一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板，包括MTPI薄膜、第一压延铜箔和第二压延铜箔，所述MTPI薄膜的顶部和底部通过高温热压的方法分别安装有第一压延铜箔和第二压延铜箔。本实用新型专利技术具有优异的耐高温加工性、低吸湿性和低介电低损耗特性,替代进口产品，成本低、性能稳定,符合国家“去A化、去台化”产业政策，推动民族工业技术发展。

【技术实现步骤摘要】
一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板
本技术涉及电子科技
，具体为一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板。
技术介绍
5G即第五代移动通信技术，以其超高密度、超高速率、超低时延、超广连接和超高可靠性和安全性等特点成为新一代的无线移动通信技术，在5G高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择及参数的设计对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性。适合高密度、高频和高速化集成电路应用的低介电低损耗柔性板(FPC)国产化材料正成为该行业的研发重点。5G天线材料目前有LCP(LiquidCrystalPolymer)和PI(Polyimide)两种解决方案。LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的最主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。此外，由于LCP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板，包括MTPI薄膜(1)、第一压延铜箔(2)和第二压延铜箔(3)，其特征在于：所述MTPI薄膜(1)的顶部和底部通过高温热压的方法分别安装有第一压延铜箔(2)和第二压延铜箔(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板，包括MTPI薄膜(1)、第一压延铜箔(2)和第二压延铜箔(3)，其特征在于：所述MTPI薄膜(1)的顶部和底部通过高温热压的方法分别安装有第一压延铜箔(2)和第二压延铜箔(3)。


2.根据权利要求1所述的一种热压法高频MTPI挠性双面覆铜板，其特征在于：所述第一压延铜箔(2)和第二压延铜箔(3)均通过高温高压的方式热压压合于MTPI薄膜(1)顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣镇，黄俊，吴华，黄利勇，
申请(专利权)人：九江福莱克斯有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36