利用搭接标记物评价X射线检测焊缝K值的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用搭接标记物评价Ｘ射线检测焊缝Ｋ值的方法，它是将搭接标记物放置在被监测工件的有效评定长度的两端点处，将中心标记放置在被监测工件透照部位区段的中心位置，而后对被监测工件的焊缝进行透照，得到被监测工件的焊缝的透照底片；透照底片上，当指针的影像与控制圆环的影像不重合时，所拍底片Ｋ值合格；当指针的影像与控制圆环的影像重合时，所拍底片Ｋ值不合格。它解决了国内外现有技术中，对所拍摄的焊缝定片是否符合要求没有定性分析的问题，从而保证了用于焊缝检测分析的底片的正确性。该评价方法简单直观，它不仅可以用于可以作为底片质量评定合格与否的量规，也可以检验射线底片操作人员是否认真执行所规定的工艺，同时对于通过该方法评定符合要求的底片可直接用来对焊缝的分析。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于锅炉或压力容器焊缝质量的X射线检测技术，具体涉及一种焊缝质量的x射线底片的检测方法。
技术介绍
锅炉、压力容器等设备的焊接质量，是安全运行的重要保证。 射线探伤是检测焊接内部缺陷检验方法之一，射线检测就是通过 投影把具有三维尺寸的试件(包括其中的缺陷)投射到底片上， 转化为二维尺寸的影像。由于射线源、物体(含其中缺陷)、胶 片三者之间的相对位置、角度变化，会使底片上的影像与实物 尺寸、形状、位置有所不同，常见有放大、畸变、重迭、相对 位置改变等现象。裂紋是焊缝中最具危险性的缺陷，由于裂紋宽 度很小，它的检出率与射线透照角e有关，而e-cos"K"(透照厚度比)，在实际射线探伤工艺中，往往通过控制K值来达到裂紋检出率的要求。ISO、英国、日本、台湾的射线检测标准对透照厚度比K均 有严格要求，为了控制对壁厚方向横向裂紋的检出率，我国制订 新的射线;险测标准已与国际标准接轨。如在JB/T 4730.2-2005标 准中，对焊缝的厚度差(透照厚度比K)(见图4)作出了严格控 制纵缝A级、AB级K《1.03、环缝A级、AB级K《1.1,纵 缝< 1.01、环缝B级K《1.06当100〈D。《400 mm的环向对接焊 接接头A级、AB级允许采用K< 1.2。控制K值的实际意义使 射线的照射量在胶片的中心和两端均匀分布，使射线对透照区两 端透照厚度比K不大于标准要求，从而保证对横向裂紋之类危险 性缺陷的检出率。由于一次透照长度L3，即两个搭接标记之间的 距离又K与有关，透照方式不同，L3的计算公式也不同。根据K 值的要求选定合理的Ll，计算出L3 —次透照长度。JB/T 4730.2-2005标准中还规定透照时射线束中心一般应垂直指向透 照区中心，底片上还应有中心标记、搭接标记，并且规定了搭接标记的摆放位置。但在实际底片拍摄工作中由于机头偏靶、划线、现场条件、 操作水平、视觉误差等因素的影响常常会出现射线束偏移透照区 中心，使该透照中心与被检区平面的切面不垂直，产生角度偏移、水平偏移、垂直偏移，这样底片两端K值不能满足工艺设计的规定，经暗室处理后的底片存在影象失真和底片两端的黑度差异增 大，甚至会出现"白头"现象，影响了射线照相底片质量，从而 使有效区段两端的危害性缺陷漏检可能性增大。目前国内、外都 还只能依靠正确的执行合理的射线透照工艺来保证。长期以来，在实时检查工艺操作执行情况中，国内、外在X射线照相底片的 评定中，尚无可以直观地检验出有效区段焊缝的透照厚度比K是 否符合标准要求的技术，如果K值不能满足标准要求，就可能造 成对裂紋类危害性缺陷漏检。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利用一种新的搭接标记物评价X 射线检测焊缝K值的方法，从而解决上述问题。本专利技术的技术方案为利用搭接标记物评价X射线检测焊缝 K值的方法，它是将搭接标记物放置在被监测工件的有效评定长 度的两端点处，将中心标记放置在被监测工件透照部位区段的中 心位置，而后对被监测工件的焊缝进行透照，得到被监测工件的 焊缝的透照底片；所述搭接标记物包括指针，与指针同圆心的控 制圓环或与指针同圓心的在同一圆周上均匀分布的凸点，指针与 控制圆环之间有间隙或指针与凸点之间有间隙；指针与控制圆环 或指针与凸点是X射线吸收性能相同的材料；透照底片上，当指 针的影像与控制圓环的影像，或指针的影像与指针同圆心的在同 一圆周上均匀分布的凸点的影像不重合时，所拍底片K值合格； 当指针的影像与控制圆环的影像，或指针的影像与指针同圆心的 在同一圓周上均匀分布的凸点的影像重合时，所拍底片K值不合 格。该方法解决了国内外现有技术中，对所拍摄的焊缝定片是否 符合要求没有定性分析的问题，从而保证了 X射线检测焊缝时， 所拍底片两端K值能满足工艺设计的规定，即保证了用于焊缝检 测分析的底片的正确性。该评价方法简单直观，它不仅可以用于 可以作为底片质量评定合格与否的量规，也可以检验射线底片搡作人员是否认真执行所规定的工艺，同时对于通过该方法评定符 合要求的底片可直接用来对焊缝的分析。 附图说明图1 射线检测焊缝评价K值的搭接标记物结构示意图I 。图2 射线检测焊缝评价K值的搭接标记物结构示意图II。图3 搭接标记物使用放置位置示意图。图4 K值有效评1介示意图。图5 K值有效评价试验图I 。图6 K值有效评价试验图II 。具体实施方式本实施例用于对本专利技术权利要求的解释，本专利技术的保护范围 并不限于下列实施例。^!^接标记物；如图l所示，该结构为三个同心圆的零件组成 (图2)，指针1是圆柱形，与指针1同圆心的控制圆环2是环状， 指针1与控制圓环2设有保持环3,保持环3与指针1、控制圆环 2之间为过盈配合。保持环3的高度不超过控制圓环的高度。指 针1的高度大于控制圓环的高度2，在垂直面内，指针1侧边AC 顶A与控制圆环内环底B之间夹角(即CA与BA之间的夹角) 大小与评价K值的6角相同。指针1与控制圓环2是X射线吸收 性能相同或相似的材料，可以釆用铅或其他适宜的重金属材料。 保持环3的X射线吸收性能与指针1与控制圓环2的X射线吸收 性能相反。指针与控制圓环采用重金属材料或磁性材料。保持环 采用非金属材料或非磁性材料。本实施例中指针1与控制圓2环 采用磁铁，保持环3采用工程塑料。如图2所示，指针1、控制圓环2和保持环3固定在底板4 上。底底4板上标识有K值以及方向指示箭头5。所述指针的高度不超过射线源到被检工件垂直距离Ll的1 % ,射线源到被检工件垂直距离Ll依据JB/T 4730.2-2005标准而 定。本实施例中指针为5毫米。当射线照相时，根据工件设计要求的射线照相的质量分级和 K值的要求，根据被监测物的要求选择符合要求的K值搭接标 记物，按标准规定要求位置摆放(JB/T 4730.2-2005标准)，将指 示箭头5放置在焊缝的边缘5mm搭接定位标记(有效区段透照 标记)处(图3、 4所示)，此时透明底板4、在4个磁铁6的作用力下，紧贴在铁磁性材料工件表面。当射线束照射到紧贴在工 件表面两边的指针1和控制圆环2时，在照相胶片上能产生几何 投影潜影。经暗室处理后，底片两端搭接标记处就会出现评价(显 示)K值的搭接标记中指针的投影长度在控制环边缘投影图像，在射线照相底片评定和监督检验时，通过底片两端评价(显示)K 值的搭接标记的指针1和控制圆环2投影图像的相切、相割与否， 就可以来评价和监测射线照相工艺控制的质量。图中7-中心标 记8-焊缝9-底片10-射线源11-搭接标记物。拍照时，严格按JB/T 4730.2-2005标准要求进行拍照。即射 线源垂直指向透照区中心的中心标记处，摆;改多个招、接标记物进 行对比，其中搭接标记物11.1、 11.2按JB/T 4730.2-2005标准要 求摆放，其余沿直线摆放。底片如图5所示，其中搭接标记物11.1、 11.2的影像中指针顶端影像和控制环的内侧影像不相切(不重 叠)，说明此处的K值比标准要求小符合标准要求。搭接标记物 11.3影像中指针顶端影像和控制环的内侧影像相切，说明此处的 K值正好符合标准要求。搭接标记物11.4、 11.5和11.6影像中指 针顶端影像和控制环的内侧影像相割(重合)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用搭接标记物评价Ｘ射线检测焊缝Ｋ值的方法，它是将搭接标记物放置在被监测工件的有效评定长度的两端点处，将中心标记放置在被监测工件透照部位区段的中心位置，而后对被监测工件的焊缝进行透照，得到被监测工件的焊缝的透照底片；所述搭接标记物包括指针，与指针同圆心的控制圆环或与指针同圆心的在同一圆周上均匀分布的凸点，指针与控制圆环之间有间隙或指针与凸点之间有间隙；指针与控制圆环或指针与凸点是Ｘ射线吸收性能相同或相似的材料；透照底片上，当指针的影像与控制圆环的影像，或指针的影像与指针同圆心的在同一圆周上均匀分布的凸点的影像不重合时，所拍底片Ｋ值合格；当指针的影像与控制圆环的影像，或指针的影像与指针同圆心的在同一圆周上均匀分布的凸点的影像重合时，所拍底片Ｋ值不合格。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张起群，周全力，蔡昌全，张敏洁，
申请(专利权)人：武汉市锅炉压力容器检验研究所，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]