【技术实现步骤摘要】
用于减少接收感度恶化的集成滤波器
本文公开的示例实施例涉及对电子电路中的信号进行滤波。
技术介绍
智能电话、平板计算机和其它移动装置的性能由于各种原因而下降。一个原因是接收感度恶化(de-sense),例如,由于电子噪声而在移动装置中发生的灵敏度下降。所述噪声可能有许多来源,包括行进通过如通用串行总线(USB)电缆等接口的线路的信号。这些信号可能会产生谐波,所述谐波会干扰(从而降低)天线的接收器灵敏度和/或信号质量。在一种情况下,接收器的灵敏度的降低可能是由于谐波和/或其它形式的噪声不利地影响差分信号路径而引起的。在另一种情况下,可能会发生产生噪声的阻抗不匹配。无论哪种情况,噪声都耦合到移动装置的天线或由移动装置的天线拾取。天线离生成或承载所述信号的半导体装置(有时称为“芯片”)越近,这个问题就更加严重。所有这些影响最终可能会扭曲接收器的线性度和/或减小无杂散动态范围(SFDR),从而造成降低灵敏度的接收感度恶化。已经进行了各种尝试来减少移动装置中的接收感度恶化。一种尝试涉及将外部芯片添加到连接在移动装置的U ...
【技术保护点】
1.一种芯片,其特征在于,包括:/n至少一个信号导体;以及/n滤波器,所述包括多个接地导体,/n其中所述至少一个信号导体被配置成承载符合接口协议的信号,并且其中所述多个接地导体至少部分地围绕同一管芯上的所述至少一个信号导体,所述多个接地导体用于过滤要由所述至少一个信号导体承载的所述信号所产生的电磁干扰。/n
【技术特征摘要】
20190429 US 16/397,7091.一种芯片,其特征在于,包括:
至少一个信号导体;以及
滤波器,所述包括多个接地导体,
其中所述至少一个信号导体被配置成承载符合接口协议的信号,并且其中所述多个接地导体至少部分地围绕同一管芯上的所述至少一个信号导体,所述多个接地导体用于过滤要由所述至少一个信号导体承载的所述信号所产生的电磁干扰。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述电磁干扰包括要由所述至少一个信号导体承载的所述信号所产生的谐波。
3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述至少一个信号导体包括第一信号导体和第二信号导体,并且其中所述第一信号导体和所述第二信号导体对应于所述接口协议的差分信号线。
4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述接地导体以减少混合模式转换的对称图案布置。
5.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述芯片电连接在(a)接口的一条或多条信号线与(b)所述接口的插头或连接器之间。
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【专利技术属性】
技术研发人员:马哈茂德·穆罕默德·阿明·艾尔·萨巴格,阿努·马修,赛马克·德尔沙特伯,
申请(专利权)人:恩智浦有限公司,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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