一种陶瓷压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于传感器封装技术领域，尤其为一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体、上壳体、陶瓷压力传感器芯体和电路板，其中，所述上壳体连接于下壳体顶端，所述下壳体和上壳体之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体和电路板的容置腔，所述陶瓷压力传感器芯体倒装粘结于电路板上。本实用新型专利技术能够使陶瓷压力传感器芯体应力面受力更为均匀，避免了对陶瓷膜片产生附加应力，从而最大幅度降低了传感器出现零点漂移现象的几率，结构简单、实用，生产投入成本低，且利于装配，通过第二密封圈的设置，使上壳体与下壳体连接更为紧密，配合第一密封圈的使用，极大地提高了封装内容置腔的密封性能，满足现有传感器封装结构高密封性需求。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压力传感器封装结构
本技术涉及传感器封装
，具体为一种陶瓷压力传感器封装结构。
技术介绍
陶瓷压力传感器自从2000年引入国内以来，基于陶瓷优良的特性和低廉的价格在中低压工业领域得到广泛应用。但所生产的压力传感器在终端客户使用过程中，经常性出现零点漂移现象。零点漂移：是指当传感器的输入和环境温度不变时，输出量随时间变化的现象就是漂移。它是由于传感器内部各个环节性能不稳定，或内部温度变化引起的，是反映传感器稳定性的指标。针对零点漂移现象，国内传感器厂家主要从密封结构入手，通常的解决方案是反复充放电高温老化8小时以上来消除应力，以使密封橡胶圈的弹性形变固化，从而使传感器的性能趋于稳定。该方式可以有效的降低电子器件电阻不匹配所引起的零点漂移，并暂时使密封橡胶的弹性形变固化，但随着使用时间的延长及使用环境的变化，密封橡胶弹性仍然会发生变化，从而再给压力芯体一个相应的反作用力释放，影响传感器的精度，仍会出现零点漂移现象。针对上述零点漂移现象，中国专利CN201821119901.2公开了一种陶瓷压力传感器封装结构，该封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于：包括下壳体(1)、上壳体(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)，其中，所述上壳体(2)连接于下壳体(1)顶端，所述下壳体(1)和上壳体(2)之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)的容置腔(5)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)倒装粘结于电路板(4)上，所述下壳体(1)的内部对应容置腔(5)的底部设有环形凸块(6)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)的底部设有凹槽，所述环形凸块(6)与凹槽之间构成空腔(7)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)包括设置于空腔(7)内对应凹槽的底部的陶瓷膜片(8)，所述下壳体(1)的内部设有与空腔(7)中部连通设...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于：包括下壳体(1)、上壳体(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)，其中，所述上壳体(2)连接于下壳体(1)顶端，所述下壳体(1)和上壳体(2)之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)的容置腔(5)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)倒装粘结于电路板(4)上，所述下壳体(1)的内部对应容置腔(5)的底部设有环形凸块(6)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)的底部设有凹槽，所述环形凸块(6)与凹槽之间构成空腔(7)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)包括设置于空腔(7)内对应凹槽的底部的陶瓷膜片(8)，所述下壳体(1)的内部设有与空腔(7)中部连通设置的通道(9)，所述容置腔(5)的底部对应环形凸块(6)的外围设有底板(10)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)预置于环形凸块(6)和底板(10)的顶部，所述陶瓷压力传感器芯体(3)对应凹槽的侧壁与环形凸块(6)的侧壁之间构成第一密封槽(11)，所述第一密封槽(11)的内部设有与陶瓷压力传感器芯体(3)侧壁密封的第一密封圈(12)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)通过装配压板(13)装配于底板(10)上，所述装配压板(13)和底板(10)与下壳体(1)内壁之间连通设置有密封腔(14)，所述密封腔(14)的内部填充有用于装配压板(13)和底板(10)密封的绝缘密封材料(15)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雷，徐兴才，严群丰，
申请(专利权)人：无锡盛赛传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32