晶片的分割方法和分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法，是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3)，通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W)，接着，从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲，从而沿划分线切断晶片。

【技术实现步骤摘要】
晶片的分割方法和分割装置
本专利技术涉及一种由玻璃、硅等脆性材料构成的晶片(也称为基板)的分割方法和分割装置。本专利技术尤其涉及一种分割方法和分割装置，其将在玻璃、硅等脆性材料基板的表面或内部组装电子电路、电子部件的用于MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)的晶片沿着在其表面上加工的划分线切断而切出各个芯片(元件)。
技术介绍
通常，在从作为母基板的晶片切出芯片的工序中，首先，使用切割轮、激光在晶片的表面形成彼此正交的X方向和Y方向的划分线(侵彻于基板厚度方向上的裂纹)。之后，通过从划分线的相反侧的面按压分割杆而使晶片弯曲，从而将晶片切断成正方形或矩形状的芯片(单位产品)(参考专利文献1)。在多数情况下，如图1所示，进行分割的晶片粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带2，该切割带2保持于环状的切割框1。通过在先进行的划线工序在晶片W的上表面加工形成彼此正交的X方向(纵向)的划分线S1和Y方向(横向)的划分线S2。在进行分割时，为了不损伤晶片的开放的上表面，在由薄树脂制的保护膜(专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的分割方法，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，/n在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，/n接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0853411.一种晶片的分割方法，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，
在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，
接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。


2.根据权利要求1所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述覆盖带以包围所述晶片的周围的方式经由环状的接合部分与所述切割带接合。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村健太，武田真和，市川克则，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP