一种驱动背板结构、显示面板及驱动背板结构制备方法技术

本发明专利技术提供了一种驱动背板结构、显示面板及驱动背板结构制备方法，解决了现有LTPS TFT电路设计不利于与正装LED和倒装LED相结合显示的问题。包括：位于所述驱动背板结构内的第一导电引线结构和第二导电引线结构，所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构，构造为与外部显示器件的电极电连接；所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构设置在同一模层内，且所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构在所述驱动背板结构的表面的投影相互分离设置。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动背板结构、显示面板及驱动背板结构制备方法
本专利技术涉及半导体制作技术及显示领域，具体涉及一种驱动背板结构、显示面板及驱动背板结构制备方法。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode,LED)由于其自身工作耗电小，发光亮度高，对人体辐射小和寿命长等特点在显示和通信领域被广泛的应用。目前OLED显示常用的低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon,LTPS)薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)中，第二导电引线结构信号线通常与第一导电引线结构信号线不在同侧。正装LED和倒装LED的P电极和N电极在同一侧，现有LTPSTFT电路设计不利于与正装LED和倒装LED相结合显示。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种驱动背板结构、显示面板及驱动背板结构制备方法，解决了现有LTPSTFT电路设计不利于与正装LED和倒装LED相结合显示的问题。本专利技术一实施例提供的一种驱动背板结构及制备方法包括：位于所述驱动背板结构内的第一导电引线结构和第二导电引线结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动背板结构，其特征在于，包括：/n位于所述驱动背板结构内的第一导电引线结构和第二导电引线结构，所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构，构造为与外部显示器件的电极电连接；/n所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构设置在同一模层内，且所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构在所述驱动背板结构的表面的投影相互分离设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板结构，其特征在于，包括：
位于所述驱动背板结构内的第一导电引线结构和第二导电引线结构，所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构，构造为与外部显示器件的电极电连接；
所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构设置在同一模层内，且所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构在所述驱动背板结构的表面的投影相互分离设置。


2.根据权利要求1所述的驱动背板结构，其特征在于，所述模层包括：
钝化层；以及
绝缘层，设置在所述钝化层的下方；
其中，所述第一导电引线结构设置在所述钝化层与所述绝缘层之间，所述第二导电引线结构设置在所述钝化层与所述绝缘层之间或所述绝缘层下方。


3.根据权利要求2所述的驱动背板结构，其特征在于，所述第二导电引线结构设置在所述钝化层与所述绝缘层之间，所述钝化层中远离绝缘层的一侧设有第一开孔，所述第一开孔内填充有焊料，所述第一导电引线结构和所述第二导电引线结构分别与不同的所述第一开孔内的焊料连接，且通过焊料与外部显示器件的电极电连接。


4.根据权利要求2所述的驱动背板结构，其特征在于，所述第二导电引线结构设置在所述绝缘层下方，还进一步包括金属层，所述金属层位于所述钝化层与所述绝缘层之间，所述钝化层中远离绝缘层的一侧设有第一开孔，所述第一开孔内填充有焊料，所述第一导电引线结构和所述金属层分别与不同的所述第一开孔内的焊料连接，且通过焊料与外部显示器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭娜，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13