通信模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种工通信模块及其制造方法。其使用具有电磁屏蔽层的焊线电连接射频芯片和其他芯片，在防止电磁干扰的同时，使得焊线可以部分露出线芯作为外接端子。作为外接端子的方式也是极为特别的，可以采用顶端露出，或者顶部部分磨削掉形成多焊线的互连，其可以在一次研磨过程中形成齐平表面外连其他部件。

【技术实现步骤摘要】
通信模块及其制造方法
本专利技术涉及无线通信领域，具体涉及一种通信模块及其制造方法。
技术介绍
在整个射频通信中，主要包含以下几种频率：传输频率、接收频率、中频和基带频率。基带频率是用来调制数据的信号频率。而真正的传输频率则比基带频率高很多，一般的频谱范围是500MHz到38GHz，数据信号也是在此高频下进行传输的。一般来说，射频系统具有非常强大的传输调制信号的功能，即使在有干扰信号和阻断信号的情况下，该系统也可以做到以最高的质量发送并且以最好的灵敏度接收调制信号。在发送端，中频常被用来滤除所有从基带转换到中频这个过程中可能产生的伪数据和噪声。在射频通信时，往往需要集成射频芯片和其他芯片，其他芯片包括控制器、放大器、滤波器等，他们进行集成时，需要相互电电连接，该连接通过布线层实现时，其电磁屏蔽是不易避免的，而使用焊线进行电连接时，其灵活性不够。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：/n(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；/n(2)通过第一焊线将所述第四焊盘与第五焊盘相连，通过第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连，其中，所述第一焊线和所述第二焊线具有拱形形状，且所述第一焊线相对于所述临时载板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊线相对于所述临时载板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；/n(3)通过密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且所述第一焊线和第二焊线完全被所述密封材料覆盖；/n(4)...

【技术特征摘要】
1.一种通信模块的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供一临时载板，将射频芯片和第一芯片固定于所述临时载板的上表面，其中所述射频芯片的上表面具有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片的上表面具有第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘；
(2)通过第一焊线将所述第四焊盘与第五焊盘相连，通过第二焊线将所述第一焊盘与所述第三焊盘相连，其中，所述第一焊线和所述第二焊线具有拱形形状，且所述第一焊线相对于所述临时载板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊线相对于所述临时载板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；
(3)通过密封材料密封所述射频芯片和第一芯片，且所述第一焊线和第二焊线完全被所述密封材料覆盖；
(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊线断开为连接所述第四焊盘的第一部分以及连接所述第五焊盘的第二部分，所述第二焊线的最高部分从所述密封材料的上表面露出。


2.根据权利要求1所述的通信模块的制造方法，其特征在于：所第一焊线和第二焊线均包括线芯以及包裹线芯的屏蔽层，在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，使得所述第二焊线的所述最高部分的屏蔽层被研磨去除，以露出线芯部分，形成第一接点。


3.根据权利要求2所述的通信模块的制造方法，其特征在于：在步骤(4)中，研磨所述密封材料时，所述第一焊线高于h2的部分均被研磨去除，使得所述第一焊线断开，且所述第一部分具有从所述密封材料的上表面露出的第二接点，所述第二部分具有从所述密封材料的上表面露出的第三接点。


4.根据权利要求1所述的通信模块的制造方法，其特征在于：所述第一芯片还包括第六焊盘，所述第二焊盘与所述第六焊盘通过第三焊线相连，且在步骤(2)中，所述第三焊线相对于所述临时载板的上表面具有第三高度h3，且h2＞h3。

【专利技术属性】
技术研发人员：侯新飞，崔文杰，
申请(专利权)人：济南南知信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37