【技术实现步骤摘要】
一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管
本专利技术属于半导体器件
,具体涉及一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管。
技术介绍
碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大,热导率高,临界雪崩击穿电场强度高,饱和载流子漂移速度大,热稳定性好等特点,是制造功率半导体器件的理想材料。SiC高压器件与同等级的硅器件相比,具有更低的通态压降、更高的工作频率、更低的功耗、更小的体积以及更好的热特性,更适合应用于电力电子电路。SiC功率肖特基二极管(SBD)作为最早实现商品化的SiC单极型功率器件,兼具了通态压降低与快反向恢复速度的优势,适合作为续流二极管与Si基IGBT等开关器件组成混合Si-SiC电力电子电路,降低开关损耗。随应用电路电压的提高,耐压性能良好的SiC结势垒肖特基二极管(JBS)成为主流。由于通态时器件中无电导调制,SiCJBS二极管保持了良好的反向恢复特性,但这也使高压SiCJBS二极管难以获得高的电流密度,不利于降低器件的通态损耗。硅基混合pn-肖特基势垒(MPS)二极管可以通过调节额外载流子的注入率,使器件的 ...
【技术保护点】
1.一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管,其特征在于,包括材料为n型SiC的衬底(1),所述衬底(1)一面依次外延有缓冲层(2)、漂移区(3)、沟道扩展区(4),所述沟道扩展区(4)上开设多个剖面呈矩形的阳极沟槽(8),每个所述阳极沟槽(8)侧壁和底端均外延p+结区(5),所述沟道扩展区(4)上最高面外延p型接触区(6),所述p+结区(5)、p型接触区(6)上覆盖连接欧姆接触阳极(7),所述衬底(1)另一面覆盖连接欧姆接触阴极(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管,其特征在于,包括材料为n型SiC的衬底(1),所述衬底(1)一面依次外延有缓冲层(2)、漂移区(3)、沟道扩展区(4),所述沟道扩展区(4)上开设多个剖面呈矩形的阳极沟槽(8),每个所述阳极沟槽(8)侧壁和底端均外延p+结区(5),所述沟道扩展区(4)上最高面外延p型接触区(6),所述p+结区(5)、p型接触区(6)上覆盖连接欧姆接触阳极(7),所述衬底(1)另一面覆盖连接欧姆接触阴极(9)。
2.根据权利要求1所述一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管,其特征在于,所述衬底(1)厚度为5.0μm~500μm。
3.根据权利要求1所述一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管,其特征在于,所述缓冲层(2)掺杂浓度为5×1017cm-3~1×1019cm-3,厚度为0.5μm~1.0μm。
4.根据权利要求1所述一种SiC耐高压抗浪涌pn结单极二极管,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王曦,张萌,蒲红斌,杨迎香,钟艺文,
申请(专利权)人:西安理工大学,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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