一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构制造技术

本申请涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构，包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构，所述板体上开设有若干注孔；所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件，另外两相邻边处均设有母连接部，所述公连接件与所述母连接部卡接配合。本申请具有地砖铺贴后不易产生空鼓现象，施工周期短的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构
本申请涉及地砖铺贴领域，尤其是涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，一般采用黏土烧制而成，多用于公共建筑和民用建筑的底面与楼面。当前，地砖的铺贴是依靠水泥砂浆将其糊贴到地面上。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有地砖铺贴后容易产生空鼓现象的缺陷。
技术实现思路
为了在地砖铺贴后不易产生空鼓现象，本申请提供一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构。第一方面，本申请提供一种地砖铺贴用衬垫，采用如下的技术方案：一种地砖铺贴用衬垫，包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构，所述板体上开设有若干注孔；所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件，另外两相邻边处均设有母连接部，所述公连接件与所述母连接部卡接配合。通过采用上述技术方案，在铺贴地砖前，先在地面上铺上一层衬垫，并使相邻衬垫上的公连接件与母连接部卡接形成垫层；然后经注孔向板体与地面之间的空隙中注入填充胶，然后便可使用胶粘剂将地砖粘接到沉淀上。在地砖铺贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：包括板体(1)、若干连接在板体(1)下侧的支撑体(2)以及设置在板体(1)上的调平机构，所述板体(1)上开设有若干注孔(6)；所述板体(1)的两相侧邻边处均设有有公连接件(4)，另外两相邻边处均设有母连接部(5)，所述公连接件(4)与所述母连接部(5)卡接配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：包括板体(1)、若干连接在板体(1)下侧的支撑体(2)以及设置在板体(1)上的调平机构，所述板体(1)上开设有若干注孔(6)；所述板体(1)的两相侧邻边处均设有有公连接件(4)，另外两相邻边处均设有母连接部(5)，所述公连接件(4)与所述母连接部(5)卡接配合。


2.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：所述支撑体(2)为杆状物，其在板体(1)下侧相对两边之间间隔设置；所述板体(1)与所述支撑体(2)一体成型；所述注孔(6)位于相邻支撑体(2)之间。


3.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：所述调平机构包括至少三个调平器(3)，所述调平器(3)包括调平螺丝(31)和套设在调平螺栓上并与调平螺丝(31)螺纹连接的调平螺母(32)；所述衬垫上开设有用于安装调平器(3)的调平孔(33)，所述调平螺母(32)固定在调平孔(33)中。


4.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：所述板体和所述支撑体采用木塑复合材料一体制造成型。


5.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：所述公连接件(4)包括沿板体(1)周侧面通长方向连接在板体(1)周侧面中部的卡接片(41)，所述卡接片(41)远离板体(1)的一边向上或向下弯折；
所述母连接部(5)包括开设在板体(1)周侧面上的与卡接片(41)适配的插槽(51)。


6.根据权利要求5所述的一种地砖铺贴用衬垫，其特征是：所述板体(1)设有母连接部(5)的周侧面上间隔开设有若干贯通板体(1)上侧面与插槽(51)的缺口(52)；所述卡接片(41)上侧间隔固定有若干用于填补...

【专利技术属性】
技术研发人员：何成，张竞兰，
申请(专利权)人：深圳市弘景装饰工程有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44