【技术实现步骤摘要】
图片标注方法、装置、传感器质量检测方法和电子设备
本专利技术涉及传感器质量检测
，具体而言，涉及一种图片标注方法、装置、传感器质量检测方法和电子设备。
技术介绍
传感器作为一种检测装置，在检测
中起着巨大的作用，因此，其质量问题越来越得到重视。目前，传感器的质量检测大多采用深度学习的质量检测方案，但是，采用这种方案，需要大量带标注的数据进行训练，而大量带标注的数据需要消耗大量人力进行人工标注，成本高且精确度低。
技术实现思路
基于上述研究，本专利技术提供了一种图片标注方法、装置、传感器质量检测方法和电子设备，以改善上述问题。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术实施例提供一种图片标注方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取待标注的传感器图像；将所述传感器图像与预先设置的模板图像进行匹配，确定所述传感器图像中的贴片的匹配像素；根据所述传感器图像中的贴片的匹配像素以及所述模板图像，确定所述传感器图像中的焊点的焊点区域图像；根据所...
【技术保护点】
1.一种图片标注方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：/n获取待标注的传感器图像；/n将所述传感器图像与预先设置的模板图像进行匹配，确定所述传感器图像中的贴片的匹配像素；/n根据所述传感器图像中的贴片的匹配像素以及所述模板图像，确定所述传感器图像中的焊点的焊点区域图像；/n根据所述贴片的匹配像素，判断所述贴片是否合格，以及根据所述焊点的焊点区域图像，判断所述焊点是否合格；/n若所述贴片和所述焊点均合格，将所述传感器图像标注为合格；若所述贴片和所述焊点至少存在一个不合格，将所述传感器图像标注为不合格。/n
【技术特征摘要】
1.一种图片标注方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：
获取待标注的传感器图像；
将所述传感器图像与预先设置的模板图像进行匹配，确定所述传感器图像中的贴片的匹配像素；
根据所述传感器图像中的贴片的匹配像素以及所述模板图像，确定所述传感器图像中的焊点的焊点区域图像；
根据所述贴片的匹配像素，判断所述贴片是否合格，以及根据所述焊点的焊点区域图像，判断所述焊点是否合格；
若所述贴片和所述焊点均合格，将所述传感器图像标注为合格；若所述贴片和所述焊点至少存在一个不合格，将所述传感器图像标注为不合格。
2.根据权利要求1所述的图片标注方法，其特征在于，所述将所述传感器图像与预先设置的模板图像进行匹配，确定所述传感器图像中的贴片的匹配像素的步骤包括：
根据所述模板图像中贴片的位置，确定所述传感器图像中贴片的初始位置；
以所述初始位置为中心，以设定长度为边长，确定贴片目标区域；
遍历所述贴片目标区域中的每个目标像素，计算每个所述目标像素的适应值；
将最小适应值对应的目标像素作为所述传感器图像中贴片的匹配像素。
3.根据权利要求2所述的图片标注方法，其特征在于，所述遍历所述贴片目标区域中的每个目标像素，计算每个所述目标像素的适应值的步骤包括：
根据所述模板图像中贴片的位置，对所述模板图像中贴片的区域进行剪裁，得到贴片模板；
遍历所述贴片目标区域中的每个目标像素，针对每个所述目标像素，将所述贴片模板移动到该目标像素的位置，并根据设定的角度以及缩放倍数对所述贴片模板进行调整，得到调整后的贴片模板以及所述贴片目标区域中与调整后的贴片模板对应的匹配区域；
计算所述匹配区域中与调整后的贴片模板对应的所有像素的差值，根据所有像素的差值之和，得到该目标像素的适应值。
4.根据权利要求2所述的图片标注方法，其特征在于，所述根据所述贴片的匹配像素，判断所述贴片是否合格的步骤包括：
判断所述贴片的匹配像素的适应值是否小于预设阈值；
若小于或等于，则判定所述贴片合格，若大于，则判定所述贴片不合格。
5.根据权利要求1所述的图片标注方法，其特征在于，所述根据所述传感器图像中的贴片的匹配像素以及所述模板图像，确定所述传感器图像中的焊点的焊点区域图像的步骤包括：
根据所述传感器图像中贴片的匹配像素的位置，确定所述传感器图像中贴片的位置；
根据所述模板图像中贴片与焊点的位置关系、所述传感器图像中贴片的位置，确定所述传感器图像中焊点的位置；
根据所述焊点的位置，对所述传感器图像进行裁剪，得到所述焊点的焊点区域图像。
6.根据权利要求5所述的图片标注方法，其特征在于，所述根据所述焊点的焊点区域图像，判断所述焊点是否合格的步骤包括：
计算所述焊点区域图像与预先设置的焊点完整图像的误差，以及计算所述焊点区域...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁椅辉，贺朝辉，邹昆，董帅，刘济盛，
申请(专利权)人：中山佳维电子有限公司，电子科技大学中山学院，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。