车辆用照明装置及车辆用灯具制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种能够将发光模块中产生的热量有效地传递至灯座并且能够抑制粘接剂或导热硅脂等被挤压而骑上基板的表面的车辆用照明装置及车辆用灯具。实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，具有在所述灯座的一侧的端部开口的凹部及设置于所述凹部的底面的凸部；及发光模块，设置在所述凹部的内部。所述凸部具有：座部，从所述凹部的底面突出；及至少一个连接部，其一个端部与所述座部的侧壁连接，其另一个端部与所述凹部的侧壁连接。所述发光模块具有：基板，其经由传热部设置在所述座部的与所述凹部的底面侧相反一侧的表面上；及至少一个发光元件，其设置在所述基板上。所述座部的平面尺寸小于所述基板的平面尺寸。

【技术实现步骤摘要】
车辆用照明装置及车辆用灯具
本技术的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。
技术介绍
有一种车辆用照明装置具备灯座及发光模块，该发光模块设置在灯座的一侧的端部侧。发光模块具有基板，并且在该基板的一个表面上设置有发光元件及电阻等。在此，若电压施加于发光模块，则发光元件及电阻中会产生热量。所产生的热量主要经由基板传递到灯座，并从灯座释放到外部。此时，若热量难以传递到灯座，则发光元件的温度会变得过高，可能会导致发光元件产生故障或发光元件的功能下降。因此，发光模块的基板利用导热系数较高的粘接剂或导热硅脂等安装于灯座上。然而，导热系数较高的粘接剂或导热硅脂等有时具有导电性。因此，在向导热系数较高的粘接剂或导热硅脂等按压基板时，具有导电性的导热系数较高的粘接剂或导热硅脂等会被挤压而骑上基板的设置有发光元件等的表面，可能会产生短路或造成污垢等。因此，期待研发出能够将发光模块中产生的热量有效地传递至灯座并且能够抑制粘接剂或导热硅脂等被挤压而骑上基板的表面的技术。专利文献1：日本特开2016-195099号公报...

【技术保护点】
1.一种车辆用照明装置，其特征在于，具备：/n灯座，具有在所述灯座的一侧的端部开口的凹部及设置于所述凹部的底面的凸部；及/n发光模块，设置在所述凹部的内部，/n所述凸部具有：/n座部，从所述凹部的底面突出；及/n至少一个连接部，其一个端部与所述座部的侧壁连接，其另一个端部与所述凹部的侧壁连接，/n所述发光模块具有：/n基板，其经由传热部设置在所述座部的与所述凹部的底面侧相反一侧的表面上；及/n至少一个发光元件，其设置在所述基板上，/n所述座部的平面尺寸小于所述基板的平面尺寸。/n

【技术特征摘要】
20190510 JP 2019-0896761.一种车辆用照明装置，其特征在于，具备：
灯座，具有在所述灯座的一侧的端部开口的凹部及设置于所述凹部的底面的凸部；及
发光模块，设置在所述凹部的内部，
所述凸部具有：
座部，从所述凹部的底面突出；及
至少一个连接部，其一个端部与所述座部的侧壁连接，其另一个端部与所述凹部的侧壁连接，
所述发光模块具有：
基板，其经由传热部设置在所述座部的与所述凹部的底面侧相反一侧的表面上；及
至少一个发光元件，其设置在所述基板上，
所述座部的平面尺寸小于所述基板的平面尺寸。


2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：畑中登志浩，土屋竜二，日野清和，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP