一种用于膜切的激光加工控制方法技术

技术编号:26214059 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-04 06:43
本发明专利技术公开了一种用于膜切的激光加工控制方法,该方法的具体步骤为:S1:调节激光器的激光控制信号,使激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,从而保证激光器的每次出光的能量相同;S2:根据膜切的轨迹,确定激光照射的位置,将激光照射的位置设置为均匀间隔的;S3:按照均匀间隔的激光照射的位置出射激光,使切割轨迹上的激光能量是均匀分布的。通过将激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,保证了激光器每次出光的能量相同;通过将膜切轨迹上的激光照射的位置设置为均匀间隔的,在每个激光照射的位置上均照射后相同能量的激光后,可保证膜切轨迹上激光能量是均匀分布的,即保证切割效果的一致。

【技术实现步骤摘要】
一种用于膜切的激光加工控制方法
本专利技术属于激光加工
,特别涉及一种用于膜切的激光加工控制方法。
技术介绍
膜切是激光对膜材料进行加工,本质上是控制激光器输出一个个脉冲激光进行打点加工,如图1所示,当点与点之间相连接时,就可以达到将材料进行切割的效果。激光单点功率受控制信号高电平脉冲宽度时间影响,光点叠加度与控制信号频率相关,在实际加工中,机器运动往往伴随有加减速过程,为保持切割轨迹上的激光能量能够均匀分布,不同速度下需要使用不同的功率控制信号来保持能量分布均匀,目前常用的功率跟随的方式,如图2-3所示,控制信号采用固定频率,根据速度不同调节占空比的方式。但是激光器的实际输出功率变化与控制信号的占空比变化为非线性关系,所以会导致加工过程中速度控制与激光控制的占空比并不是线性关系,而这种非线性关系不利于激光控制过程中占空比的调节,所以难以保证切割轨迹上各点的激光能量的均匀。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的首要目的在于提供一种用于膜切的激光加工控制方法,该方法通过控制每个点的激光输出能量,保证每个点的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,该方法的具体步骤为:/nS1:调节激光器的激光控制信号,使激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,从而保证激光器的每次出光的能量相同;/nS2:根据膜切的轨迹,确定激光照射的位置,将激光照射的位置设置为均匀间隔的;/nS3:按照均匀间隔的激光照射的位置出射激光,使切割轨迹上的激光能量是均匀分布的。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,该方法的具体步骤为:
S1:调节激光器的激光控制信号,使激光控制信号保持在高电平脉冲宽度恒定的状态,从而保证激光器的每次出光的能量相同;
S2:根据膜切的轨迹,确定激光照射的位置,将激光照射的位置设置为均匀间隔的;
S3:按照均匀间隔的激光照射的位置出射激光,使切割轨迹上的激光能量是均匀分布的。


2.如权利要求1所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,所述激光按照均匀间隔的激光照射的位置出射的具体控制过程为:
S21:通过控制系统实时地监控激光器的切割头的位置,当切割头的位置达到下一个激光照射的位置时,控制激光器的切割头发射激光,从而保证激光的光点分布与切割轨迹上;
S22:循环S21,直到所有的激光照射的位置均被照射后结束。


3.如权利要求2所述的用于膜切的激光加工控制方法,其特征在于,确保激光的光点在下一个激光照射的位置的具体方法为:
S31:使激光器的切割头沿切割轨迹移动;
S32:检测切割头的实时位置,将上一个激光照射点的位置与切割头的实时位置进行比较,计算两点的距离是否达到设置的均匀间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳超凡张华华肖成柱
申请(专利权)人:深圳市睿达科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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