一种介质滤波器制造技术

技术编号:26225399 阅读:52 留言:0更新日期:2020-11-04 11:01
本发明专利技术介质滤波器,至少包括两个介质谐振器,每个介质谐振器包括本体和调试孔;于该两个介质谐振器之间设置有凹陷区域实现高频抑制,所述本体上至少一个负耦合孔,该负耦合孔设置在所述凹陷区域所对应的范围内,且该负耦合孔的横截面积小于凹陷区域的面积,所述负耦合孔为盲孔,所述盲孔与凹陷区域的深度之和小于所述本体的厚度大于所述调试孔的深度,所述负耦合孔用于实现所述两个介质谐振器之间的电容耦合,本发明专利技术通过凹陷区域的设计,将需要的频率设计成不敏感的频率,将不需要的频率(即谐波)推远,将谐波尽量远离介质滤波器的正常的工作频率(亦称为高频抑制),因此,本发明专利技术之介质滤波器便于推远谐波,有利于实现高频抑制。

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种介质滤波器。
技术介绍
射频滤波器是通信设备中常用的组件,种类和形式非常多。其中的金属同轴腔滤波器由于其性能指标(包括插入损耗,功率容量)优良,被应用在大功率无线通信基站射频前端。随着5G通信“大爆炸”时代的来临,5G基站逐渐在世界范围内进行普及,而滤波器正是通讯基站中决定基站抗干扰特性的关键元器件。传统的4G基站采用铝制腔体滤波器制成体积庞大的腔体滤波器,由于尺寸、重量、成本等缺陷无法在5G基站MassiveMIMO的架构下大规模应用。而介质滤波器,凭借小体积、低损耗、低成本、高可靠性等特点成为了5G基站用滤波器的首选方案。在相同的工作频率下,介质滤波器凭借高介电常数带来的体积压缩效应可将总体滤波器体积和重量压缩至传统腔体滤波器的几十分之一,同时维持较好的性能。随着无线电频谱资源的占用以及基站性能要求的提高,对滤波器的带外抑制指标提出了严格的要求。目前业内通用的方案是,采用交叉耦合结构在滤波器带外构建出传输零点,使滤波器的矩形系数得以提高,增加对带外杂散的抑制度。在滤波器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器,其特征在于,至少包括两个介质谐振器,每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体和位于本体表面的调试孔,所述调试孔为盲孔,用于调试其所在的介质谐振器谐振频率;于该两个介质谐振器之间设置有凹陷区域实现高频抑制,该凹陷区域包括一底面,该底面低于本体表面;所述本体上至少一个负耦合孔,该负耦合孔设置在所述凹陷区域所对应的范围内,且该负耦合孔的横截面积小于凹陷区域的面积,所述负耦合孔为盲孔,所述盲孔与凹陷区域的深度之和小于所述本体的厚度大于所述调试孔的深度,所述负耦合孔用于实现所述两个介质谐振器之间的电容耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器,其特征在于,至少包括两个介质谐振器,每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体和位于本体表面的调试孔,所述调试孔为盲孔,用于调试其所在的介质谐振器谐振频率;于该两个介质谐振器之间设置有凹陷区域实现高频抑制,该凹陷区域包括一底面,该底面低于本体表面;所述本体上至少一个负耦合孔,该负耦合孔设置在所述凹陷区域所对应的范围内,且该负耦合孔的横截面积小于凹陷区域的面积,所述负耦合孔为盲孔,所述盲孔与凹陷区域的深度之和小于所述本体的厚度大于所述调试孔的深度,所述负耦合孔用于实现所述两个介质谐振器之间的电容耦合。


2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于:所述凹陷区域设置成槽状,该凹陷区域和本体的外表面覆盖有导电层。


3.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于:所述负耦合孔由所述凹陷区域的底面向所述本体内延伸。


4.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于:所述负耦合孔由所述本体的表面相对的另一面向所述凹陷区域的底面延伸。


5.根据权利要求3或4所述的介质滤波器,其特征在于:所述凹陷区域凹陷缺失部分的体积大...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文朱晖
申请(专利权)人:武汉凡谷电子技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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