激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质制造方法及图纸

技术编号:25508189 阅读:71 留言:0更新日期:2020-09-04 16:55
本发明专利技术提供了一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质,激光切割的控制方法,包括:根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;获取目标工作参数,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;控制所述激光器处于所述目标工作模式;控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。

【技术实现步骤摘要】
激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质
本专利技术涉及激光切割领域,尤其涉及一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质。
技术介绍
激光切割,可理解为是利用激光照射待切割工件,从而实现切割的手段。其中的激光可以是激光器产生的,切割头可将激光器产生的激光引导至待切割工件。本领域的部分激光器中,可具有多种工作模式,该多种工作模式中包括了QCW模式与CW模式,其中的QCW模式可理解为基于脉冲信号的准连续出光的工作模式,CW模式可理解为连续出光的工作模式。现有相关技术中,针对于待切割工件进行切割时,其工作模式都是预先指定的,然而,待切割工件的切割需求可能是多样变化的,所指定的工作模式未必能够准确匹配切割的实际需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质,以解决所指定的工作模式未必能够准确匹配切割的实际需求的问题。根据本专利技术的第一方面,提供了一种激光切割的控制方法,包括:根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;获取目标工作参数,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;控制所述激光器处于所述目标工作模式;控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。可选的,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:若所述当前切割需求为穿孔切割需求,则确定所述目标工作模式为所述QCW模式,所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。可选的,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:若检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求,则确定所述目标工作模式为所述QCW模式;其中,所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。可选的,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:若检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求,确定所述目标工作模式为所述CW模式;所述非拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出并非拐角段的一段切割段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。可选的,所述拐角段包括第一切割线与第二切割线,所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点;所述拐角段满足以下至少之一:所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值;所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值;所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值;所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。可选的,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式之前,还包括:根据所述切割轨迹,确定当前所需切割的一段当前切割段。可选的,检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求,具体为:检测到所述当前切割段为所述拐角段。可选的,所述切割头与所述待切割工件均安装于机床;所述的激光切割的控制方法,还包括:向所述机床发送所述当前切割需求对应的至少一个控制指令;其中,所述控制指令为所述机床驱动所述切割头和/或所述待切割工件所需执行的指令,所述当前切割需求对应的至少一个控制指令为完成所述当前切割需求所表征的切割内容时所述机床所需执行的控制指令。可选的,所述目标工作参数包括:所述目标工作模式下所述激光器的出光频率信息和/或出光功率信息和/或出光峰值电流信息。根据本专利技术的第二方面,提供了一种激光切割系统,包括控制模块、切割头与激光器,所述控制模块电连接所述激光器,所述激光器连接所述切割头,其中,所述激光器输出的激光能够被传输至所述切割头;所述控制模块用于:根据当前切割需求,确定所述激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了所述切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;获取目标工作参数,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;控制所述激光器处于所述目标工作模式;控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。根据本专利技术的第三方面,提供了一种激光切割的控制装置,包括:模式确定模块,用于根据当前切割需求,确定所述激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;参数获取模块,用于获取目标工作参数,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;模式控制模块,用于控制所述激光器处于所述目标工作模式;参数控制模块,用于控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。根据本专利技术的第四方面,提供了一种电子设备,包括处理器与存储器,所述存储器,用于存储代码和相关数据;所述处理器,用于执行所述存储器中的代码用以实现第一方面及其可选方案涉及的方法。根据本专利技术的第五方面,提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现第一方面及其可选方案涉及的方法。本专利技术提供的激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质中,根据当前切割需求,确定激光器需处于QCW模式还是CW模式,进而,基于所确定的工作模式,可获取相应的目标工作参数,并控制激光器根据目标工作参数出光,可见,本专利技术在切割同一待切割工件时,激光器的工作模式可以根据需求自动确定,进而,所选择的工作模式能够更准确地匹配实际的切割需求,通过更精细化的匹配需求,保障切割效果,同时,由于模式的确定可以无需人工的介入,还可提高模式切换的响应速度,进一步保障切割效果。进一步的,由于QCW模式下所产生的热量累积较少,在部分可选方案中,针对于穿孔、拐角等可能因热量累积影响切割效果的切割过程,通过适时地控制激光器处于QCW模式,可降低热量的累积,避免因热量的累积影响切割效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中激光切割的控制方法的流程示意图一;图2是本专利技术一实施例中步骤S11的流程示意图一;图3是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割的控制方法,其特征在于,包括:/n根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;/n获取目标工作参数,其中,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;/n控制所述激光器处于所述目标工作模式;/n控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割的控制方法,其特征在于,包括:
根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式;其中,所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容,所述目标工作模式为QCW模式或CW模式;
获取目标工作参数,其中,所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数;
控制所述激光器处于所述目标工作模式;
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数,以使得:在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中,处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。


2.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法,其特征在于,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:
若所述当前切割需求为穿孔切割需求,则确定所述目标工作模式为所述QCW模式,其中,所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。


3.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法,其特征在于,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:
若检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求,则确定所述目标工作模式为所述QCW模式;其中,所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。


4.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法,其特征在于,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式,包括:
若检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求,则确定所述目标工作模式为所述CW模式;所述非拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出并非拐角段的一段切割段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。


5.根据权利要求3或4所述的激光切割的控制方法,其特征在于,所述拐角段包括第一切割线与第二切割线,所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点;
所述拐角段满足以下至少之一:
所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值;
所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值;
所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值;
所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。


6.根据权利要求3所述的激光切割的控制方法,其特征在于,根据当前切割需求,确定激光器的目标工作模式之前,还包括:
根据所述切割轨迹,确定当前所需切割的一段当前切割段。


7.根据权利要求6所述的激光切割的控制方法,其特征在于,检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求,具体为:检测到所述当前切割段为所述拐角...

【专利技术属性】
技术研发人员:阳潇石斌吴琦
申请(专利权)人:上海柏楚电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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