【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有嵌入式RFID标签的金属紧固件及其生产方法
本专利技术通常涉及金属紧固件，更具体地涉及具有嵌入到紧固件的头部或主体中的射频识别(RFID)标签的金属紧固件，其中金属紧固件用作RFID标签的天线。
技术介绍
射频识别系统(RFID)是一种利用无线电波识别和跟踪物体的无线通信形式。每个标签带有唯一的标识号；在制造时对其进行编程，以确保物体具有独特的身份和描述。传统的RFID系统，例如图1中所示的系统，通常包括读取器(或询问器)和标签(或应答器)。标签包括存储数据的微芯片和附接的天线。图2示出了具有简单偶极天线结构3的现有技术RFID标签。标签1包括耦合至偶极天线结构3的芯片2，其包括支撑在基底6上的一对天线元件4和5。RFID标签可以附接到物体(即基底)，并且可以存储或传输关于物体的信息，例如唯一的识别号、诸如打开或未打开的物体状态和位置等。与RFID标签通信的方法有两种——近场和远场，两种方法之间的主要区别是读取距离。通常将近场通信定义为具有小于1.5m的距离，而远场通信则大于1.5m。此外，RFID标签可以是无源...
【技术保护点】
1.一种RFID标签，包括半导体芯片和天线，其中所述天线包括金属紧固件，所述金属紧固件包括近端和远端，近端和远端构造和布置为将两个或更多个物体固定在一起。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180111 US 62/616,279;20181130 US 62/774,1321.一种RFID标签，包括半导体芯片和天线，其中所述天线包括金属紧固件，所述金属紧固件包括近端和远端，近端和远端构造和布置为将两个或更多个物体固定在一起。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中半导体芯片与金属紧固件通信地连接。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中金属紧固件包括：
头部，其包括第一直径和顶部表面；和
轴部，其从头部延伸并包括第二较小直径和底部表面。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其中半导体芯片安装到金属紧固件的头部。
5.根据权利要求3所述的RFID标签，其中半导体芯片安装到金属紧固件的轴部。
6.根据权利要求5所述的RFID标签，其中半导体芯片安装在远离头部的轴部上。
7.根据权利要求2所述的RFID标签，其中使用一个或多个连接器将半导体芯片连接到金属紧固件。
8.根据权利要求7所述的RFID标签，其中一个或多个连接器是导线。
9.根据权利要求4所述的RFID标签，其中半导体芯片安装在头部内的凹部中，使得集成电路延伸不超过顶部表面。
10.根据权利要求6所述的RFID标签，其中半导体芯片安装在轴部的远端内的凹部中，使得集成电路延伸不超过底部表面。
11.根据权利要求2所述的RFID标签，进一步包括匹配网络。
12.根据权利要求11所述的RFID标签，其中匹...
【专利技术属性】
技术研发人员：G·格罗夫，魏韬，O·格雷戈里，
申请(专利权)人：G·格罗夫，魏韬，O·格雷戈里，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。