振动器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。

【技术实现步骤摘要】
振动器件、电子设备以及移动体
本专利技术涉及振动器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
专利文献1所记载的振动器件具有：绝缘基板，其由陶瓷构成，具有在上表面开口的第1凹部和在下表面开口的第2凹部；振动元件，其设置于第1凹部的底面；电路元件，其设置于第2凹部的底面，具有温度传感器；盖体，其与绝缘基板的上表面接合，堵住第1凹部的开口；以及热传导部件，其使电路元件和盖体热连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-191484号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1所记载的振动器件中，电路元件和振动元件以在中间夹着由热传导率较低的陶瓷构成的绝缘基板的方式配置，因此，电路元件与振动元件之间的热连接容易不充分，无法通过温度传感器高精度地检测振动元件的温度。用于解决课题的手段本应用例的振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其具有：/n基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；/n盖体，其与所述基座基板接合；/n振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及/n热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0865841.一种振动器件，其具有：
基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；
盖体，其与所述基座基板接合；
振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及
热敏电阻元件，其配置于所述基座基板。


2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述热敏电阻元件配置于所述基座基板的所述第1面。


3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，
所述热敏电阻元件具有在俯视观察时与所述振动元件重叠的部分。


4.根据权利要求2或3所述的振动器件，其中，
所述基座基板具有在所述第1面开口的凹部，
在所述凹部的底面配置有所述热敏电阻元件。


5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，
所述振动器件具有与所述热敏电阻元件电连接的布线，
所述凹部的侧面是相对于所述基座基板的厚度方向倾斜的倾斜面，
所述布线配置于所述底面、所述倾斜面以及所述第1面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内淳一，水口彰，蝦名昭彦，山崎隆，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP