基板清洗装置及基板清洗方法制造方法及图纸

提供一种能够在短时间内进行高效的清洗工具的自我清洗的基板清洗装置。基板清洗装置具备：清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对基板进行清洗；自我清洗部件，该自我清洗部件用于与清洗工具接触而对清洗工具进行自我清洗；清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使清洗工具旋转；清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对清洗工具进行保持，能够将清洗工具按压于基板，并且能够将清洗工具按压于自我清洗部件。另外，基板清洗装置具备控制部，该控制部以使得在对清洗工具进行自我清洗时清洗工具旋转机构使清洗工具旋转的自我清洗时转矩成为规定转矩的方式控制清洗工具向自我清洗部件的按压力，该规定转矩是在清洗工具对基板进行清洗时清洗工具旋转机构使清洗工具旋转的基板清洗时转矩以上的转矩。

Base plate cleaning device and cleaning method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板清洗装置及基板清洗方法
本专利技术涉及一种基板清洗装置及基板清洗方法。
技术介绍
在半导体设备的制造工序中，在硅化物基板上形成有不同物性的各种膜，并通过对这些膜进行各种加工而形成微细的金属配线。例如，在大马士革布线形成工序中，在膜形成配线槽，在该配线槽中埋入Cu等金属。之后，经由化学机械研磨(CMP)去除多余的金属而形成金属配线。一般而言，研磨基板的CMP装置(研磨装置)具备对被研磨的基板进行清洗的基板清洗装置。基板的清洗是通过一边使基板旋转，一边使辊型海绵或笔型海绵等清洁工具与基板接触而进行的。随着用清洗工具清洗基板，在CMP中使用的磨粒或研磨屑(以下，统称为“处理屑”)积蓄在清洗工具的表面及内部。因此，为了从清洗工具中去除这样的处理屑，定期对清洗工具进行自我清洗。该清洗工具的自我清洗是通过一边使清洗工具旋转，一边使清洗工具与刷子或板之类的自我清洗部件接触而进行的。另外，在使用新更换的刷子来清洗研磨后的基板前，以对该刷子进行初始化为目的，也进行称为磨合的与上述自我清洗相同的处理。以下，将这些统称为自我清洗。r>例如，在基板间(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：/n清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗；/n自我清洗部件，该自我清洗部件用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；/n清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使所述清洗工具旋转；/n清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对所述清洗工具进行保持，能够将所述清洗工具按压于所述基板，并且能够将所述清洗工具按压于所述自我清洗部件；以及/n控制部，该控制部以使得在所述清洗工具与所述自我清洗部件接触时所述清洗工具旋转机构使所述清洗工具旋转的转矩成为规定转矩的方式控制所述清洗工具向所述自我清洗部件的按压力，该规定转矩是在所述清洗工具对所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180315 JP 2018-0482171.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗；
自我清洗部件，该自我清洗部件用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；
清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使所述清洗工具旋转；
清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对所述清洗工具进行保持，能够将所述清洗工具按压于所述基板，并且能够将所述清洗工具按压于所述自我清洗部件；以及
控制部，该控制部以使得在所述清洗工具与所述自我清洗部件接触时所述清洗工具旋转机构使所述清洗工具旋转的转矩成为规定转矩的方式控制所述清洗工具向所述自我清洗部件的按压力，该规定转矩是在所述清洗工具对所述基板进行清洗时所述清洗工具旋转机构使所述清洗工具旋转的转矩以上的转矩。


2.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗；
自我清洗部件，该自我清洗部件用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；
清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使所述清洗工具旋转；
清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对所述清洗工具进行保持，能够将所述清洗工具按压于所述基板，并且能够将所述清洗工具按压于所述自我清洗部件；以及
控制部，当所述清洗工具与所述自我清洗部件接触时，该控制部控制所述清洗工具保持机构，以使在所述清洗工具以第一旋转速度进行旋转时，所述清洗工具以第一按压力被按压于所述自我清洗部件，该控制部控制所述清洗工具保持机构，以使在所述清洗工具以比所述第一旋转速度大的第二旋转速度进行旋转时，所述清洗工具以比所述第一按压力大的第二按压力被按压于所述自我清洗部件。


3.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗；
自我清洗部件，该自我清洗部件用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；
清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使所述清洗工具旋转；
清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对所述清洗工具进行保持，能够将所述清洗工具按压于所述基板，并且能够将所述清洗工具按压于所述自我清洗部件；以及
控制部，当在液体中或伴随着液体的供给，所述清洗工具与所述自我清洗部件接触时，该控制部控制所述清洗工具保持机构，以使在所述液体为第一温度时，所述清洗工具以第一按压力被按压于所述自我清洗部件，该控制部控制所述清洗工具保持机构，以使在所述液体为比所述第一温度高的第二温度时，所述清洗工具以比所述第一按压力大的第二按压力被按压于所述自我清洗部件。


4.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗；
第一自我清洗部件，该第一自我清洗部件由第一材料形成，用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；以及
第二自我清洗部件，该第二自我清洗部件由第二材料形成，用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗，
基于外部输入选择所述第一自我清洗部件和所述第二自我清洗部件中的一方，通过使所述清洗工具与被选择的所述自我清洗部件接触来对该清洗工具进行自我清洗。


5.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对该基板进行清洗
第一自我清洗部件，该第一自我清洗部件由第一材料形成，用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗；以及
第二自我清洗部件，该第二自我清洗部件由第二材料形成，用于与所述清洗工具接触而对该清洗工具进行自我清洗，
通过在使所述清洗工具与所述第一自我清洗部件接触后，使该清洗工具与所述第二自我清洗部件接触，从而对该清洗工具进行自我清洗。


6.根据权利要求4或5所述的基板清洗装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：高东智佳子，福永明，仓下将光，宇野惠，滨田聪美，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP