高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置，抑制第一匹配电路的第一电感器部与第二匹配电路的第二电感器部之间的耦合。第一功率放大器将第一频带的第一发送信号放大后输出。第一匹配电路包括多个第一电感器部，与第一功率放大器的输出用焊盘电极连接。第二功率放大器将比第一频带高的第二频带的第二发送信号放大后输出。第二匹配电路包括至少1个第二电感器部，与第二功率放大器的输出侧连接。多层基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，设置有第一功率放大器、第一匹配电路、第二功率放大器以及第二匹配电路。多个第一电感器部中的最接近输出用焊盘电极的第一电感器部具有设置在多层基板中的内层电感器部。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
本专利技术一般来说涉及一种高频模块以及具备该高频模块的通信装置，更详细地说，涉及一种能够支持第一频带和比第一频带高的第二频带的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
以往，已知一种高频模块以及在前端电路中使用了该高频模块的通信装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的高频模块是对多个频段的高频信号进行处理的复合部件，由形成于单个基板的多个电路模块构成。多个电路模块例如包括低噪声放大电路和功率放大电路。低噪声放大电路具有多个低噪声放大器(lownoiseamplifier)和多个滤波器。多个低噪声放大器和多个滤波器设置于与不同的频段对应的多个信号路径。功率放大电路具有多个功率放大器(poweramplifier)和多个滤波器。多个功率放大器和多个滤波器设置于与不同的频段对应的信号路径。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-137522号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在高频模块中，例如具备具有第一功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：/n第一功率放大器，其具有输出用焊盘电极，将第一频带的第一发送信号放大后从所述输出用焊盘电极输出；/n第一匹配电路，其包括多个第一电感器部，与所述第一功率放大器的所述输出用焊盘电极连接；/n第二功率放大器，其将比所述第一频带高的第二频带的第二发送信号放大后输出；/n第二匹配电路，其包括至少1个第二电感器部，与所述第二功率放大器的输出侧连接；以及/n多层基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，设置有所述第一功率放大器、所述第一匹配电路、所述第二功率放大器以及所述第二匹配电路，/n其中，所述多个第一电感器部中的最接近所述输出用焊盘电极的第一电感器部具有设置在所述多层基板中...

【技术特征摘要】
20190403 JP 2019-0714201.一种高频模块，具备：
第一功率放大器，其具有输出用焊盘电极，将第一频带的第一发送信号放大后从所述输出用焊盘电极输出；
第一匹配电路，其包括多个第一电感器部，与所述第一功率放大器的所述输出用焊盘电极连接；
第二功率放大器，其将比所述第一频带高的第二频带的第二发送信号放大后输出；
第二匹配电路，其包括至少1个第二电感器部，与所述第二功率放大器的输出侧连接；以及
多层基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，设置有所述第一功率放大器、所述第一匹配电路、所述第二功率放大器以及所述第二匹配电路，
其中，所述多个第一电感器部中的最接近所述输出用焊盘电极的第一电感器部具有设置在所述多层基板中的内层电感器部。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述至少1个第二电感器部具有安装于所述多层基板的所述第一主面和所述第二主面中的任一个主面的芯片电感器，
所述多层基板具有地层，所述地层在所述多层基板的厚度方向上位于所述内层电感器部与所述芯片电感器之间，并且，在从所述厚度方向俯视时，所述地层与所述内层电感器部至少有一部分重叠。


3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述至少1个第二电感器部具有与第一内层电感器部独立地设置在所述多层基板中的第二内层电感器部，所述第一内层电感器部是所述第一匹配电路的所述内层电感器部，
所述第一内层电感器部与所述第二内层电感器部在所述多层基板的厚度方向上位于互不相同的位置，
所述多层基板具有地层，所述地层在所述厚度方向上位于所述第一内层电感器部与所述第二内层电感器部之间，并且，在从所述厚度方向俯视时，所述地层与所述第一内层电感器部至少一部分重叠。


4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，
最接近所述输出用焊盘电极的所述第一电感器部是串联电感器部和并联电感器部中的至少1个，所述串联电感器部设置在所述第一匹配电路中的与所述输出用焊盘电极连接的信号路径上，所述并联电感器部设置于所述信号路径与地之间。


5.根据权利要求2～4中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第二功率放大器安装于所述多层基板的所述第一主面和所述第二主面中的一方的主面，
从所述内层电感器部观察时，所述地层位于所述第一主面和所述第二主面中的安装了所述第二功率放大器的所述主面侧。


6.根据权利要求2～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第二功率放大器具有输出用焊盘电极，
所述至少1个第二电感器部包括多个第二电感器部，
所述地层位于所述内层电感器部与所述多个第二电感器部中的在同所述第二功率放大器的所述输出用焊盘电极连接的信号路径上最接近所述第二功率放大器的所述输出用焊盘电极的第二电感器部之间。


7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，
所述内层电感器部与所述地层之间的距离比所述多个第二电感器部中的最接近所述第二功率放大器的所述输出用焊盘电极的第二电感器部与所述地层之间的距离短。


8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
还具备旁路端子，所述旁路端子经由所述第二匹配电路来...

【专利技术属性】
技术研发人员：大门义弘，田原健二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP