一种涂布法高频MPI挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。本实用新型专利技术是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。

【技术实现步骤摘要】
一种涂布法高频MPI挠性覆铜板
本技术涉及5G通信天线高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造
，具体为一种涂布法高频MPI挠性覆铜板。
技术介绍
5G即第五代移动通信技术，以其超高密度、超高速率、超低时延、超广连接和超高可靠性和安全性等特点成为新一代的无线移动通信技术，在5G高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择及参数的设计对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性。适合高密度、高频和高速化集成电路应用的低介电低损耗柔性板(FPC)国产化材料正成为该行业的研发重点。5G天线材料目前有LCP(LiquidCrystalPolymer)和PI(Polyimide)两种解决方案。LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的最主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。此外，由于LCP基材价格偏高，且目前的PI软板已无法满足消费者的需求，modifyPI(MPI)便出现了。虽然modifyPI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯折性等方面并不如LCP，但其通过改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70％。前还有消息透露，新款苹果iPhone原本计划使用的LCP软板也将被modifyPI所取代。r>
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。作为本技术的一种优选实施方式，所述第一铜箔和第二铜箔为电解铜箔。作为本技术的一种优选实施方式，所述MPI薄膜的厚度为50um。作为本技术的一种优选实施方式，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为12um。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本产品是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的主视图；图2为本技术一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的涂布法生产技术路线视图；图3为本技术一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的涂布法生产工艺示意图。图中：1，MPI薄膜2，第一高频胶黏剂3，第二高频胶黏剂4，第一铜箔5，第二铜箔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜1，所述MPI薄膜1上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂2、第二高频胶黏剂3、第一铜箔4和第二铜箔5；所述MPI薄膜1上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂2和第二高频胶黏剂3，所述第一高频胶黏剂2顶部和第二高频胶黏剂3底部分别粘合有第一铜箔4和第二铜箔5。本实施例中请参阅图1，本产品是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。其中，所述第一铜箔4和第二铜箔5为电解铜箔。其中，所述MPI薄膜1的厚度为50um。其中，所述第一铜箔4和第二铜箔5的厚度为12um。在一种涂布法高频MPI挠性覆铜板使用的时候，在MPI薄膜1上涂布高频的第一高频胶黏剂2和第二高频胶黏剂3，在通过加温、加压的方式与第一铜箔4和第二铜箔5覆合，可生产MPI单/双面覆铜板产品。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜(1)，其特征在于：所述MPI薄膜(1)上下两侧均设置有覆铜机构；/n所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂(2)、第二高频胶黏剂(3)、第一铜箔(4)和第二铜箔(5)；所述MPI薄膜(1)上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂(2)和第二高频胶黏剂(3)，所述第一高频胶黏剂(2)顶部和第二高频胶黏剂(3)底部分别粘合有第一铜箔(4)和第二铜箔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜(1)，其特征在于：所述MPI薄膜(1)上下两侧均设置有覆铜机构；
所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂(2)、第二高频胶黏剂(3)、第一铜箔(4)和第二铜箔(5)；所述MPI薄膜(1)上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂(2)和第二高频胶黏剂(3)，所述第一高频胶黏剂(2)顶部和第二高频胶黏剂(3)底部分别粘合有第一铜箔(4)和第二铜箔(5)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴华，黄俊，刘荣镇，黄利勇，
申请(专利权)人：九江福莱克斯有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36