【技术实现步骤摘要】
一种物联网用机房的降温装置
本专利技术涉及物联网用机房的降温设备
,具体为一种物联网用机房的降温装置。
技术介绍
物联网机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等,存放服务器的,为用户以及员工提供IT服务的地方。其中在我国南方特备是夏天,物联网机房的温度极为高,而物联网机房一般是通过排风窗进行对流排热,但是这样的排热效果并不理想,如果墙面设置排风扇,然而安装麻烦,并且容易使其机房的内部通过空气携带大量的灰尘,影响到机房服务器的工作环境,给IT服务企业带来了一定的烦恼。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种物联网用机房的降温装置,解决了现有的联网机房一般是通过排风窗进行对流排热,但是这样的排热效果并不理想,如果墙面安装排风扇,然而安装麻烦,并且容易使其机房的内部通过空气携带大量的灰尘,影响到机房服务器的工作环境的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种物联网用机房的降温装置,包括安装筒,所述安装 ...
【技术保护点】
1.一种物联网用机房的降温装置,包括安装筒(1),其特征在于:所述安装筒(1)的表面开设有螺纹槽,所述安装筒(1)的中部贯穿机房墙面(4)的预留孔,所述安装筒(1)的内圈与出气管(2)的表面固定套接,所述安装筒(1)的内圈与进气管(3)的表面固定套接,所述安装筒(1)的外表面螺纹套接有螺纹套管(7),所述螺纹套管(7)位于机房的内部,所述安装筒(1)的右侧表面固定套接有定位卡盘(9),所述定位卡盘(9)的左侧与机房墙面(4)挤压接触,所述出气管(2)的右侧固定连接有抽气机(5),所述抽气机(5)的右侧设置有排气管,所述出气管(2)的左侧端开设有螺纹槽,所述进气管(3)的右侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种物联网用机房的降温装置,包括安装筒(1),其特征在于:所述安装筒(1)的表面开设有螺纹槽,所述安装筒(1)的中部贯穿机房墙面(4)的预留孔,所述安装筒(1)的内圈与出气管(2)的表面固定套接,所述安装筒(1)的内圈与进气管(3)的表面固定套接,所述安装筒(1)的外表面螺纹套接有螺纹套管(7),所述螺纹套管(7)位于机房的内部,所述安装筒(1)的右侧表面固定套接有定位卡盘(9),所述定位卡盘(9)的左侧与机房墙面(4)挤压接触,所述出气管(2)的右侧固定连接有抽气机(5),所述抽气机(5)的右侧设置有排气管,所述出气管(2)的左侧端开设有螺纹槽,所述进气管(3)的右侧端固定连接有第一进气排管(10),所述进气管(3)的内部与第一进气排管(10)内部连通,所述进气管(3)的左侧端固定连接有对接套筒(11),所述对接套筒(11)的底部设置有第二进气排管(12),所述第二进气排管(12)的顶端开设有螺纹熬,所述第二进气排管(12)的顶部与对接套筒(11)的内壁螺纹套接,所述第二进气排管(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:宾辰忠,金伟康,虎啸鸣,杨文超,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:广西;45
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