堆叠式射频开关电路制造技术

本发明专利技术公开了一种堆叠式射频开关电路，其包括多个功率放大器芯片、与多个功率放大器芯片相电连接的射频模块，射频模块包括封装模塑料，射频模块还包括上下位设置的上层焊盘和下层焊盘、与上层焊盘电连接且位于上层焊盘上方的上层管芯、与下层焊盘电连接且位于下层焊盘下方的下层管芯、设于上层管芯和下层管芯之间的金属层、通过金属层与上层焊盘相电连接的上层管脚、通过金属层与下层焊盘相电连接的下层管脚，金属层上形成有过孔，上层焊盘和下层焊盘通过金属层上的过孔相电连接。各功能独立的电子元件堆叠设置使电路占用面积小，实现了微型化，上层管芯和下层管芯分别具有不同功能，实现电路的多功能化。

【技术实现步骤摘要】
堆叠式射频开关电路
本专利技术涉及一种堆叠式射频开关电路。
技术介绍
未来先进电子系统须具有多功能、自适应和小型化等特点，目前国内外正在大力探索多功能一体化电子系统的技术实现途径，在已具备的数字通道软件定义技术基础上，进一步要求实现射频前端通道的宽频带、可重构、微型化等特征。目前，现有技术通常采用功能独立的电子元器件实现综合射频前端功能，器件尺寸大，难以实现多路多频段射频通道的系统集成，且各独立的电子元器件采用平面封装方式，极大的占用了射频开关电路的面积。如何实现射频开关电路的多功能和微型化是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种堆叠式射频开关电路，其各功能独立的电子元件堆叠设置，一方面满足了多功能化的要求，另一方面保证了射频开关电路整体微型化的要求。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种堆叠式射频开关电路，其包括多个功率放大器芯片、与多个所述功率放大器芯片相电连接的射频模块，所述射频模块包括封装模塑料，所述射频模块还包括上下位设置的上层焊盘和下层焊盘、与所述上层焊盘电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠式射频开关电路，其包括多个功率放大器芯片、与多个所述功率放大器芯片相电连接的射频模块，所述射频模块包括封装模塑料，其特征在于：所述射频模块还包括上下位设置的上层焊盘和下层焊盘、与所述上层焊盘电连接且位于所述上层焊盘上方的上层管芯、与所述下层焊盘电连接且位于所述下层焊盘下方的下层管芯、设于所述上层管芯和所述下层管芯之间的金属层、通过金属层与所述上层焊盘相电连接的上层管脚、通过金属层与所述下层焊盘相电连接的下层管脚，所述金属层上形成有过孔，所述上层焊盘和所述下层焊盘通过金属层上的过孔相电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式射频开关电路，其包括多个功率放大器芯片、与多个所述功率放大器芯片相电连接的射频模块，所述射频模块包括封装模塑料，其特征在于：所述射频模块还包括上下位设置的上层焊盘和下层焊盘、与所述上层焊盘电连接且位于所述上层焊盘上方的上层管芯、与所述下层焊盘电连接且位于所述下层焊盘下方的下层管芯、设于所述上层管芯和所述下层管芯之间的金属层、通过金属层与所述上层焊盘相电连接的上层管脚、通过金属层与所述下层焊盘相电连接的下层管脚，所述金属层上形成有过孔，所述上层焊盘和所述下层焊盘通过金属层上的过孔相电连接。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永新，武锦，周磊，郭轩，
申请(专利权)人：中科芯苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32