本实用新型专利技术涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
介质滤波耦合结构与通信装置
本技术涉及天线通信
，特别是涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置。
技术介绍
滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，器件的小型化是其通信设备发展的关键，而小型化、高性能、低功耗滤波器又是5G设备小型化的关键，介质滤波耦合结构同时具有5G设备小型化的所有特点，因此在5G通信设备中具有广泛的应用前景。介质滤波耦合结构将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充，陶瓷介质材料通过压铸成型，起到传输信号和结构支撑的作用，金属材料附着在瓷介质材料表面，作为电壁，起到电磁屏蔽作用。传统技术中，通信装置包括介质滤波耦合结构与电路板(例如为多层PCB板)。其中，介质滤波耦合结构包括介质块，介质块的表面做金属化被银(可以理解为电镀工艺)处理，形成位于介质块外表面上的导电层。介质块的上表面设置有频率调节孔，下表面有端口开口环及与频率调节孔位置对应设置的端口金属化孔。端口开口环绕端口金属化孔设置，使得端口金属化孔的孔壁导电层与介质块其余区域的导电层完全隔离开。端口金属化孔中焊接设置有pin针，电路板设有与pin针相对应的焊盘，pin针与焊盘对应焊接相连。然而，生产过程中，采用高温锡膏在约220℃(具体例如240℃)的炉温环境下，在端口金属化孔内焊接设置pin针时，必须注意锡量的控制及焊接温度曲线的控制，当锡量与焊接温度曲线不合适时，将导致如下不良现象：1、pin针受热膨胀会导致挤裂陶瓷介质滤波器；2、pin针焊接到端口金属化孔内后，导致介质滤波耦合结构的下表面凸凹不平；3、焊接时，工作温度曲线不合适时容易导致焊锡与端口金属化孔孔壁的导电层发生反应，使得pin针、焊锡与导电层(例如银层)相结合后脱落，连接可靠性低；4、陶瓷介质滤波器加pin针焊接后，再与电路板的焊盘焊接，多次焊接导致生产效率低。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种介质滤波耦合结构与通信装置，它能够降低陶瓷介质碎裂风险，提高表面平整度，增强可靠性，以及提高生产效率。其技术方案如下：一种介质滤波耦合结构，所述介质滤波耦合结构包括：介质块与导电层；所述介质块的表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述表面上还设有与所述对接部位相邻的端口耦合孔；所述导电层设于所述介质块的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述导电层设有开口环，所述第一导电层通过所述开口环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口耦合孔均位于所述开口环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口耦合孔的孔壁及所述对接部位的表面上。上述的介质滤波耦合结构，端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于是端口耦合结构，用于与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的输入或输出。其中，通过对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，便可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接。如此，由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，能避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，以及能提高生产效率。在其中一个实施例中，所述端口耦合孔为绕所述对接部位周向设置的封闭式环形孔或非封闭式环形孔。在其中一个实施例中，所述非封闭式环形孔包括相对的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端间隔设置，所述第一端至所述对接部位的中心线的连线为第一边界线，所述第二端至所述对接部位的中心线的连线为第二边界线，所述第一边界线与所述第二边界线之间的夹角为β，且0°<β<360°。在其中一个实施例中，所述非封闭式环形孔为两个以上，两个以上所述非封闭式环形孔绕所述对接部位的中心线依次间隔设置。在其中一个实施例中，所述非封闭式环形孔为两个，两个所述非封闭式环形孔关于所述对接部位的中心线中心对称设置；其中一个所述非封闭式环形孔的第一边界线与另一个所述非封闭式环形孔的第二边界线之间的夹角为a，且a≥60°；所述非封闭式环形孔的内轮廓线直径为d1,所述非封闭式环形孔的外轮廓线直径为d2，且d2-d1≥0.85mm。在其中一个实施例中，两个以上所述非封闭式环形孔绕所述对接部位的中心线依次等间隔设置；其中一个所述非封闭式环形孔第一端与相邻的另一个所述非封闭式环形孔第二端的最近两点间的距离为W1，且W1≥1mm。在其中一个实施例中，所述对接部位与所述表面上对接部位以外的部位齐平或基本齐平。一种通信装置，包括所述的介质滤波耦合结构，还包括电路板或射频连接器，所述电路板的第一焊盘或所述射频连接器的内导体与所述对接部位位置相对应，所述电路板的第一焊盘或所述射频连接器的内导体与所述对接部位的第一导电层焊接相连。上述的通信装置，端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于是端口耦合结构，用于与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的输入或输出。其中，通过对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，便可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接。如此，由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，能避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，以及能提高生产效率。在其中一个实施例中，所述对接部位为圆形面，所述对接部位的直径为d1,所述第一焊盘的直径为d3，且d1≤d3，所述对接部位的所述第一导电层通过焊锡与所述第一焊盘焊接相连。在其中一个实施例中，所述电路板的外表面设有第三导电层，所述电路板的中间层设有与所述第一焊盘电性连接的导线；所述第三导电层上设有开口区，所述开口区与所述开口环外轮廓线的围成区域对应设置；所述第三导电层上还设有若干个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二导电层焊接相连。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例所述的介质滤波耦合结构的第一表面的结构示意图；图2为图1在A-A处的剖视结构图；图3为本技术一实施例所述的介质滤波耦合结构的第二表面的结构示意图；图4为本技术一实施例所述的电路板用本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种介质滤波耦合结构，其特征在于，所述介质滤波耦合结构包括：/n介质块与导电层；所述介质块的表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述表面上还设有与所述对接部位相邻的端口耦合孔；所述导电层设于所述介质块的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述导电层设有开口环，所述第一导电层通过所述开口环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口耦合孔均位于所述开口环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口耦合孔的孔壁及所述对接部位的表面上。/n
【技术特征摘要】
1.一种介质滤波耦合结构，其特征在于，所述介质滤波耦合结构包括：
介质块与导电层；所述介质块的表面上设有与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体位置对应的对接部位，所述表面上还设有与所述对接部位相邻的端口耦合孔；所述导电层设于所述介质块的表面上，所述导电层包括第一导电层与第二导电层，所述导电层设有开口环，所述第一导电层通过所述开口环与所述第二导电层相隔离，所述对接部位与所述端口耦合孔均位于所述开口环内轮廓线的围成区域，所述第一导电层设于所述端口耦合孔的孔壁及所述对接部位的表面上。
2.根据权利要求1所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述端口耦合孔为绕所述对接部位周向设置的封闭式环形孔或非封闭式环形孔。
3.根据权利要求2所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔包括相对的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端间隔设置，所述第一端至所述对接部位的中心线的连线为第一边界线，所述第二端至所述对接部位的中心线的连线为第二边界线，所述第一边界线与所述第二边界线之间的夹角为β，且0°<β<360°。
4.根据权利要求3所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔为两个以上，两个以上所述非封闭式环形孔绕所述对接部位的中心线依次间隔设置。
5.根据权利要求4所述的介质滤波耦合结构，其特征在于，所述非封闭式环形孔为两个，两个所述非封闭式环形孔关于所述对接部位的中心线中心对称设置；其中一个所述非封闭式环形孔的第一边界线与另一个所述非封闭式环...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁海，谢懿非，党志南，林显添，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。