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本实用新型属于传感器封装技术领域，尤其为一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体、上壳体、陶瓷压力传感器芯体和电路板，其中，所述上壳体连接于下壳体顶端，所述下壳体和上壳体之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体和电路板的容置腔，所述陶瓷压力传感器...
该专利属于无锡盛赛传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡盛赛传感科技有限公司授权不得商用。

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