用于三维显微解剖的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种三维显微解剖方法，用于借助冷激光消融或者借助多光子吸收而分离在亚毫米范围内的确定结构，其中，所要分离的结构的释放借助所有空间方向上的方向信息进行。本发明专利技术此外涉及一种３Ｄ显微解剖系统，用于从试样中分离确定的三维结构，包括：控制单元；消融室连同里面所具有的试样夹持器，试样夹持器上安装所要处理的试样并且试样夹持器可沿轴线Ｖ运动并可环绕旋转轴线Ｒ转动，其中，试样夹持器具有与控制单元连接的调整装置，控制单元可以安排调整装置使试样夹持器沿轴线Ｈ运动并环绕旋转轴线Ｒ转动；以及激光装置，其至少部分通过消融室内所具有的激光窗口置入消融室内，激光装置与控制单元连接并具有可调整的镜组，镜组借助控制单元这样调整，使激光射束在试样的区域内聚焦。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种特别是从生物学物体中分离确定三维结构的方法 和一种用于实施该方法的装置。
技术介绍
显微解剖可以从试样中有针对性地隔离绝大部分生物学材料。现 有技术中通常使用机械或者二维激光基础上的显微解剖方法和装置， 利用其可以从绝大部分生物学试样中切下和收集确定的结构。二维激光基础上的显微解剖方法例如在DE 10 2006 000 934 Al中 有所介绍。其中将生物学标本，例如组织学的组织切片涂覆在载体上。随后通过激光辐射进行标本的选择，其中，计算机控制电机驱动的显 微镜载物台，载体处于该显微镜载物台上面。在切除物体后，该物体 通过激光射击加速并由收集装置收集。所要分离的结构的释放在这种 情况下借助两个空间方向上的方向信息进行。用于设置在平面载体上的物体的其他激光显微解剖系统由wo 97/29355 A和WO 01/73398 A所公开。在激光基础上的显微解剖方法中，可切除的最大层厚度通常约为 100微米。具有相应更大层厚度的更大体积采用公知的激光显微解剖 方法不能分离。传统的激光显微解剖方法均以显微镜结构为基础，其 中运动自由度局限在与光轴垂直的轴线上。传统的处理方法此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
三维显微解剖方法，用于借助冷激光消融或者借助多光子吸收而从试样分离在亚毫米范围内的确定结构，其中，所要分离的结构的释放借助所有空间方向上的方向信息进行。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡尼耶伦，
申请(专利权)人：MMI分子机械工业有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]