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本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。振动器件具有：基座基板，其由硅构成，具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；盖体，其与所述基座基板接合；振动元件，其配置于所述基座基板的所述第1面，并被收纳于所述基座基板与所述盖体之间；以及热敏...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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