一种抗弯非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及智能卡技术领域，具体涉及一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、智能卡芯片，还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，卡基开设有安装槽，智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，上盖和下盖的外表面设置有软胶层。该抗弯非接触式智能卡的卡基内设置有抗弯网格层，卡基外包有上盖和下盖，卡基和上盖以及下盖之间设置有上柔性缓冲层和下柔性缓冲层，智能卡芯片的底部设置有缓冲体，具有良好的抗弯耐摔性能，跌落抗震性能佳。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯非接触式智能卡
本技术涉及智能卡
，具体涉及一种抗弯非接触式智能卡。
技术介绍
由于电子设备的迅速发展，智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的非接触式智能卡通常包括一智能芯片、一标准的PVC卡片和线圈，所述智能芯片便嵌入在该凹槽内。但是，目前市场上的非接触式智能卡通常存在易弯而损坏智能卡的内部结构，手持易滑离掉落地面而撞坏智能卡表面，且因掉落而震坏智能卡的内部连接结构的可能性较高，如专利申请号为201320073290.3，公告号为CN203025756U的专利。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种抗弯非接触式智能卡，该抗弯非接触式智能卡的卡基内设置有抗弯网格层，卡基外包有上盖和下盖，卡基和上盖以及下盖之间设置有上柔性缓冲层和下柔性缓冲层，智能卡芯片的底部设置有缓冲体，具有良好的抗弯耐摔性能，跌落抗震性能佳。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、设置于卡基的线圈和设置于卡基的智能卡芯片，智能卡芯片与所述线圈电连接，还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，所述卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，所述卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，所述卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，所述卡基开设有安装槽，所述智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，所述上盖和下盖的外表面设置有软胶层。其中，所述智能卡芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。其中，所述卡基和下柔性缓冲层之间夹设有抗干扰金属片。其中，所述抗干扰金属片为铁氧体抗干扰片。其中，所述抗弯网格层为软金属网格或抗拉丝线网格。其中，所述缓冲体为硅胶垫、软胶体或缓冲压簧。其中，所述下盖的连接面开始有多个倒T型槽，所述上盖的连接面设置有多个与所述倒T型槽对应的连接体，所述连接体包括基体、两个相对设置于基体的L型卡扣、以及设置于两个L型卡扣之间的张紧压簧，所述张紧压簧的一端与其中一个L型卡扣抵接，另一端与另一个L型卡扣抵接，所述上盖和下盖闭合后，所述L型卡扣卡入所述倒T型槽的底部的两侧。其中，所述倒T型槽和连接体的数量为十二个，十二个倒T型槽和连接体均相间设置。其中，所述上柔性缓冲层和下柔性缓冲层均由硅胶一体成型制得。本技术的有益效果在于：本技术该抗弯非接触式智能卡的卡基内设置有抗弯网格层，能够有效增强卡基的韧性，具有良好的抗弯性能，且在收到一定弯曲后可以快速恢复到原来的形态，避免线圈被损坏，卡基外包有上盖和下盖，卡基和上盖以及下盖之间设置有上柔性缓冲层和下柔性缓冲层，智能卡芯片的底部设置有缓冲体，具有良好的抗弯耐摔性能，跌落抗震性能佳。附图说明图1是本技术的剖面图。图2是本技术的图1中A区域的局部放大图。图3是本技术的连接体和倒T型槽的结构示意图。图4是本技术的图1中B区域的局部放大图。附图标记为：卡基1、线圈2、智能卡芯片3、上盖4、下盖5、上柔性缓冲层6、下柔性缓冲层7、抗弯网格层8、安装槽9、缓冲体10、软胶层11、抗干扰金属片12、倒T型槽13、基体14、L型卡扣15、张紧压簧16。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图4对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图1-图4，一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基1、设置于卡基1的线圈2和设置于卡基1的智能卡芯片3，智能卡芯片3与所述线圈2电连接，还包括上盖4和下盖5，上盖4和下盖5闭合后内部形成容腔，所述卡基1设置于容腔内，所述卡基1和下盖5之间夹设有下柔性缓冲层7，所述卡基1和上盖4之间夹设有上柔性缓冲层6，所述卡基1内设置有抗弯网格层8，卡基1和抗弯网格层8一体成型，所述卡基1开设有安装槽9，所述智能卡芯片3设置于安装槽9内，所述智能卡芯片3和安装槽9的底面之间夹设有缓冲体10，所述上盖4和下盖5的外表面设置有软胶层11。其中，所述智能卡芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。其中，所述卡基1和下柔性缓冲层7之间夹设有抗干扰金属片12。其中，所述抗干扰金属片12为铁氧体抗干扰片。采用铁氧体抗干扰片具有优异的抗干扰性能，能够确保信号的正常识别传输。其中，所述抗弯网格层8为软金属网格或抗拉丝线网格。抗弯网格层8采用软金属网格或抗拉丝线网格，韧性佳，抗弯性能佳。其中，所述缓冲体10为硅胶垫或软胶体。其中，所述缓冲体10为缓冲压簧。所述缓冲压簧为相间设置的四个，四个缓冲压簧的上端与所述智能卡芯片3的四角抵接，四个缓冲压簧的下端与所述安装槽9的底面抵接。缓冲体10为硅胶垫或软胶体，对智能卡芯片3能够起到良好的缓冲减震作用，卡片在掉落发生碰撞时，能够减轻对智能卡芯片3的冲击。其中，所述下盖5的连接面开始有多个倒T型槽13，所述上盖4的连接面设置有多个与所述倒T型槽13对应的连接体，所述连接体包括基体14、两个相对设置于基体14的L型卡扣15、以及设置于两个L型卡扣15之间的张紧压簧16，所述张紧压簧16的一端与其中一个L型卡扣15抵接，另一端与另一个L型卡扣15抵接，所述上盖4和下盖5闭合后，所述L型卡扣15卡入所述倒T型槽13的底部的两侧。连接体采用这样的结构设计，能够牢牢扣住倒T型槽13，确保上盖4和下盖5能够紧密连接，哪怕卡片跌落发生碰撞也不易松动。其中，所述倒T型槽13和连接体的数量为十二个，十二个倒T型槽13和连接体均相间设置。其中，所述上柔性缓冲层6和下柔性缓冲层7均由硅胶一体成型制得。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、设置于卡基的线圈和设置于卡基的智能卡芯片，智能卡芯片与所述线圈电连接，其特征在于：还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，所述卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，所述卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，所述卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，所述卡基开设有安装槽，所述智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，所述上盖和下盖的外表面设置有软胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、设置于卡基的线圈和设置于卡基的智能卡芯片，智能卡芯片与所述线圈电连接，其特征在于：还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，所述卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，所述卡基和上盖之间夹设有上柔性缓冲层，所述卡基内设置有抗弯网格层，卡基和抗弯网格层一体成型，所述卡基开设有安装槽，所述智能卡芯片设置于安装槽内，所述智能卡芯片和安装槽的底面之间夹设有缓冲体，所述上盖和下盖的外表面设置有软胶层。


2.根据权利要求1所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述智能卡芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。


3.根据权利要求1所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述卡基和下柔性缓冲层之间夹设有抗干扰金属片。


4.根据权利要求3所述的一种抗弯非接触式智能卡，其特征在于：所述抗干扰金属片为铁氧体抗干扰片。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛双，黄雁，
申请(专利权)人：东莞市众宏通智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44