【技术实现步骤摘要】
一种表面有微结构的阻尼插层及制备方法和复合材料制件
本专利技术属于结构复合材料的制备
，涉及一种表面有微结构的阻尼插层及制备方法和复合材料制件。
技术介绍
现代社会中装备的系统精密度越来越高，人们对装备的舒适度要求也越来越高，因此对构成装备的材料的阻尼性能也提出了更高的要求。提高装备材料的阻尼性能，可以提高装备的稳定性、舒适性、安全性和耐用性。另一方面，装备的轻量化越来越受到重视，连续纤维增强的复合材料具有高的比强度和比刚度，已在诸多领域取代金属材料，实现减重目的，并且这种材料因为内部具有更多的界面，其阻尼性能也显著优于金属材料。通常连续碳纤维增强的树脂基复合材料的阻尼因子一般为0.001～0.01，但仍然难以满足实际需求。科学界和工业界研究了诸多的改性方法，比如采用混杂纤维、压电阻尼材料改性和粘弹阻尼层改性，其中粘弹阻尼层共固化层间改性可以使复合材料的阻尼因子大于0.03，满足实际应用的需求。但粘弹阻尼层改性时，由于粘弹阻尼插层与复合材料树脂的界面粘结较差，并且振动时粘结界面处于不断剪切变形，造成界面层极易脱...
【技术保护点】
1.一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述阻尼插层为一薄层聚合物膜或树脂胶膜，其中聚合物或树脂可在复合材料固化温度进一步交联或固化，室温下粘度大于10000Pa.s，所述聚合物膜或树脂胶膜厚度为50～1000μm，两个表面均具有高低起伏的微结构，最大起伏高度大于5μm，经复合材料固化条件处理后的聚合物膜或树脂胶膜在室温下为橡胶态，DMA测试的阻尼因子，即tanδ>0.3。/n
【技术特征摘要】
1.一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述阻尼插层为一薄层聚合物膜或树脂胶膜，其中聚合物或树脂可在复合材料固化温度进一步交联或固化，室温下粘度大于10000Pa.s，所述聚合物膜或树脂胶膜厚度为50～1000μm，两个表面均具有高低起伏的微结构，最大起伏高度大于5μm，经复合材料固化条件处理后的聚合物膜或树脂胶膜在室温下为橡胶态，DMA测试的阻尼因子，即tanδ>0.3。
2.根据权利要求1所述一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述的聚合物为线性未交联的橡胶，所述的树脂为未固化交联的高分子量线性环氧树脂。
3.根据权利要求1所述一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述的阻尼插层内部含有纤维层，纤维层总厚度小于等于插层厚度，纤维层孔隙率高于90％。
4.根据权利要求3所述一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述纤维层材质为室温下处于橡胶态的聚氨酯，其形态包括泡沫、无纺布中的任意一种。
5.根据权利要求1所述一种表面有微结构的阻尼插层，其特征在于，所述的微结构包括天然结构和人工结构，以及相应的反相结构，两个表面的微结构为相同或不同...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭妙才，黑艳伟，李斌太，
申请(专利权)人：中国航空制造技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11
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