一种制备电极孔的方法及计算机可读存储介质技术

技术编号:26175861 阅读:46 留言:0更新日期:2020-10-31 14:11
本发明专利技术公开了一种制备电极孔方法及计算机可读存储介质,本发明专利技术通过在电极孔刻蚀后露出新鲜的半导体材料表面制备一层金属层,通过该金属层使得半导体材料表面不被空气、光刻胶沾污,同时也避免引入过多附加能级。也就是说,本发明专利技术通过金属打底层的制备,固化半导体材料表面状态,同时,也因为金属打底层的存在,可以进一步对电极孔底部与侧壁进行清洁处理,而不用担心清洗过程对半导体材料引入新的损伤,从而有效保证了电极孔表面的清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种制备电极孔的方法及计算机可读存储介质
本专利技术涉及半导体
,特别是涉及一种制备电极孔方法及计算机可读存储介质。
技术介绍
在半导体器件制备过程中,为实现电学欧姆接触以及电信号流动,势必要涉及到电极孔的制备工艺,现有的电极孔制备工艺流程如图1a至图1e所示。根据图1可知,目前电极孔制备工艺以光刻胶为掩膜,在此基础上采用湿法腐蚀(具体如图1b和图1d所示)或刻蚀工艺(具体如图1c和图1e所示)实现电极孔制备,但是在制备电极孔过程中,电极孔腐蚀(刻蚀)后暴露出新鲜的半导体材料表面,极易在去胶过程中或者搬运过程中,与光刻胶、空气中的氧气、水汽等物质发生化学反应或形成沾污状态,生成不可见的、不易去除的物质,使材料表面状态变得复杂,影响后期半导体器件欧姆接触质量及器件长期使用的可靠性。所以如何更好的保护电极孔表面的清洁成为现在亟待需要解决问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种制备电极孔的方法及计算机可读存储介质,以解决现有技术中制备电极孔过程中易污染电极孔表面的问题。第一方面,本专利技术提供了一种制备电极孔的方法,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备电极孔的方法,其特征在于,包括:/n在刻蚀完电极孔后的半导体器件的表面,制备一层预设厚度的金属层;/n将设有金属层的半导体器件进行表面清洁处理,得到所述半导体器件的电极孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备电极孔的方法,其特征在于,包括:
在刻蚀完电极孔后的半导体器件的表面,制备一层预设厚度的金属层;
将设有金属层的半导体器件进行表面清洁处理,得到所述半导体器件的电极孔。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法还包括:
通过干法刻蚀制备所述半导体器件的电极孔。


3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在刻蚀完电极孔后的半导体器件的表面,制备一层预设厚度的金属层,包括:
将刻蚀完电极孔后的半导体器件放入金属热蒸发设备中,生长一层预设厚度的金属层。


4.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,
所述预设厚度为100至800埃。


5.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,
所述金属层为...

【专利技术属性】
技术研发人员:李海燕邱国臣
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十一研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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