介质滤波耦合结构与通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
介质滤波耦合结构与通信装置
本技术涉及天线通信
，特别是涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置。
技术介绍
滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，器件的小型化是其通信设备发展的关键，而小型化、高性能、低功耗滤波器又是5G设备小型化的关键，介质滤波耦合结构同时具有5G设备小型化的所有特点，因此在5G通信设备中具有广泛的应用前景。介质滤波耦合结构将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充，陶瓷介质材料通过压铸成型，起到传输信号和结构支撑的作用，金属材料附着在瓷介质材料表面，作为电壁，起到电磁屏蔽作用。传统技术中，通信装置包括介质滤波耦合结构与电路板(例如为多层PCB板)。其中，介质滤波耦合结构包括介质块，介质块的表面做金属化被银(可以理解为电镀工艺)处理，形成位于介质块外表面上的导电层。介质块的上表面设置有频率调节孔，下表面有端口开口环及与频率调节孔位置对应设置的端口金属化孔。端口开口环绕端口金属化孔设置，使得端口金属化孔的孔壁导电层与介质块其余区域的导电层完全隔离开。端口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波耦合结构，其特征在于，所述介质滤波耦合结构包括：/n介质块与导电层；所述介质块的表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述表面上还设有与所述对接部位相邻的端口耦合孔；所述导电层设于所述介质块的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述导电层设有开口环，所述第一导电层通过所述开口环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口耦合孔均位于所述开口环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口耦合孔的孔壁及所述对接部位的表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波耦合结构，其特征在于，所述介质滤波耦合结构包括：
介质块与导电层；所述介质块的表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述表面上还设有与所述对接部位相邻的端口耦合孔；所述导电层设于所述介质块的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述导电层设有开口环，所述第一导电层通过所述开口环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口耦合孔均位于所述开口环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口耦合孔的孔壁及所述对接部位的表面上。


2.根据权利要求1所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述端口耦合孔为绕所述对接部位周向设置的封闭式环形孔或非封闭式环形孔。


3.根据权利要求2所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔包括相对的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端间隔设置，所述第一端至所述对接部位的中心线的连线为第一边界线，所述第二端至所述对接部位的中心线的连线为第二边界线，所述第一边界线与所述第二边界线之间的夹角为β，且0°<β<360°。


4.根据权利要求3所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔为两个以上，两个以上所述非封闭式环形孔绕所述对接部位的中心线依次间隔设置。


5.根据权利要求4所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔为两个，两个所述非封闭式环形孔关于所述对接部位的中心线中心对称设置；其中一个所述非封闭式环形孔的第一边界线与另一个所述非封闭式环...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海，谢懿非，党志南，林显添，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44