导电材料和连接体的制备方法技术

本发明专利技术提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的各向异性导电粘接剂、和连接体的制备方法。各向异性导电粘接剂含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的20%压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料和连接体的制备方法
本技术涉及例如使IC(IntegratedCircuit)芯片与柔性布线板连接的导电材料、和连接体的制备方法。本申请以2018年3月30日在日本提交的日本专利申请号特愿2018-067630为基础主张优先权，该申请通过参照而引用至本申请中。
技术介绍
目前，例如在LCD(LiquidCrystalDisplay)、OLED(OrganicLightEmittingDiode)显示器等有源矩阵型的显示装置中，在玻璃等绝缘基板上，将相互交叉的多条扫描信号线和图像信号线配置形成为矩阵状的同时，在这些扫描信号线和图像信号线的各交点配置形成薄膜晶体管(以下记为“TFT”。)。TFT的源极电极或漏极电极等电极用金属布线膜使用IZO(IndiumZincOxide)代替生产成本高的ITO(IndiumTinOxide)。IZO布线的表面平滑，在表面形成有氧化物层(钝态)。另外，例如在铝布线中，为了防止腐蚀，有时在表面形成有TiO2等氧化物层的保护层。或者，也有使用Al/Ti布线的情况，但其有时也与铝布线同样。但是，由于氧化物层较硬，所以例如在利用各向异性导电粘接剂连接驱动器IC的情况下，连接电阻值有上升的倾向。因此，例如在专利文献1中，提出了通过降低导电粒子的压缩恢复率，且将导电粒子的反弹力抑制得较低，而抑制电极和电路连接材料间的剥离，得到良好的连接可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-1562号公报。专利技术内容专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1所记载的方法中，由于导电粒子的压缩恢复率较低，所以与布线的接触面积有变小的倾向，且导通电阻值有变高的倾向。因此，在专利文献1所记载的方法中，如果不在高压条件下进行压接，则无法得到高的连接可靠性，担心对安装部件造成损伤。本技术是解决上述课题的技术，提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的导电材料、和连接体的制备方法。用于解决课题的手段本专利技术人进行了深入研究，结果通过使用具有适度高的压缩恢复率和突破氧化物层的硬度的树脂芯导电粒子，即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性，基于这一见解而完成了本技术。即，本技术所涉及的导电材料含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。另外，本技术所涉及的连接体的制备方法具有：配置工序，所述配置工序是通过含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子的导电材料来配置第1电子部件和第2电子部件，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上；和固化工序，所述固化工序是在利用压接工具使上述第2电子部件与上述第1电子部件压接的同时，使上述导电材料固化。另外，本技术所涉及的连接体具备第1电子部件、第2电子部件、和粘接上述第1电子部件与上述第2电子部件的粘接膜，且上述粘接膜是将含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子的导电材料固化而成的，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。专利技术效果根据本技术，即使在低压条件的压接下树脂芯导电粒子也能够突破氧化物层，而且可增大与布线的接触面积，所以可得到高的连接可靠性。附图说明[图1]图1是示意性地表示本实施方案所涉及的连接体的制备方法的截面图，图1(A)表示配置工序(S1)，图1(B)表示固化工序(S2)。具体实施方式以下，对于本技术的实施方案，边参照附图边按照下述顺序进行详细地说明。1.导电材料2.连接体的制备方法3.实施例<1.导电材料>本实施方案所涉及的导电材料含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。由此，即使在低压条件的压接下树脂芯导电粒子也能够突破氧化物层，且可增大树脂芯导电粒子与布线的接触面积，因此可得到高的连接可靠性。认为其原因在于，通过高的压缩恢复率和20%压缩时的压缩硬度K值，布线被压溃而变形，追随性提高，因此在与布线的接触面积增大的同时，通过高的20%压缩时的压缩硬度K值，能够突破氧化物层。作为导电材料，可列举出膜状、糊状等形状，例如可列举出各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductiveFilm)、各向异性导电糊(ACP：AnisotropicConductivePaste)等。另外，作为导电材料的固化型，可列举出：热固化型、光固化型、光热并用固化型等，可根据用途适当选择。以下，举例说明层叠有含有树脂芯导电粒子的含导电粒子层和不含有树脂芯导电粒子的不含导电粒子层的双层结构的热固化型的各向异性导电膜。另外，作为热固化型的各向异性导电膜，例如可使用：阳离子固化型、阴离子固化型、自由基固化型，或将它们并用，但这里只对阴离子固化型的各向异性导电膜进行说明。作为具体例所示的各向异性导电膜具备：含有树脂芯导电粒子与作为绝缘性粘接剂的成膜树脂、环氧树脂和阴离子聚合引发剂的含导电粒子层；和含有作为绝缘性粘接剂的成膜树脂、环氧树脂和阴离子聚合引发剂的不含导电粒子层。[树脂芯导电粒子]树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上，更优选为45%以上，进一步优选为60%以上，压缩恢复率的上限为90%左右。如果压缩恢复率高于一定以上，则在连接后树脂芯导电粒子与夹持其的凸点、布线电极的接触状态容易保持良好。但是，根据与压缩硬度K值的组合，连接需要高压力。另外，树脂芯导电粒子的20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上，更优选为8000N/mm2以上，进一步优选为10000N/mm2以上，20%压缩时的压缩硬度K值的上限优选为低于22000N/mm2，更优选为20000N/mm2以下。如果压缩硬度K值高于一定以上，则在连接时树脂芯导电粒子容易突破布线电极表面的绝缘层而得到电阻值。但是，根据与压缩恢复率的组合，连接需要高压力。树脂芯导电粒子的压缩恢复率和20%压缩时的压缩硬度K值的优选组合是：压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上，压缩恢复率为45%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上，压缩恢复率为45%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为8000N/mm2以上，或压缩恢复率为60%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为8000N/mm2以上。由此，例如在130MPa左右的压力条件的压接中，可抑制可靠性试验后的电阻值的上升，得到高的连接可靠性。压力由于电子部件的薄型化或弯曲化(柔性化)的要求等情况而希望低压化。另外，在连续连接(生产连接体)的情况下，由于预想到压力不是始终恒定，所以希望即使压力条件变动也可得到良好的连接状态。例如优选可在130MPa~80MPa的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电材料，其含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0676301.导电材料，其含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。


2.权利要求1所述的导电材料，其中，上述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为45%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4500N/mm2以上。


3.权利要求1所述的导电材料，其中，上述树脂芯导电粒子的压缩恢复率为60%以上。


4.权利要求1所述的导电材料，其中，上述树脂芯导电粒子的20%压缩时的压缩硬度K值为8000N/mm2以上。


5.权利要求1所述的导电材料，其中，上述树脂芯导电粒子的20%压缩时的压缩硬度K值为20000N/mm2以下。


6.权利要求1~5中任一项所述的导电材料，其中，上述绝缘性粘接剂含有成膜树脂、环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：北爪宏治，江岛康二，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP