一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法，本电镀铜球清洗设备包括旋转清洗机构、筛选机构及回收机构，旋转清洗机构包括清洗缸体和圆轴，清洗缸具备酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间；筛选机构，筛选机构包括下料漏斗，下料漏斗安装在清洗缸体的底部，下料漏斗的内部安装有分离筛选机，下料漏斗的下方设有铜球排放机，回收机构对酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间的液体进行回收。本其清洗方法利用了电镀铜球清洗设备进行电镀铜球的清洗；上述电镀铜球清洗设备及其清洗方法，通过旋转清洗机构对电镀铜球高效的清洗，增加清洗铜球的效率和放清洗后铜球的效率，节约了能源，减轻人工的负担。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法
本专利技术属于电镀铜球清洗
，具体涉及一种电镀铜球清洗设备。同时，本专利技术还涉及到一种电镀铜球清洗设备的清洗方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，各种电路板的生产需求量大大增加。而铜作为电镀阳极的重要原料，需求量大大增加，其中PCB精密电路板则需要用磷铜球作为阳极。磷铜球适用于电子线路板，尤其是高精尖的多层线路板这种电子产品必不可少的重要组件，非常依赖优质PCB磷铜球阳极作为制造线路板的基础原材料。因此磷铜阳极球的需求量颇为可观。线路板厂电镀工序中使用的铜球，如果没有清洗不干净、残存杂质，就会导致铜缸产生铜粒，造成线路板整板报废，给线路板带来了极大的隐患。新的铜球在初次使用时，表面可能会存在杂质、氧化层等问题；经过一段使用时间后，在铜球表面会形成阳极泥，这些都给线路板的品质带来了极大的隐患，所以铜球必须定期清洗，而每次清洗都要需花费大量的人力和物力，需将铜球从钛篮中倒出来后需要用硫酸与双氧水混合溶液清洗，再用大量的清水冲洗，再水洗一遍。铜球的一出一进，增加操作动作，使得清洗工作繁重，工作效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀铜球清洗设备，其特征在于，包括：/n旋转清洗机构，所述旋转清洗机构包括清洗缸体和圆轴，所述清洗缸体通过支架安装在底板的上方，所述清洗缸体的顶部安装有加料漏斗，所述清洗缸体的内部由上至下依次设有酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间，所述酸洗旋转清洗空间和所述清水旋转清洗空间的底部分别安装有第一开关阀门和第二开关阀门；所述圆轴竖直穿过所述第一开关阀门和所述第二开关阀门，所述清洗缸体的上方固定安装有驱动所述圆轴的伺服电机，位于所述第一开关阀门的上下两侧所述圆轴的外壁所述安装有圆形安装板，所述圆形安装板的外围焊接有旋叶；/n筛选机构，所述筛选机构包括下料漏斗，所述下料漏斗安装在所述清洗缸体的...

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜球清洗设备，其特征在于，包括：
旋转清洗机构，所述旋转清洗机构包括清洗缸体和圆轴，所述清洗缸体通过支架安装在底板的上方，所述清洗缸体的顶部安装有加料漏斗，所述清洗缸体的内部由上至下依次设有酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间，所述酸洗旋转清洗空间和所述清水旋转清洗空间的底部分别安装有第一开关阀门和第二开关阀门；所述圆轴竖直穿过所述第一开关阀门和所述第二开关阀门，所述清洗缸体的上方固定安装有驱动所述圆轴的伺服电机，位于所述第一开关阀门的上下两侧所述圆轴的外壁所述安装有圆形安装板，所述圆形安装板的外围焊接有旋叶；
筛选机构，所述筛选机构包括下料漏斗，所述下料漏斗安装在所述清洗缸体的底部，所述下料漏斗的内部安装有分离筛选机，所述下料漏斗的下方设有铜球排放机；
回收机构，所述回收机构对所述酸洗旋转清洗空间和所述清水旋转清洗空间的液体进行回收。


2.根据权利要求1所述的一种电镀铜球清洗设备，其特征在于：所述回收机构包括第一回流泵和第二回流泵，所述第一回流泵和所述第二回流泵分别与所述酸洗旋转清洗空间和所述清水旋转清洗空间的内部连通。


3.根据权利要求1所述的一种电镀铜球清洗设备，其特征在于：所述第一开关阀门和所述第二开关阀门均包括左阀瓣和右阀瓣，所述左阀瓣和所述右阀瓣的相接处设有相互卡接的锯齿形凸起和锯齿形凹槽。


4.根据权利要求3所述的一种电镀铜球清洗设备法，其特征在于：所述圆轴与所述第一开关阀门相接处的焊接有轴承，所述第一开关阀门的中部开设与所述轴承卡合的通孔。


5.根据权利要求1所述的一种电镀铜球清洗设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金星，许校彬，黄波，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44