【技术实现步骤摘要】
半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构
：本技术涉及光学元件的安装定位，尤其涉及一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构。
技术介绍
：在机器视觉成像检测应用中，当待检测物体较大时，通常在一个工位选用一个视场合适的远心成像镜头检测物体的一个面，当待测物体较小时（如半导体光电元器件，半导体晶粒），为了提高检测速度，并充分使用远心成像镜头的有效视场，采用一个工位上的一个远心成像镜头同时检测物体的两个面的技术方案。光学检测系统是半导体晶粒相邻面同时检测装置的重要组成部分，它通常由远心成像镜头、直角或梯形转象棱镜与合象光学元件构成的棱镜子系统、照明光源系统等组成；半导体晶粒四个面的检测可以采用两个检测工位，且每个工位可实现晶粒双面的同时检测；双面检测技术方案包括①两个工位对晶粒相对面同时检测，②两个工位对晶粒相邻面同时检测等两种。虽然目前对于光学检测系统的设计具有多种，但一些光路中的光学元件安装定位不合理，或者结构较为繁杂，使制作成本较高，或者装配定位光学元件不稳定，可靠性欠佳。...
【技术保护点】
1.一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：包括平行相对设置的上夹板、下夹板，夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器，所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器的第一定位件和第二定位件，所述第一直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第一侧面靠近，所述第二直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第二侧面相对。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：包括平行相对设置的上夹板、下夹板，夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器，所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器的第一定位件和第二定位件，所述第一直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第一侧面靠近，所述第二直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第二侧面相对。
2.根据权利要求1所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述上夹板、下夹板均呈拐形状，包括横向板和纵向板，其中第一定位件设在横向板上，第二定位件设在纵向板上。
3.根据权利要求2所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述第一定位件包括设在夹板横向板表面边缘的第一长条形凸台。
4.根据权利要求3所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述第二定位件包括设在纵向板表面边缘的第二长条形凸台，第二长条形凸台与第一长条形凸台相互垂直，在第二长条形凸台旁侧的纵向板表面上设有一斜边与第二长条形凸台呈45度夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：李世展，廖廷俤，颜少彬，
申请(专利权)人：泉州师范学院，
类型：新型
国别省市：福建;35
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