基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线制造技术

本发明专利技术提出了一种基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线，用于解决现有技术中存在的因辐射波束极化相同产生耦合而影响通信质量的技术问题，包括馈源天线、部分反射超表面和支撑结构；馈源包括第一金属贴片、第一介质基板、中心蚀刻第一漏波缝隙的金属接地板、第二介质基板和馈电微带线；部分反射超表面包括周期性排布第一H型金属贴片、第三介质基板、蚀刻周期性排布的第二漏波缝隙的第二金属贴片、第四介质基板和周期性排布第二H型金属贴片，每个第一H型金属贴片与第二H型金属贴片通过金属化过孔连接，且每个第一H型金属贴片的旋转角度由所在位置的相位补偿值确定，用于将馈源辐射的线极化波转换并分裂为左旋圆极化波和右旋圆极化波。

【技术实现步骤摘要】
基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线
本专利技术属于天线
，涉及一种谐振腔天线，具体涉及一种基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线，可用于无线通信和雷达等领域。技术背景谐振腔天线作为一种高增益天线，具有馈电简单、加工成本低等优势，被广泛应用于天线基站和雷达通信系统中。谐振腔天线设计通常是在微带天线上方添加一块具有部分反射特性的盖板，这个结构可以使满足谐振条件的电磁波穿过部分反射盖板时实现同相叠加的高增益辐射。传统谐振腔天线的主要设计目标在于实现单波束高增益辐射。然而，面对目前复杂的通信环境，传统的单波束高增益谐振腔天线越来越难以满足通信需求，因此期望天线实现双波束或多波束辐射。为了解决谐振腔天线设计多局限于实现单波束辐射的技术问题，现有研究利用超表面结构对电磁波进行调控，实现了双波束辐射的谐振腔天线。如授权公告号CN106961012B，名称为“基于超表面的低剖面双波束频扫谐振腔天线”的专利技术专利中，公开了一种基于超表面的双波束频扫谐振腔天线，该专利技术包括馈源天线和部分反射盖板，部分反射盖板由多个反射单元周期排列而成，且平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线，其特征在于：包括馈源(1)、部分反射超表面(2)和支撑结构(3)，其中：/n所述馈源(1)，包括上下层叠的第一介质基板(11)和第二介质基板(12)；所述第一介质基板(11)上表面的中心位置印制有第一金属贴片(13)；所述第二介质基板(12)的上表面印制有中心蚀刻第一漏波缝隙(141)的金属接地板(14)，下表面印制有馈电微带线(15)，所述馈电微带线(15)与第一漏波缝隙(141)的中心线形成空间交叉；/n所述部分反射超表面(2)，包括上下层叠的第三介质基板(21)和第四介质基板(22)；所述第三介质基板(21)上表面印制有M×N个周期性排布第一...

【技术特征摘要】
1.一种基于超表面的双波束双圆极化谐振腔天线，其特征在于：包括馈源(1)、部分反射超表面(2)和支撑结构(3)，其中：
所述馈源(1)，包括上下层叠的第一介质基板(11)和第二介质基板(12)；所述第一介质基板(11)上表面的中心位置印制有第一金属贴片(13)；所述第二介质基板(12)的上表面印制有中心蚀刻第一漏波缝隙(141)的金属接地板(14)，下表面印制有馈电微带线(15)，所述馈电微带线(15)与第一漏波缝隙(141)的中心线形成空间交叉；
所述部分反射超表面(2)，包括上下层叠的第三介质基板(21)和第四介质基板(22)；所述第三介质基板(21)上表面印制有M×N个周期性排布第一H型金属贴片(211)，M≥8，N≥8，每个第一H型金属贴片(211)绕着其横臂上任意一点旋转，旋转方向根据该第一H型金属贴片(211)所在位置的相位补偿值ΦP(x,y)确定，用于实现双波束双圆极化特性；所述第四介质基板(22)上表面印制有蚀刻M×N个周期性排布的第二漏波缝隙(2211)的第二金属贴片(221)，下表面印制有M×N个周期性排布第二H型金属贴片(222)；所述第三介质基板(21)上表面印制的每个第一H型金属贴片(211)与其在第四介质基板(22)下表面对应位置印制的第二H型金属贴片(222)通过金属化过孔(23)连接；所述每个第一H型金属贴片(211)所在位置的相位补偿...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锐，杨佩，王燕飞，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61