一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组制造技术

本发明专利技术公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，无线充电模组用屏蔽片包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于通孔内，中心磁片的周壁与通孔的壁面之间具有缝隙；外圈磁片包括至少一层第一导磁层，第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；中心磁片包括至少一层第二导磁层，第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。本发明专利技术提供的无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，相比于与传统的磁性屏蔽片及充电模组，在相同的屏蔽性能的条件下，无线充电模组充电效率、饱和电流都有所提升；另外，在屏蔽片生产过程中无需使用传统的“碎磁”工艺有利于减少屏蔽片的制程，降低屏蔽片的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组
本专利技术涉及电磁屏蔽结构
，尤其涉及一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组。
技术介绍
无线充电技术，又称作感应充电、非接触式充电，是利用近场感应，也就是电感耦合，由供电设备(即发射端)将能量传送至用电装置(即接收端)。无线充电技术的主要特征是非接触耦合变压器的近距离电感耦合，近似于常规的谐振式开关电源。现有的无线充电产品具有隔磁片，隔磁片是一种磁性材料，一般为厚度较薄的铁氧体、非晶带材或纳米晶带材。这类带材一般具有高磁导率，单层磁性带材厚度范围为10um-30um，一般采用贴合叠加的方式使其成为多层结构，从而提高材料整体的电感量。这种隔磁片的存在能够为磁力线提供一条低阻抗通路，隔绝向外散发的磁能，这样能够阻止磁场穿过磁性材料到达电子设备内部，造成电子设备内部金属(电池)等零部件吸收磁场从而产生能量损失，利于降低电磁干扰，提高磁电转换效率。磁屏蔽材料的聚磁作用能够有效降低充电线圈匝数，从而降低线圈涡流损耗。因此，就需要磁屏蔽材料具有较高的饱和磁感应强度、磁导率、低的损耗。随着电子信息产业的快速发展，对无线充电技术提出了越来越高的要求，无线充电技术大功率化，高效率化成为了未来发展的趋势。传统的无线充电隔磁片工艺为降低磁片涡流损耗将磁片(即磁性带材)进行碎片化，如申请号为201280062847.1的中国专利技术专利，其将磁片通过机械压碎制成碎片化导磁片。该技术存在制作成本高，碎片易露出造成污染等风险，同时，磁片碎片化会大大降低磁片磁导率，需要多层叠加才能满足高效率充电所需的高导磁通道以降低漏磁风险。但随着移动终端产品如智能手机、手表、耳机等小型化、轻薄化的发展趋势，对无线充电用隔磁片又提出了轻薄化的新需求。传统隔磁片碎片化多层堆叠的结构虽然能够提供较强的聚磁作用，但由于其厚度较高，成本较高，已不能更好的满足轻薄化、低成本的发展需求。因此传统无线充电存在的诸多问题如充电效率较低、成本高、工艺制程复杂以及良品率低等是阻碍其发展的重要因素。如何在保证充电效率情况下，尽可能降低无线充电模组的厚度，降低无线充电模组的生产成本是无线充电模组发展亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种充电效率高的低成本无线充电模组用屏蔽片以及无线充电模组。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种无线充电模组用屏蔽片，包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于所述通孔内，所述中心磁片的周壁与所述通孔的壁面之间具有缝隙；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少一层第二导磁层，所述第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。为了解决上述技术问题，本专利技术还采用以下技术方案：无线充电模组，包括充电线圈，还包括上述无线充电模组用屏蔽片，所述中心磁片对应于所述充电线圈的中空区域设置。进一步的，所述充电线圈的内缘面与中心磁片的周壁共面。本专利技术的有益效果在于：由于外圈磁片与感应涡流的方向垂直，当外圈磁片有多层第一导磁层层叠时，层叠的第一导磁层之间存在绝缘胶，因此无论外圈磁片磁损耗μ〞有多高，其本身并不会产生长自由程涡流(当外圈磁片只有一层第一导磁层时，单层第一导磁层厚度较薄(厚度≤30μm)，也不会产生长自由程涡流)，所以，外圈磁片既保持了超高的导磁性能同时又能有较低的涡流损耗；此外，虽然磁场在中心磁片产生涡流是在磁片面内，但中心磁片与外圈磁片之间通过缝隙隔离，所以中心磁片上也不会出现长自由程涡流。通过仿真模拟，本屏蔽片与传统的屏蔽片相比，在相同的屏蔽性能的条件下，外圈磁片和中心磁片层叠的数量更少，所以有利于屏蔽片的小型化、轻薄化，同时模组充电效率和饱和电流还有所提升；而且不需要在材料中额外加入“气隙”或“绝缘裂纹”的工艺，可以缩短工艺制程，从而提高产品的良率，降低无线充电模组的生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例一的无线充电模组的剖视图；图2为本专利技术实施例一的无线充电模组的工作原理图；图3为本专利技术实施例一的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图4为本专利技术实施例二的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图5为本专利技术实施例二的另一种结构的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图6为本专利技术实施例二的另一种结构的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图7为本专利技术实施例二的另一种结构的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图8为本专利技术实施例二的另一种结构的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图9为本专利技术实施例三的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图10为本专利技术实施例三的另一种结构的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图11为本专利技术实施例四的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)；图12为本专利技术实施例五的无线充电模组的俯视图(隐藏第一胶层后)。标号说明：1、充电线圈；2、外圈磁片；3、中心磁片；4、通孔；5、缝隙；6、第一导磁层；7、第二导磁层；8、第一切割图形；9、绝缘胶层；10、内缘面；11、第一胶层；12、第二胶层；13、第三胶层；14、第二切割图形。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。纳米晶带材即为纳米晶软磁合金带材；非晶带材即为非晶软磁合金带材；金属软磁带材包括但不限于工业纯铁带材、Fe-Si带材和坡莫合金带材等。请参照图1至图12，一种无线充电模组用屏蔽片，包括外圈磁片2和中心磁片3，外圈磁片2上设有通孔4，中心磁片3设于所述通孔4内，所述中心磁片3的周壁与所述通孔4的壁面之间具有缝隙5；所述外圈磁片2包括至少一层第一导磁层6，所述第一导磁层6为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片3包括至少一层第二导磁层7，所述第二导磁层7为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。本专利技术的结构/工作原理简述如下：平行于外圈磁片2的磁力线会诱发外圈磁片2产生垂直于外圈磁片2的涡流，由于外圈磁片2中纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材本身厚度很薄(只有10～30μm)，且层与层之间又存在绝缘的高分子胶，外圈磁片2本身就无法生较大涡流；而未碎片化的中心磁片3尽管会导致损耗的略微增加，但较高的磁导率又会提高中心磁片3的聚磁能力，使充电效率大大提高，同时其工艺简单，无需增加其他工艺步骤。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：由于外圈磁片2与感应涡流的方向垂直，当外圈磁片2有多层第一导磁层6层叠时，层叠的第一导磁层6之间存在绝缘胶，因此无论外圈磁片2磁损耗μ〞有多高，其本身并不会产生长自由程涡流(当外圈磁片2只有一层第一导磁层6时，单层第一导磁层6厚度较薄(厚度≤30μm)，也不会产生长自由程涡流)，所以，外圈磁片2既保持了超高的导磁性能同时又能有较低的涡流损耗；此外，虽然磁场在中心磁片3产生涡流是在磁片面内，但中心磁片3与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于所述通孔内，所述中心磁片的周壁与所述通孔的壁面之间具有缝隙；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少一层第二导磁层，所述第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于所述通孔内，所述中心磁片的周壁与所述通孔的壁面之间具有缝隙；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少一层第二导磁层，所述第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。


2.根据权利要求1所述的无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：外圈磁片与中心磁片厚度相同。


3.根据权利要求1所述的无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：第一导磁层的材质与第二导磁层的材质相同，所述外圈磁片与所述中心磁片由同一块导磁片切割成型。


4.根据权利要求1所述的无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：第一导磁层的材质与第二导磁层的材质不同。


5.根据权利要求1所述的无线充电模组用屏蔽片，其特征在于：所述中心磁片上具有第一切割图形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏，周苗苗，王磊，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32