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本发明公开了一种物联网用机房的降温装置，包括安装筒，安装筒的表面开设有螺纹槽，安装筒的中部贯穿机房墙面的预留孔。该物联网用机房的降温装置，通过将其安装筒从右向左侧贯穿机房墙面墙面的预留孔，然后再通过螺纹套管在安装筒上螺纹位移，对其整个装置定...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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