一种芯片散热用自动雾化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片散热用自动雾化装置；包括主箱体，主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，导热板腔上端壁固定连接有导热板，主箱体内设有位于导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，通过雾化冷却液相变的方式对计算机芯片散热器件进行吸热，大幅提升了散热效率，并且不会产生噪音，同时利用芯片产生的热能使装置内风扇和雾化喷嘴工作，可以有效利用能源，更加的环保，风扇的转动使雾化冷却液在装置内形成循环，起到辅助散热的作用，从而提高散热装置的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热用自动雾化装置
本专利技术涉及芯片散热
，具体地说是一种芯片散热用自动雾化装置。
技术介绍
现实生活中，人们一般使用风扇产生对流空气来吹走计算机芯片散热器件表面的热量，这种散热方式散热量有限，冷却效率受制于风扇转动速率，而且会产生一定的噪音，随着科学技术的发展，市场上也出现了利用水冷方式的芯片散热装置，这种方式虽然散热效率较高，但由于运行中存在液体流动和蒸发，因此对散热装置和水质有较高的要求。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本专利技术提出了一种芯片散热用自动雾化装置，能够克服上述缺陷。本专利技术是一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体，所述主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，所述导热板腔上端壁固定连接有导热板，所述主箱体内设有位于所述导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，所述雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，所述循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，所述循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，所述循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，所述蒸汽腔上侧设有左活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔右侧设有右活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔上侧设有左蒸汽腔，所述左蒸汽腔右侧设有中蒸汽腔，所属中蒸汽腔右侧设有右蒸汽腔，所述左蒸汽腔左端壁连通设有导杆腔，所述导杆腔左端壁连通设有位于所述蒸汽腔左侧的蜗轮蜗杆腔，所述左活塞滑块腔的内壁滑动配合连接有活塞滑块，所述左活塞滑块腔左端壁连通设有活塞推杆腔，所述活塞滑块固定连接有向左延伸且贯穿所述活塞推杆腔至所述蜗轮蜗杆腔的活塞推杆，所述雾化冷却液腔右侧设有向上延伸的带轮腔，所述雾化冷却液腔右端壁转动配合有向右延伸至所述带轮腔右端壁且向左延伸贯穿所述雾化冷却液腔、所述循环外腔以及所述蒸汽腔至所述蜗轮蜗杆腔内的第一从动轴，所述带轮腔左侧设有位于所述雾化冷却液腔上侧的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔和所述雾化冷却液腔之间设有推进块腔，所述推进块腔和所述雾化冷却液腔之间设有冷却液腔，所述锥齿轮腔上端壁转动配合连接有向下延伸至所述推进块腔上端壁的第三从动轴，所述第三从动轴下端面固定连接有套筒，所述套筒内设有套筒腔，所述套筒腔内壁螺纹配合连接有推进块，所述推进块和所述推进块腔内壁滑动配合连接。在上述技术方案基础上，所述导热板腔左侧设有膨胀块腔，所述膨胀块腔和所述导热板之间连通设有导热腔，所述膨胀块腔上端壁固定连接有膨胀块，所述膨胀块腔下侧右端壁固定连接有接触开关。在上述技术方案基础上，所述第一从动轴上固定连接有位于所述雾化冷却液腔内的大风扇，所述第一从动轴上固定连接有位于所述大风扇左侧且位于所述雾化冷却液腔内的大风扇挡板，所述第一从动轴上固定连接有位于所述循环内腔左侧的小风扇，所述第一从动轴左侧末端固定连接有蜗杆。在上述技术方案基础上，所述蜗轮蜗杆腔前后端壁间转动配合有蜗轮转动轴，所述蜗轮转动轴上固定连接有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合，所述蜗轮前端面固定连接有曲柄固定块，所述活塞推杆左侧转动配合连接有蜗轮连杆，所述曲柄固定块上转动配合连接有另一端与所述蜗轮连杆左侧末端铰接的曲柄。在上述技术方案基础上，所述右蒸汽腔上端壁和所述左蒸汽腔上端壁连通设有废气出气管，所述蒸汽腔和所述中蒸汽腔之间连通设有蒸汽导管，所述中蒸汽腔和所述右活塞滑块腔之间连通设有右导管，所述左蒸汽腔和所述左活塞滑块腔之间连通设有左导管，所述右滑块左端面固定连接有滑块连接杆，所述滑块连接杆的另一端固定连接有左滑块，所述左滑块左端壁固定连接有贯穿所述导杆腔且延伸至所述蜗轮蜗杆腔的导杆，所述导杆的另一端与所述活塞推杆的左侧末端固定连接。在上述技术方案基础上，所述第一从动轴上固定连接有位于所述带轮腔内的第一带轮，所述带轮腔右端壁转动配合连接有延伸至所述锥齿轮腔左端壁的第二从动轴，所述第二从动轴右侧固定连接有位于所述带轮腔内的第二带轮，所述第二带轮与所述第一带轮之间动力配合连接有传送带，所述第二从动轴左侧固定连接有位于所述锥齿轮腔内的第一锥齿轮，所述第三从动轴上侧固定连接有位于所述锥齿轮腔内的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合。在上述技术方案基础上，所述冷却液腔左侧设有制冷剂腔，所述制冷剂腔上端壁连通设有开口向上的排气口，所述制冷剂腔内设有筛管，所述筛管内设有筛管腔，所述筛管腔一端与所述冷却液腔连通，所述筛管腔另一端与所述废气出气管连通。在上述技术方案基础上，所述冷却液腔下侧设有空气腔，所述空气腔下端壁连通设有混合腔，所述空气腔左右对称设有一端与所述冷却液腔下端壁连通且另一端与所述混合腔左端壁连通液体腔，所述混合腔下侧连通设有与所述雾化冷却液腔上端壁连通且开口向下的过渡腔，所述空气腔前端壁连通设有开口向前的空气入口腔，所述空气入口腔内设有气泵。在上述技术方案基础上，所述主箱体内以所述混合腔为中心左右对称设有位于所述冷却液腔和所述雾化冷却液腔之间且位于所述液体腔左侧的电磁铁腔，所述电磁铁腔内固定连接有电磁铁，所述电磁铁腔右侧设有挡水推板腔，所述挡水推板腔内滑动配合连接有挡水推板，所述挡水推板腔左端壁和所述挡水推板左端面固定连接有压缩弹簧，所述液体腔右侧连通设有与所述挡水推板腔对应的挡水推板槽。本专利技术的有益效果是：通过雾化冷却液相变的方式对计算机芯片散热器件进行吸热，大幅提升了散热效率，并且不会产生噪音，同时利用芯片产生的热能使装置内风扇和雾化喷嘴工作，可以有效利用能源，更加的环保，风扇的转动使雾化冷却液在装置内形成循环，起到辅助散热的作用，从而提高散热装置的散热效率。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一种芯片散热用自动雾化装置结构示意图；图2为图1中A-A方向剖视结构示意图；图3为图1中B-B方向剖视结构示意图；图4为图1中C-C方向剖视结构示意图；图5为图1中D处的放大结构示意图；图6为图1中E处的放大结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1-6对本专利技术进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。如图1-6所示，本专利技术装置的一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体10，所述主箱体10内下端壁设有开口向下的导热板腔12，所述导热板腔12上端壁固定连接有导热板11，所述主箱体10内设有位于所述导热板腔12上侧且开口向左的雾化冷却液腔42，所述雾化冷却液腔42左端壁连通设有循环外腔43，所述循环外腔43上下壁端间固定连接有循环隔板49，所述循环隔板49内设有左右贯通的循环内腔44，所述循环外腔43左侧连通设有蒸汽腔45，所述蒸汽腔45上侧设有左活塞滑块腔59，所述左活塞滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体，其特征在于：所述主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，所述导热板腔上端壁固定连接有导热板，所述主箱体内设有位于所述导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，所述雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，所述循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，所述循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，所述循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，所述蒸汽腔上侧设有左活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔右侧设有右活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔上侧设有左蒸汽腔，所述左蒸汽腔右侧设有中蒸汽腔，所属中蒸汽腔右侧设有右蒸汽腔，所述左蒸汽腔左端壁连通设有导杆腔，所述导杆腔左端壁连通设有位于所述蒸汽腔左侧的蜗轮蜗杆腔，所述左活塞滑块腔的内壁滑动配合连接有活塞滑块，所述左活塞滑块腔左端壁连通设有活塞推杆腔，所述活塞滑块固定连接有向左延伸且贯穿所述活塞推杆腔至所述蜗轮蜗杆腔的活塞推杆，所述雾化冷却液腔右侧设有向上延伸的带轮腔，所述雾化冷却液腔右端壁转动配合有向右延伸至所述带轮腔右端壁且向左延伸贯穿所述雾化冷却液腔、所述循环外腔以及所述蒸汽腔至所述蜗轮蜗杆腔内的第一从动轴，所述带轮腔左侧设有位于所述雾化冷却液腔上侧的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔和所述雾化冷却液腔之间设有推进块腔，所述推进块腔和所述雾化冷却液腔之间设有冷却液腔，所述锥齿轮腔上端壁转动配合连接有向下延伸至所述推进块腔上端壁的第三从动轴，所述第三从动轴下端面固定连接有套筒，所述套筒内设有套筒腔，所述套筒腔内壁螺纹配合连接有推进块，所述推进块和所述推进块腔内壁滑动配合连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体，其特征在于：所述主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，所述导热板腔上端壁固定连接有导热板，所述主箱体内设有位于所述导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，所述雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，所述循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，所述循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，所述循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，所述蒸汽腔上侧设有左活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔右侧设有右活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔上侧设有左蒸汽腔，所述左蒸汽腔右侧设有中蒸汽腔，所属中蒸汽腔右侧设有右蒸汽腔，所述左蒸汽腔左端壁连通设有导杆腔，所述导杆腔左端壁连通设有位于所述蒸汽腔左侧的蜗轮蜗杆腔，所述左活塞滑块腔的内壁滑动配合连接有活塞滑块，所述左活塞滑块腔左端壁连通设有活塞推杆腔，所述活塞滑块固定连接有向左延伸且贯穿所述活塞推杆腔至所述蜗轮蜗杆腔的活塞推杆，所述雾化冷却液腔右侧设有向上延伸的带轮腔，所述雾化冷却液腔右端壁转动配合有向右延伸至所述带轮腔右端壁且向左延伸贯穿所述雾化冷却液腔、所述循环外腔以及所述蒸汽腔至所述蜗轮蜗杆腔内的第一从动轴，所述带轮腔左侧设有位于所述雾化冷却液腔上侧的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔和所述雾化冷却液腔之间设有推进块腔，所述推进块腔和所述雾化冷却液腔之间设有冷却液腔，所述锥齿轮腔上端壁转动配合连接有向下延伸至所述推进块腔上端壁的第三从动轴，所述第三从动轴下端面固定连接有套筒，所述套筒内设有套筒腔，所述套筒腔内壁螺纹配合连接有推进块，所述推进块和所述推进块腔内壁滑动配合连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述导热板腔左侧设有膨胀块腔，所述膨胀块腔和所述导热板之间连通设有导热腔，所述膨胀块腔上端壁固定连接有膨胀块，所述膨胀块腔下侧右端壁固定连接有接触开关。


3.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述第一从动轴上固定连接有位于所述雾化冷却液腔内的大风扇，所述第一从动轴上固定连接有位于所述大风扇左侧且位于所述雾化冷却液腔内的大风扇挡板，所述第一从动轴上固定连接有位于所述循环内腔左侧的小风扇，所述第一从动轴左侧末端固定连接有蜗杆。


4.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述蜗轮蜗杆腔前后端壁间转动配合有蜗轮转动轴，所述蜗轮转动轴上固定连接有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合，所述蜗轮前端面固定连接有曲柄固定块，所述活塞推杆左侧转动配...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛尊志，
申请(专利权)人：威海火峰电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37