被覆金属板及具有该被覆金属板的接合件制造技术

技术编号:26227645 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-04 11:08
本发明专利技术的目的在于,提供即使在放置于室外之后,也能够维持相对于填缝材料的非粘接性的被覆金属板。本发明专利技术的被覆金属板具有金属板以及配置于金属板的表面且包含树脂的被覆层。被覆层的依据日本工业标准JIS C 2139:2008测定的体积电阻率为1.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】被覆金属板及具有该被覆金属板的接合件
本专利技术涉及被覆金属板及具有该被覆金属板的接合件。
技术介绍
接合件用于建筑物外装中的外装板间的接缝部。接合件具有将外装板之间的间隔保持为一定的间隔的功能。为了保证防水性和气密性,在外装板间的接缝部填充有填缝材料。这时,若填缝材料与两个外装板的侧端面及接合件进行三面粘接,则由于外装板会对应于外部环境的变化(特别是温度变化)而发生伸缩,因此填缝材料无法跟随外装板的伸缩而由外装板的伸缩而产生的应力集中于填缝材料,从而填缝材料容易断裂。为了消除这样的问题,使填缝材料与相邻的两个外装板的侧端面粘接,但是不与接合件粘接,即进行双面粘接。作为双面粘接的方法,正在研究在接合件的与填缝材料接触的面(填缝材料的承受部)形成相对于填缝材料的粘接性低的涂膜的方法。例如,公开了在与填缝材料接触的面具有包含特定的氟树脂的涂膜的接合件(参照专利文献1)、具有包含低密度聚乙烯和聚丙烯的涂膜的接合件(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-62707号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被覆金属板,其特征在于,具有:/n金属板;以及/n被覆层,配置于所述金属板的表面,且包含树脂,/n所述被覆层的依据日本工业标准JIS C 2139:2008测定的体积电阻率为1.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0650111.一种被覆金属板,其特征在于,具有:
金属板;以及
被覆层,配置于所述金属板的表面,且包含树脂,
所述被覆层的依据日本工业标准JISC2139:2008测定的体积电阻率为1.0×1017Ω·cm以下,且基于依据日本工业标准JISR3257:1999测定的接触角,根据Kaelble-Uy式计算出的表面自由能为36.6mJ/m2以下。


2.如权利要求1所述的被覆金属板,其中,
所述树脂为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或硅橡胶。


3.如权利要求2所述的被覆金属板,其中,
所述树脂为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,
相对于构成所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的所有结...

【专利技术属性】
技术研发人员:河原菜穗牧野智训尾和克美
申请(专利权)人:日本制铁株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1