【技术实现步骤摘要】
多模高隔离天线系统
本申请涉及多模高隔离天线系统。
技术介绍
在一些电子设备中,可以实现使用多个天线的天线系统用于无线通信。然而,多个天线之间的隔离可能受到电子设备的周围硬件的限制,特别是对于低频带频率而言。天线隔离是入射在第一天线上的功率与传送到第二天线上的功率之间的比率的量度。因此,良好的隔离会导致两条天线上电信号的发送和接收不相关。天线之间的不良隔离会大大降低多输入多输出(MIMO)系统性能和天线效率。此外,在某些情况下,低隔离会导致互调,其由于带外杂散发射而导致认证失败。
技术实现思路
本文描述了多频带高隔离天线系统以及相关技术和系统。所描述的天线系统可以在大致圆形的印刷电路板上实现,并且可以用于宽带和超宽带应用。多模高隔离天线系统可以包括两个由去耦合结构分开的基本正交的天线。这种布置可以在天线之间提供高隔离,并使得能够实现用于多模高隔离天线系统的五个独特的谐振操作模式。另外,两条天线可能具有较高的辐射性能和互补的辐射模式,这对于出色的多输入多输出(MIMO)和分集性能可能是必不可少的。根据一方面,提供了一种多模天线系统。多模天线系统可以包括大致圆形的印刷电路板、连接到印刷电路板的第一天线以及连接到印刷电路板的第二天线。第二天线可以与第一天线异相大约90度。多模天线系统还可包括在第一天线和第二天线之间的位置处连接至印刷电路板的去耦合结构。多模天线系统可以包括以下可选特征。第一天线或第二天线中的至少一个可以包括倒F形天线、与倒F形天线对准的第一环路结构以及位于与倒F形天线相邻 ...
【技术保护点】
1.一种多模天线系统,包括:/n大致圆形的印刷电路板;/n第一天线,所述第一天线连接到所述印刷电路板;/n第二天线,所述第二天线连接到所述印刷电路板,所述第二天线与所述第一天线异相90度;以及/n去耦合结构,所述去耦合结构在所述第一天线和所述第二天线之间的位置处连接到所述印刷电路板。/n
【技术特征摘要】
20190930 US 62/908,269;20200709 US 16/924,6221.一种多模天线系统,包括:
大致圆形的印刷电路板;
第一天线,所述第一天线连接到所述印刷电路板;
第二天线,所述第二天线连接到所述印刷电路板,所述第二天线与所述第一天线异相90度;以及
去耦合结构,所述去耦合结构在所述第一天线和所述第二天线之间的位置处连接到所述印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的多模天线系统,其中,所述第一天线和所述第二天线中的至少一个包括:
倒F形天线;
第一环路结构,所述第一环路结构与所述倒F形天线基本对准;以及
第二环路结构,所述第二环路结构位于与所述倒F形天线相邻处,所述第二环路结构和所述倒F形天线共享到所述印刷电路板的连接点。
3.根据权利要求2所述的多模天线系统,其中,所述倒F形天线包括:
柱,所述柱连接到所述印刷电路板并从所述印刷电路板径向向外延伸;以及
臂,所述臂具有与所述印刷电路板同心的弧。
4.根据权利要求3所述的多模天线系统,其中,所述第一环路结构位于所述印刷电路板与所述倒F形天线的所述臂之间。
5.根据权利要求3所述的多模天线系统,其中,所述倒F形天线的所述臂的长度在16毫米至18毫米的范围内。
6.根据权利要求2所述的多模天线系统,其中,所述第二环路结构包括:
附加柱,所述附加柱连接到所述印刷电路板并从所述印刷电路板径向向外延伸;以及
横梁,所述横梁连接到所述倒F形天线的所述柱,并具有与所述印刷电路板同心的弧。
7.根据权利要求2所述的多模天线系统,其中,所述倒F形天线具有带有开口端的臂,所述开口端位于远离所述印刷电路板约4毫米至约6毫米的范围内。
8.根据权利要求2所述的多模天线系统,其中,所述去耦合结构包括具有中心柱和与所述印刷电路板基本共面的两个臂的T形元件。
9.根据权利要求8所述的多模天线系统,其中,所述T形元件的所述两个臂中的一个与所述第二环路结构的一部分径向重叠。
10.根据权利要求8所述的多模天线系统,其中,所述T形元件的每个臂的长度在12毫米至14毫米的范围内。
11.根据权利要求1所述的多模天线系统,其中,所述第一天线和所述第二天线中的至少一个包括:
倒F形天线,所述倒F形天线能在第一低频带频率下作为四分之一波长单极子以及在第一高频带频率下作为四分之三波长单极子操作;
第一环路结构,所述第一环路结构能在第二高频带频率下作为半波长折叠单极子操作;以及
第二环路结构,所述第二环路结构能在第三高频带...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑明,彼得·约瑟夫·贝维拉卡,
申请(专利权)人:谷歌有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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