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半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构技术方案
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文档序号:26208220
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本实用新型公开一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构,其特征在于:包括平行相对设置的上夹板、下夹板,夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器,所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转...
该专利属于泉州师范学院所有,仅供学习研究参考,未经过泉州师范学院授权不得商用。
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