通信模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种工通信模块及其制造方法。其使用具有电磁屏蔽层的焊线电连接射频芯片和其他芯片，在防止电磁干扰的同时，使得焊线可以部分露出线芯作为外接端子。作为外接端子的方式也是极为特别的，可以采用顶端露出，或者顶部部分磨削掉形成多焊线的互连，其可以在一次研磨过程中形成齐平表面外连其他部件。

【技术实现步骤摘要】
通信模块及其制造方法
本专利技术涉及无线通信领域，具体涉及一种通信模块及其制造方法。
技术介绍
在整个射频通信中，主要包含以下几种频率：传输频率、接收频率、中频和基带频率。基带频率是用来调制数据的信号频率。而真正的传输频率则比基带频率高很多，一般的频谱范围是500MHz到38GHz，数据信号也是在此高频下进行传输的。一般来说，射频系统具有非常强大的传输调制信号的功能，即使在有干扰信号和阻断信号的情况下，该系统也可以做到以最高的质量发送并且以最好的灵敏度接收调制信号。在发送端，中频常被用来滤除所有从基带转换到中频这个过程中可能产生的伪数据和噪声。在射频通信时，往往需要集成射频芯片和其他芯片，其他芯片包括控制器、放大器、滤波器等，他们进行集成时，需要相互电电连接，该连接通过布线层实现时，其电磁屏蔽是不易避免的，而使用焊线进行电连接时，其灵活性不够。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；(2)通过第一焊线将所述第四焊盘与第五焊盘相连，通过第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连，其中，所述第一焊线和所述第二焊线具有拱形形状，且所述第一焊线相对于所述临时载板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊线相对于所述临时载板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；(3)通过密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且所述第一焊线和第二焊线完全被所述密封材料覆盖；(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊线断开为连接所述第四焊盘的第一部分以及连接所述第五焊盘的第二部分，所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出。根据本专利技术的实施例，所第一焊线和第二焊线均包括线芯以及包裹线芯的屏蔽层，在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，使得所述第二焊线的所述最高部分的屏蔽层被研磨去除，以露出线芯部分，形成第一接点。根据本专利技术的实施例，在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，所述第一焊线高于h2的部分均被研磨去除，使得所述第一焊线断开，且所述第一部分具有从所述密封材料的上表面露出的第二接点，所述第二部分具有从所述密封材料的上表面露出的第三接点。根据本专利技术的实施例，所述第一芯片还包括第六焊盘，所述第二焊盘与所述第六焊盘通过第三焊线相连，且在步骤(2)中，所述第三焊线相对于所述临时载板的上表面具有第三高度h3，且h2＞h3。根据本专利技术的实施例，所述第一芯片还包括第七焊盘，在步骤(2)中，还包括使用第四焊线将所述第七焊盘引至所述临时载板的上表面，并在所述临时载板的上表面形成第四接点。本专利技术还提供了一种通信模块，其由上述的通信模块的制造方法形成，具体包括：射频芯片，所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘；第一芯片，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；密封材料，所述密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且具有一定的厚度；第一焊线的第一部分，与所述第四焊盘连接；第一焊线的第二部分，与所述第五焊盘相连；第二焊线，所述第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连；其中，所述第二焊线具有拱形形状，且所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出形成第一接点，所述第一部分具有从所述密封材料的上表面露出的第二接点，所述第二部分具有从所述密封材料的上表面露出的第三接点。根据本专利技术的实施例，所述第一芯片还包括第六焊盘，所述第二焊盘与所述第六焊盘通过第三焊线相连，且所述第三焊线被所述密封材料完全包封。根据本专利技术的实施例，所述通信模块还包括第四焊线，所述第一芯片还包括第七焊盘；其中，所述第四焊线的一端连接所述第七焊盘，另一端从所述密封材料的下表面露出形成第四接点。根据本专利技术的实施例，在所述密封材料的上表面还包括再布线层，所述再布线层至少电连接所述第一接点、第二接点和第三接点。根据本专利技术的实施例，所述第一焊线和第二焊线，均包括线芯以及包裹线芯的屏蔽层，其中所述第一接点处的线芯外露。本专利技术使用具有电磁屏蔽层的焊线电连接射频芯片和其他芯片，在防止电磁干扰的同时，使得焊线可以部分露出线芯作为外接端子。作为外接端子的方式也是极为特别的，可以采用顶端露出，或者顶部部分磨削掉形成多焊线的互连，其可以在一次研磨过程中形成齐平表面外连其他部件。附图说明图1为本专利技术的通信模块的剖面图；图2为本专利技术的通信模块的俯视图；图3为图1的A区域的放大图；图4为图2的B区域的放大图；图5-10为本专利技术的通信模块的制造方法的流程示意图。具体实施方式本技术将通过参考实施例中的附图进行描述，本技术涉及一种通信模块，该通信模块具有射频芯片，所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘；第一芯片，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；密封材料，所述密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且具有一定的厚度；第一焊线的第一部分，与所述第四焊盘连接；第一焊线的第二部分，与所述第五焊盘相连；第二焊线，所述第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连。其中，所述第二焊线具有拱形形状，且所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出形成第一接点，所述第一部分具有从所述密封材料的上表面露出的第二接点，所述第二部分具有从所述密封材料的上表面露出的第三接点。本技术提供了若干优点。本专利技术使用具有电磁屏蔽层的焊线电连接射频芯片和其他芯片，在防止电磁干扰的同时，使得焊线可以部分露出线芯作为外接端子。可以理解的是，本技术可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。当然，提供这些实施例，为的是使本公开彻底且全面，并且将该技术充分地传达给本领域技术人员。的确，该技术旨在涵盖这些实施例的替代、修改和等同物，其包含在由所附权利要求所限定的技术的范围和精神内。此外，在本技术的以下具体描述中，大量特定的细节被提出，以便提供对本技术彻底的理解。但是，对本领域技术人员显而易见的是，本技术在没有这些特定的细节时是可以实现的。本文所用的术语“顶部的”和“底部的”，“上部的”和“下部的”以及“垂直的”和“水平的”和它们的各种形式，只作示例和说明的目的，并不意味着限定本技术的描述，因为提及的项目可以在位置和方向上交换。并且，这里所用的术语“大体上”和/或“大约”的意思是，指定的尺寸或参数在给定应用的可接受制造公差内是可以变化的。首先参考图1、2，本专利技术的通信模块包括多个芯片，即至少一个射频芯片2以及至少一个其他芯片，例如芯片3、4。其中，其他芯片包括控制器、放大器、滤波器等，其与所述射频芯片集成，构成处理射频信号的集成电路结构。射频芯片2以及芯片3、4的尺寸可以不同，尤其是其高度可以不同。例如图1中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：/n(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；/n(2)通过第一焊线将所述第四焊盘与第五焊盘相连，通过第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连，其中，所述第一焊线和所述第二焊线具有拱形形状，且所述第一焊线相对于所述临时载板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊线相对于所述临时载板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；/n(3)通过密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且所述第一焊线和第二焊线完全被所述密封材料覆盖；/n(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊线断开为连接所述第四焊盘的第一部分以及连接所述第五焊盘的第二部分，所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出。/n

【技术特征摘要】
1.一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；
(2)通过第一焊线将所述第四焊盘与第五焊盘相连，通过第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连，其中，所述第一焊线和所述第二焊线具有拱形形状，且所述第一焊线相对于所述临时载板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊线相对于所述临时载板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；
(3)通过密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且所述第一焊线和第二焊线完全被所述密封材料覆盖；
(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊线断开为连接所述第四焊盘的第一部分以及连接所述第五焊盘的第二部分，所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出。


2.根据权利要求1所述的通信模块的制造方法，其特征在于：所第一焊线和第二焊线均包括线芯以及包裹线芯的屏蔽层，在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，使得所述第二焊线的所述最高部分的屏蔽层被研磨去除，以露出线芯部分，形成第一接点。


3.根据权利要求2所述的通信模块的制造方法，其特征在于：在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，所述第一焊线高于h2的部分均被研磨去除，使得所述第一焊线断开，且所述第一部分具有从所述密封材料的上表面露出的第二接点，所述第二部分具有从所述密封材料的上表面露出的第三接点。


4.根据权利要求1所述的通信模块的制造方法，其特征在于：所述第一芯片还包括第六焊盘，所述第二焊盘与所述第六焊盘通过第三焊线相连，且在步骤(2)中，所述第三焊线相对于所述临时载板的上表面具有第三高度h3，且h2＞h3。

【专利技术属性】
技术研发人员：侯新飞，崔文杰，
申请(专利权)人：济南南知信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37