一种取样装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种取样装置，包括：基台，用于承载待切割样品，所述基台限定有腔室；压板，所述压板与所述基台间隔开设置，所述压板位于所述腔室的上方，所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品，所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴；切割结构，所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。在取样过程中，将待切割样品置于基台上，通过压板上的刻度线或坐标轴确定切割位置，移动压板将待切割样品固定在基台上，通过切割结构对待切割样品进行切割，便于对多批次大量取样，准确重复性高，能够减小取样偏差，取样简单快速，样品的完整度好，减小对测试结果的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种取样装置
本技术涉及硅片
，具体涉及一种取样装置。
技术介绍
为了保证硅片生产的品质需求，许多参数需要进行测试后才能正常生产，如拓展电阻，就需要对硅片进行部分取样后，才可以进行测试分析，准确完整的样品对测试结果的准确与否起到很大的作用。通常对硅片进行取样的方式为将硅片沿直径切开后，再沿半径方向进行条形切割，切成长条后，再根据取样大小进行块状切割，整个过程都需要人工进行对位，现有的取样方式，复杂繁琐，对操作人员的经验有着很大的要求，对于多批次大量的取样，无法进行准确重复，再现性极差，由于手动操作，会带来不同程度上的误差，对测试结果有很大的影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种取样装置，用以解决取样过程中过程复杂，样品偏差大，样品的重复性差，不便于取样的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：第一方面，根据本技术实施例的取样装置，包括：基台，用于承载待切割样品，所述基台限定有腔室；压板，所述压板与所述基台间隔开设置，所述压板位于所述腔室的上方，所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品，所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴；切割结构，所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。其中，所述基台包括两个基座，两个所述基座间隔开限定出所述腔室。其中，两个所述基座之间的间隔距离可调以调节所述腔室的宽度。其中，所述切割结构包括多个切割笔，多个所述切割笔沿所述腔室的宽度方向间隔开设置，且多个所述切割笔沿所述腔室的长度方向可移动。其中，所述切割结构包括两个所述切割笔，两个所述切割笔之间的间隔距离可调。其中，还包括：支撑杆，所述支撑杆的一端垂直设在所述基台上，所述压板设在所述支撑杆上，所述压板沿所述支撑杆的长度方向可移动以固定所述待切割样品。其中，所述支撑杆具有多个，多个所述支撑杆沿所述基台的周向间隔开设置。其中，所述腔室的两端沿所述腔室的长度方向贯穿。本技术的上述技术方案的有益效果如下：根据本技术实施例的取样装置，基台用于承载待切割样品，所述基台限定有腔室，所述压板与所述基台间隔开设置，所述压板位于所述腔室的上方，所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品，所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴，所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。在取样过程中，将待切割样品置于基台上，待切割样品的两端分别置于腔室两侧的基台，可以通过压板上的刻度线或坐标轴确定切割位置和区域，再沿着竖直方向移动压板将待切割样品固定在基台上，此时，腔室中的切割结构位于待切割样品的下侧，通过切割结构对待切割样品进行切割，便于对多批次大量取样，准确重复性高，能够减小取样偏差，取样简单快速，样品的完整度好，减小对测试结果的影响。附图说明图1为本技术实施例的取样装置的一个结构示意图；图2为取样时的一个示意图；图3为取样时的另一个示意图；图4为取样时掰开后的一个示意图。附图标记基座10；腔室11；压板20；切割笔30；支撑杆40；待切割样品50。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面具体描述根据本技术实施例的取样装置。如图1所示，根据本技术实施例的取样装置包括基台、压板20和切割结构，其中，基台用于承载待切割样品50，基台限定有腔室11，压板20与基台间隔开设置，压板20位于腔室11的上方，压板20沿垂直于基台的方向可移动以固定待切割样品50，压板20为透明状且压板20上设有刻度线或坐标轴，切割结构设置于腔室11中以切割待切割样品50。也就是说，取样装置主要由基台、压板20和切割结构构成，其中，基台可以用于承载待切割样品50，基台限定有腔室11，腔室11可以为长方体状，压板20位于基台的上方，压板20与基台的形状尺寸可以一致，压板20与基台间隔开设置，压板20位于腔室11的上方，以便将待切割样品50置于基台上时固定待切割样品50，压板20沿垂直于基台的方向可移动以固定待切割样品50，将待切割样品50置于基台上时向下沿着垂直于基台的方向移动压板20，以便通过压板20固定待切割样品50，防止待切割样品50移动，压板20可以为透明状，且压板20上可以设有刻度线或坐标轴，使得待切割样品50(比如硅片)放置位置可进行坐标位置定位，便于后续样品的取样位置相同，通过刻度线或坐标轴可以确定切割的位置区域或尺寸，切割结构设置于腔室11中以切割待切割样品50，压板20固定待切割样品50后，通过切割结构从待切割样品50的下侧切割样品。在取样过程中，如图2所示，先将待切割样品50置于基台上，待切割样品50的两端可以分别置于腔室11两侧的基台，可以通过压板20上的刻度线或坐标轴确定切割位置区域或尺寸，再沿着竖直方向移动压板20将待切割样品50固定在基台上，此时，腔室11中的切割结构位于待切割样品50的下侧，通过切割结构对待切割样品50进行切割，可以在待切割样品50上切割多道切割线，比如切割四道第一切割线，切割结束后，抬起压板20，如图3所示，可以再次按照上述操作再次对待切割样品50进行切割，可以沿垂直于第一切割线的方向再次切割形成四道第二切割线，第一切割线和第二切割线限定出A、B、C和D四个区域，切割完成后，取下切割后的待切割样品50，如图4所示，掰下四个区域A、B、C和D，得到需要测试的样品，取样结束。通过上述取样装置，便于对多批次大量取样，能够减小取样偏差，样品的完整度好，取样周期短，可缩短取样时间，取样过程简单，对操作人员经验要求不高，取样位置可以不固定，待切割样品(比如硅片)的任何位置都可以取样，取样位置灵活，可在硅片上同时制备多个样品，多批次重复取样时，取样位置可完全相同，准确重复性高，可以减少人和样品的接触，减小对测试结果的影响。在一些实施例中，如图1所示，基台可以包括两个基座10，两个基座10间隔开限定出腔室11，可以将两个基座10设置在底板上，基座10可以为长方体状，两个基座间隔开且相互平行设置以限定出长方体状的腔室11。在另一些实施例中，两个基座10之间的间隔距离可调以调节腔室11的宽度，通过调节两个基座10的间隔距离调节腔室11的宽度，以便适应不同尺寸的待切割样品，比如，可适用于8寸、12寸或更大尺寸的硅片进行取样测试。根据本技术的一些实施例，切割结构可以包括多个切割笔30，切割笔30可以为金刚笔，多个切割笔30可以沿腔室11的宽度方向间隔开设置，且多个切割笔30沿腔室11的长度方向可移动，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取样装置，其特征在于，包括：/n基台，用于承载待切割样品，所述基台限定有腔室；/n压板，所述压板与所述基台间隔开设置，所述压板位于所述腔室的上方，所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品，所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴；/n切割结构，所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。/n

【技术特征摘要】
1.一种取样装置，其特征在于，包括：
基台，用于承载待切割样品，所述基台限定有腔室；
压板，所述压板与所述基台间隔开设置，所述压板位于所述腔室的上方，所述压板沿垂直于所述基台的方向可移动以固定所述待切割样品，所述压板为透明状且所述压板上设有刻度线或坐标轴；
切割结构，所述切割结构设置于所述腔室中以切割所述待切割样品。


2.根据权利要求1所述的取样装置，其特征在于，所述基台包括两个基座，两个所述基座间隔开限定出所述腔室。


3.根据权利要求2所述的取样装置，其特征在于，两个所述基座之间的间隔距离可调以调节所述腔室的宽度。


4.根据权利要求1所述的取样装置，其特征在于，所述切割结构包括多个切割笔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：代斌洲，张翔，刘思雨，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61