电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，包括：显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正投影内；摄像模组，所述摄像模组设置于所述显示模组的一侧，所述摄像模组包括镜头，所述镜头的入光面与所述凹面相对设置。这样可以改善摄像模组的拍摄效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及通信
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着手机等电子设备的发展，全面屏已经成为发展趋势。目前，全面屏的实现方式主要有前置弹出式、极点屏设计等。然而，在极点屏设计方案中，偏关片开孔后，需要用户光学胶进行填充，且为了使盖板和偏光片充分贴合，光学胶的高度需要凸出于偏光片，这样在贴合的过程中向下的压力会造成封装玻璃的下凹，而形变造成的透镜效应会改变屏下摄像头的光学系统，进行影响电子设备的拍摄效果。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备，能够解决现有的极点屏电子设备存在拍摄效果差的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正投影内；/n摄像模组，所述摄像模组设置于所述显示模组的一侧，所述摄像模组包括镜头，所述镜头的入光面与所述凹面相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示模组，所述显示模组包括依次层叠设置的偏光片、封装玻璃和多硅晶玻璃，所述多硅晶玻璃位于所述封装玻璃和所述摄像模组之间；所述显示模组设有供所述摄像模组采集光线的光通道，所述光通道包括设于所述偏光片上的第一开孔和设于所述多硅晶玻璃上的凹面，且所述凹面在所述封装玻璃上的正投影位于所述第一开孔在所述封装玻璃上的正投影内；
摄像模组，所述摄像模组设置于所述显示模组的一侧，所述摄像模组包括镜头，所述镜头的入光面与所述凹面相对设置。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述光通道还包括所述封装玻璃的透光部，外界光线依次经过所述第一开孔、所述透光部和所述凹面射向所述镜头的入光面。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多硅晶玻璃的第一表面上设有光阑，所述光阑围设于所述凹面；
其中，所述第一表面为所述多硅晶玻璃朝向所述入光面的表面。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多硅晶玻璃与所述封装玻璃之间设置有线路层，所述封装玻璃与所述偏光片之间设置有遮挡层；
所述光通道还包括设于所述线路层上的第二开孔和设于所述遮挡层上的第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：林华鑫，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44