【技术实现步骤摘要】
金属被膜的成膜装置
本专利技术涉及将金属被膜在基材的表面成膜的成膜装置。
技术介绍
迄今为止,有时使金属在基材的表面析出(将金属离子还原)以将金属被膜成膜。例如,在专利文献1中,提出了一种成膜装置,其具备:阳极、配置在阳极和成为阴极的基材之间的电解质膜、在阳极和电解质膜之间容纳包含金属离子的金属溶液的液体容纳部、以及在阳极和基材之间施加电压的电源部。成膜装置进一步具备将电解质膜压靠于基材的压靠装置,液体容纳部经由在压靠装置的压靠方向可弹性变形的弹性体而安装于压靠装置。在该成膜装置中,在将电解质膜压靠于基材时,弹性体在基材的压靠方向弹性变形,利用弹性变形了的弹性体的复原力,能够用电解质膜压靠基材的表面。此时,由于从基材向电解质膜作用的反作用力,液体容纳部内的金属溶液的液压增压。其结果,由于所增压的金属溶液的液压,能够用电解质膜均匀地压靠基材的表面。在该压靠状态下在阳极和基材之间施加电压以将电解质膜的内部所含有的金属离子还原,从而能够将均匀的金属被膜在基材的表面成膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2017-88918号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,在专利文献1涉及的成膜装置中,例如在使用多个电解质膜在基材的多个部位将金属被膜同时地成膜时,有时不能用各电解质膜均匀地压靠基材的表面。特别地,在压靠前各电解质膜与基材的表面的距离不同的情况下,这种现象变得显著。其结果,有时不能在与各电解质膜接触的基材的表面将金属被膜均匀地成膜。 >本专利技术是鉴于上述方面而完成的,课题在于,提供一种金属被膜的成膜装置,其通过将各电解质膜均匀地压靠于基材的表面,从而能够在被各电解质膜压靠的基材的表面将金属被膜均匀地成膜。用于解决课题的手段鉴于上述课题,本专利技术涉及的金属被膜的成膜装置其是通过将金属离子还原从而将金属被膜在基材的表面成膜的成膜装置,其特征在于,上述成膜装置具备多个成膜单元、压靠装置和电源部,该成膜单元具有阳极、配置在上述阳极和上述基材之间的电解质膜、以及安装有上述电解质膜、以包含上述金属离子的金属溶液与上述电解质膜接触的方式将上述金属溶液在密封的状态下容纳的液体容纳部,该压靠装置具有将上述各成膜单元连结的连结部、和经由上述连结部用上述各成膜单元的上述电解质膜压靠上述基材的压靠部,该电源部在上述各成膜单元的上述电解质膜与上述基材接触的状态下,在上述阳极和上述基材之间施加电压,使得来自上述电解质膜所含浸的上述金属离子的金属在上述基材的表面析出;就上述成膜单元而言,上述成膜单元的每个经由在上述压靠部的压靠方向上发生弹性变形的第一弹性体与上述连结部连结。根据本专利技术,在将金属被膜在基材的表面成膜时,利用压靠装置的压靠部,经由连结部将各成膜单元的电解质膜压靠于基材。此时,压靠装置的连结部在成膜单元的每个中与第一弹性体连结,各第一弹性体在压缩方向上弹性变形。由此,对于一个连结部,能够使各成膜装置的电解质膜在压靠方向上独立地位移。这样的结果,例如即使在压靠前各电解质膜与基材的表面的距离不同的情况下,也能够通过利用各第一弹性体的弹性变形来吸收该距离的差异,用各成膜单元的电解质膜均匀地压靠基材的表面。如此,在一边用各成膜装置的电解质膜均匀地压靠基材的表面一边用电源部在各成膜单元的阳极和基材之间施加电压时,将电解质膜所含有的金属离子在基材的表面还原。由此,能够将均匀的金属被膜在基材的表面成膜。进而,作为优选的方案,上述电解质膜经由在相对于上述压靠方向上发生弹性变形的第二弹性体安装于上述液体容纳部,上述第一弹性体的上述压靠方向的弹簧常数小于上述第二弹性体的上述压靠方向的弹簧常数。根据该方案,由于第一弹性体的压靠方向的弹簧常数小于第二弹性体的压靠方向的弹簧常数,因此在压靠时,在各成膜单元中,能够使第一弹性体与第二弹性体相比更大幅地压缩变形。这样的结果,例如在压靠前各电解质膜和基材的表面的距离不同的情况下,能够利用第一弹性体的弹性变形吸收该距离的差异。进而,能够利用第二弹性体的弹性变形使各成膜单元的电解质膜均匀地追随基材的表面。在此,压靠部只要能够经由连结部用各电解质膜压靠基材的表面,压靠部与连结部的安装状态就没有特别限定。然而,更优选地,上述连结部枢接于上述压靠部,使得在上述各第一弹性体由于上述压靠部的压靠而发生了弹性变形时上述连结部枢转。根据该方案,由于连结部枢接于压靠部,因此即使在各电解质膜同与之相对应的基材的距离不同的情况下,连结部也能够根据该距离的差异而枢转,使各第一弹性体的压缩变形量接近。由此,能够使得用各成膜单元的电解质膜进行压靠的压靠力更均匀。专利技术效果根据本专利技术,通过将各电解质膜在基材的表面均匀地压靠,能够在被各电解质膜所压靠的基材的表面将金属被膜均匀地成膜。附图说明图1A是本专利技术的第一实施方案涉及的金属被膜的成膜装置的示意性断面图。图1B是用于说明图1A所示的成膜装置中的金属被膜的成膜状态的示意性断面图。图2A是用于说明图1B所示的成膜装置中的第一和第二成膜单元的各电解质膜的压靠力的图。图2B是用于说明变形例涉及的成膜装置中的第一和第二成膜单元的各电解质膜的压靠力的图。图2C是用于说明比较例涉及的成膜装置中的第一和第二成膜单元的各电解质膜的压靠力的图。图3A是示出在图2B所示的成膜装置中第一和第二成膜单元没有与第一和第二材料接触的状态的模型。图3B是示出从图3A的状态第一成膜单元的电解质膜开始接触第一基材的状态的模型。图3C是示出从图3B的状态第一成膜单元的第一弹性体压缩变形、第二成膜单元开始接触第二基材的状态的模型。图3D是示出在图2C所示的成膜装置中,第一和第二成膜单元的第一弹性体压缩变形、将金属被膜成膜于第一和第二基材的状态的模型。图4是由图3D所示的模型算出了相对于第一和第二成膜单元的第一弹性体弹簧系数的、第一和第二电解质膜的压靠力的压力差与第二成膜单元的压缩变形量的关系的坐标图。附图标记说明1:成膜装置、10A:第一成膜单元(成膜单元)、10B:第二成膜单元(成膜单元)、11A,11B:阳极、13A,13B:电解质膜、15A,15B:液体容纳部、17A、17B:第二弹性体、20:压靠装置、21:连结部、24:压靠部、16A、16B:电源部、30A,30B:第一弹性体、LA、LB:金属溶液、SA:第一基材、SB:第二基材具体实施方式以下,首先,一边参照图1~图4一边对本专利技术涉及的实施方案进行说明。1.关于成膜装置1图1是本专利技术的第一实施方案涉及的金属被膜的成膜装置1的示意性断面图。如图1所示,第一实施方案涉及的成膜装置1是通过将金属离子还原从而使金属析出,将由所析出的金属形成的金属被膜F在至少一个基材(具体地,在本实施方案中为第一和第二基材SA、SB)的表面成膜的装置。金属被膜进行成膜的第一和第二基材SA、SB只要成膜的表面作为阴极(即,具有导电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.金属被膜的成膜装置,其是通过将金属离子还原从而将金属被膜在基材的表面成膜的成膜装置,其特征在于,/n上述成膜装置具备多个成膜单元、压靠装置和电源部,/n该成膜单元具有阳极、配置在上述阳极和上述基材之间的电解质膜、以及安装有上述电解质膜、以包含上述金属离子的金属溶液与上述电解质膜接触的方式将上述金属溶液在密封的状态下容纳的液体容纳部,/n该压靠装置具有将上述各成膜单元连结的连结部、和经由上述连结部用上述各成膜单元的上述电解质膜压靠上述基材的压靠部,/n该电源部在上述各成膜单元的上述电解质膜与上述基材接触的状态下,在上述阳极和上述基材之间施加电压,使得来自上述电解质膜所含浸的上述金属离子的金属在上述基材的表面析出;/n就上述成膜单元而言,上述成膜单元的每个经由在上述压靠部的压靠方向上发生弹性变形的第一弹性体与上述连结部连结。/n
【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0848471.金属被膜的成膜装置,其是通过将金属离子还原从而将金属被膜在基材的表面成膜的成膜装置,其特征在于,
上述成膜装置具备多个成膜单元、压靠装置和电源部,
该成膜单元具有阳极、配置在上述阳极和上述基材之间的电解质膜、以及安装有上述电解质膜、以包含上述金属离子的金属溶液与上述电解质膜接触的方式将上述金属溶液在密封的状态下容纳的液体容纳部,
该压靠装置具有将上述各成膜单元连结的连结部、和经由上述连结部用上述各成膜单元的上述电解质膜压靠上述基材的压靠部,
该电源部在上述各成膜单元的上述电解质膜与上述基材接触的状态下,在上述阳极...
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