一种陶瓷压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于传感器封装技术领域，尤其为一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体、上壳体、陶瓷压力传感器芯体和电路板，其中，所述上壳体连接于下壳体顶端，所述下壳体和上壳体之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体和电路板的容置腔，所述陶瓷压力传感器芯体倒装粘结于电路板上。本实用新型专利技术能够使陶瓷压力传感器芯体应力面受力更为均匀，避免了对陶瓷膜片产生附加应力，从而最大幅度降低了传感器出现零点漂移现象的几率，结构简单、实用，生产投入成本低，且利于装配，通过第二密封圈的设置，使上壳体与下壳体连接更为紧密，配合第一密封圈的使用，极大地提高了封装内容置腔的密封性能，满足现有传感器封装结构高密封性需求。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压力传感器封装结构
本技术涉及传感器封装
，具体为一种陶瓷压力传感器封装结构。
技术介绍
陶瓷压力传感器自从2000年引入国内以来，基于陶瓷优良的特性和低廉的价格在中低压工业领域得到广泛应用。但所生产的压力传感器在终端客户使用过程中，经常性出现零点漂移现象。零点漂移：是指当传感器的输入和环境温度不变时，输出量随时间变化的现象就是漂移。它是由于传感器内部各个环节性能不稳定，或内部温度变化引起的，是反映传感器稳定性的指标。针对零点漂移现象，国内传感器厂家主要从密封结构入手，通常的解决方案是反复充放电高温老化8小时以上来消除应力，以使密封橡胶圈的弹性形变固化，从而使传感器的性能趋于稳定。该方式可以有效的降低电子器件电阻不匹配所引起的零点漂移，并暂时使密封橡胶的弹性形变固化，但随着使用时间的延长及使用环境的变化，密封橡胶弹性仍然会发生变化，从而再给压力芯体一个相应的反作用力释放，影响传感器的精度，仍会出现零点漂移现象。针对上述零点漂移现象，中国专利CN201821119901.2公开了一种陶瓷压力传感器封装结构，该封装结构是通过传感器芯体放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内与陶瓷压力传感器芯体间设置密封圈，使密封圈的弹性反作用力横向附加在传感器芯体凹槽壁部，而对传感器芯体的应变片面不产生附加压力，相对于密封圈设置在陶瓷压力传感器芯体的端面，组装应力大大减小，从而降低了因密封圈的弹性变化造成的零点漂移；通过在陶瓷压力传感器芯体的上方设置铜环压紧块以及对所述铜环压紧块施加压力的扣环作为压紧，相对于采用内螺纹的压紧工艺，使陶瓷压阻芯体整个平面均匀受力，避免了对传感器表面弹性体产生附加应力，而且铜环压紧块相比于橡胶垫或尼龙压紧块不会产生弹性变形，从而最大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。上述陶瓷压力传感器封装结构虽然在一定程度上能够满足降低传感器零点漂移的要求，但该封装结构复杂，工艺繁琐，生产投入成本高，且上壳体与下壳体连接端密闭性较差，影响封装结构整体密封性能。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种陶瓷压力传感器封装结构，解决了现有陶瓷压力传感器封装结构复杂，工艺繁琐，生产投入成本高，且上壳体与下壳体连接端密闭性较差，影响封装结构整体密封性能的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体、上壳体、陶瓷压力传感器芯体和电路板，其中，所述上壳体连接于下壳体顶端，所述下壳体和上壳体之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体和电路板的容置腔，所述陶瓷压力传感器芯体倒装粘结于电路板上，所述下壳体的内部对应容置腔的底部设有环形凸块，所述陶瓷压力传感器芯体的底部设有凹槽，所述环形凸块与凹槽之间构成空腔，所述陶瓷压力传感器芯体包括设置于空腔内对应凹槽的底部的陶瓷膜片，所述下壳体的内部设有与空腔中部连通设置的通道，所述容置腔的底部对应环形凸块的外围设有底板，所述陶瓷压力传感器芯体预置于环形凸块和底板的顶部，所述陶瓷压力传感器芯体对应凹槽的侧壁与环形凸块的侧壁之间构成第一密封槽，所述第一密封槽的内部设有与陶瓷压力传感器芯体侧壁密封的第一密封圈，所述陶瓷压力传感器芯体和电路板通过装配压板装配于底板上，所述装配压板和底板与下壳体内壁之间连通设置有密封腔，所述密封腔的内部填充有用于装配压板和底板密封的绝缘密封材料，所述下壳体的内壁上对应密封腔的上方设有卡槽，所述卡槽的内部设有用于装配压板压紧固定的压紧块，所述下壳体与上壳体的连接端之间设有第二密封槽，所述第二密封槽的内部设有用于下壳体与上壳体密封连接的第二密封圈，所述上壳体上设有焊针，所述焊针的一端贯穿上壳体并延伸至容置腔内部，所述焊针与电路板之间通过导线键合连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述上壳体的内部设有锥形嵌装槽，锥形嵌装槽的内部设有锥形密封圈，所述焊针贯穿锥形密封圈并延伸至容置腔内部，所述锥形密封圈通过压环固定于上壳体的内部。作为本技术的一种优选技术方案，所述下壳体的底端为连接端，连接端的外表面设有装配螺旋。作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷压力传感器芯体与电路板之间采用焊盘对位焊接的连接方式。作为本技术的一种优选技术方案，所述绝缘密封材料采用硅酮电子绝缘密封胶。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种陶瓷压力传感器封装结构，具备以下有益效果：1、该陶瓷压力传感器封装结构，通过底板、装配压板和装配压板的组合设置实现对陶瓷压力传感器芯体和电路板的压紧固定，使陶瓷压力传感器芯体应力面受力更为均匀，避免了对陶瓷膜片产生附加应力，从而最大幅度降低了传感器出现零点漂移现象的几率，结构简单、实用，生产投入成本低，且利于装配。2、该陶瓷压力传感器封装结构，通过第二密封圈的设置，使上壳体与下壳体连接更为紧密，配合第一密封圈的使用，极大地提高了封装内容置腔的密封性能，满足现有传感器封装结构高密封性需求。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术中部分下壳体的内部结构示意图；图3为本技术中陶瓷压力传感器芯体的结构示意图；图4为本技术中装配压板的结构示意图。图中：1、下壳体；2、上壳体；3、陶瓷压力传感器芯体；4、电路板；5、容置腔；6、凸块；7、空腔；8、陶瓷膜片；9、通道；10、底板；11、第一密封槽；12、第一密封圈；13、装配压板；14、密封腔；15、绝缘密封材料；16、卡槽；17、压紧块；18、第二密封槽；19、第二密封圈；20、焊针；21、锥形密封圈；22、压环；23、装配螺旋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体1、上壳体2、陶瓷压力传感器芯体3和电路板4，其中，上壳体2连接于下壳体1顶端，下壳体1和上壳体2之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体3和电路板4的容置腔5，陶瓷压力传感器芯体3倒装粘结于电路板4上，下壳体1的内部对应容置腔5的底部设有环形凸块6，陶瓷压力传感器芯体3的底部设有凹槽，环形凸块6与凹槽之间构成空腔7，陶瓷压力传感器芯体3包括设置于空腔7内对应凹槽的底部的陶瓷膜片8，下壳体1的内部设有与空腔7中部连通设置的通道9，容置腔5的底部对应环形凸块6的外围设有底板10，陶瓷压力传感器芯体3预置于环形凸块6和底板10的顶部，陶瓷压力传感器芯体3对应凹槽的侧壁与环形凸块6的侧壁之间构成第一密封槽11，第一密封槽11的内部设有与陶瓷压力传感器芯体3侧壁密封的第一密封圈12，陶瓷压力传感器芯体3和电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于：包括下壳体(1)、上壳体(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)，其中，所述上壳体(2)连接于下壳体(1)顶端，所述下壳体(1)和上壳体(2)之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)的容置腔(5)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)倒装粘结于电路板(4)上，所述下壳体(1)的内部对应容置腔(5)的底部设有环形凸块(6)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)的底部设有凹槽，所述环形凸块(6)与凹槽之间构成空腔(7)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)包括设置于空腔(7)内对应凹槽的底部的陶瓷膜片(8)，所述下壳体(1)的内部设有与空腔(7)中部连通设置的通道(9)，所述容置腔(5)的底部对应环形凸块(6)的外围设有底板(10)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)预置于环形凸块(6)和底板(10)的顶部，所述陶瓷压力传感器芯体(3)对应凹槽的侧壁与环形凸块(6)的侧壁之间构成第一密封槽(11)，所述第一密封槽(11)的内部设有与陶瓷压力传感器芯体(3)侧壁密封的第一密封圈(12)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)通过装配压板(13)装配于底板(10)上，所述装配压板(13)和底板(10)与下壳体(1)内壁之间连通设置有密封腔(14)，所述密封腔(14)的内部填充有用于装配压板(13)和底板(10)密封的绝缘密封材料(15)，所述下壳体(1)的内壁上对应密封腔(14)的上方设有卡槽(16)，所述卡槽(16)的内部设有用于装配压板(13)压紧固定的压紧块(17)，所述下壳体(1)与上壳体(2)的连接端之间设有第二密封槽(18)，所述第二密封槽(18)的内部设有用于下壳体(1)与上壳体(2)密封连接的第二密封圈(19)，所述上壳体(2)上设有焊针(20)，所述焊针(20)的一端贯穿上壳体(2)并延伸至容置腔(5)内部，所述焊针(20)与电路板(4)之间通过导线键合连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于：包括下壳体(1)、上壳体(2)、陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)，其中，所述上壳体(2)连接于下壳体(1)顶端，所述下壳体(1)和上壳体(2)之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)的容置腔(5)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)倒装粘结于电路板(4)上，所述下壳体(1)的内部对应容置腔(5)的底部设有环形凸块(6)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)的底部设有凹槽，所述环形凸块(6)与凹槽之间构成空腔(7)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)包括设置于空腔(7)内对应凹槽的底部的陶瓷膜片(8)，所述下壳体(1)的内部设有与空腔(7)中部连通设置的通道(9)，所述容置腔(5)的底部对应环形凸块(6)的外围设有底板(10)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)预置于环形凸块(6)和底板(10)的顶部，所述陶瓷压力传感器芯体(3)对应凹槽的侧壁与环形凸块(6)的侧壁之间构成第一密封槽(11)，所述第一密封槽(11)的内部设有与陶瓷压力传感器芯体(3)侧壁密封的第一密封圈(12)，所述陶瓷压力传感器芯体(3)和电路板(4)通过装配压板(13)装配于底板(10)上，所述装配压板(13)和底板(10)与下壳体(1)内壁之间连通设置有密封腔(14)，所述密封腔(14)的内部填充有用于装配压板(13)和底板(10)密封的绝缘密封材料(15)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雷，徐兴才，严群丰，
申请(专利权)人：无锡盛赛传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32