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本申请涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构，包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构，所述板体上开设有若干注孔；所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件，另外两相邻边处均设有母连接部，所述公连接件与所述母连接部卡接配合。...
该专利属于深圳市弘景装饰工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市弘景装饰工程有限公司授权不得商用。

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