一种抗弯非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及智能卡技术领域，具体涉及一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、智能卡芯片，还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，卡基开设有安装槽，智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，上盖和下盖的外表面设置有软胶层。该抗弯非接触式智能卡的卡基内设置有抗弯网格层，卡基外包有上盖和下盖，卡基和上盖以及下盖之间设置有上柔性缓冲层和下柔性缓冲层，智能卡芯片的底部设置有缓冲体，具有良好的抗弯耐摔性能，跌落抗震性能佳。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯非接触式智能卡
本技术涉及智能卡
，具体涉及一种抗弯非接触式智能卡。
技术介绍
由于电子设备的迅速发展，智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的非接触式智能卡通常包括一智能芯片、一标准的PVC卡片和线圈，所述智能芯片便嵌入在该凹槽内。但是，目前市场上的非接触式智能卡通常存在易弯而损坏智能卡的内部结构，手持易滑离掉落地面而撞坏智能卡表面，且因掉落而震坏智能卡的内部连接结构的可能性较高，如专利申请号为201320073290.3，公告号为CN203025756U的专利。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种抗弯非接触式智能卡，该抗弯非接触式智能卡的卡基内设置有抗弯网格层，卡基外包有上盖和下盖，卡基和上盖以及下盖之间设置有上柔性缓冲层和下柔性缓冲层，智能卡芯片的底部设置有缓冲体，具有良好的抗弯耐摔性能，跌落抗震性能佳。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种抗弯非接触式智能卡，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、设置于卡基的线圈和设置于卡基的智能卡芯片，智能卡芯片与所述线圈电连接，其特征在于：还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，所述卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，所述卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，所述卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，所述卡基开设有安装槽，所述智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，所述上盖和下盖的外表面设置有软胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、设置于卡基的线圈和设置于卡基的智能卡芯片，智能卡芯片与所述线圈电连接，其特征在于：还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，所述卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，所述卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，所述卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，所述卡基开设有安装槽，所述智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，所述上盖和下盖的外表面设置有软胶层。


2.根据权利要求1所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述智能卡芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。


3.根据权利要求1所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述卡基和下柔性缓冲层之间夹设有抗干扰金属片。


4.根据权利要求3所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述抗干扰金属片为铁氧体抗干扰片。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛双，黄雁，
申请(专利权)人：东莞市众宏通智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44