一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，涉及泡沫修井液工艺技术领域，本发明专利技术首先准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用准备，然后向清水中按设计比例加入纯碱、烧碱，通过搅拌使之彻底溶解后，通过固液快速混合装置加入稳泡剂，待稳泡剂混合均匀后，间歇搅拌水化；然后加入发泡剂进行发泡得到微泡修井液。本发明专利技术具有结构简单、微泡修井液可重复使用、防止地层漏失效果好、综合成本低的优点，由于发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂，发泡剂形成的微泡可长时间在地层中驻留，形成有效封堵的优点。

A technology of microbubble workover fluid for low pressure and easy lost circulation formation

【技术实现步骤摘要】
一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺
本专利技术涉及泡沫修井液工艺
，更具体的是涉及一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺。
技术介绍
目前，国内外已经发展有水基、油基、泡沫、雾和气体等多种修井液工艺技术。空气修井液技术，是指空气作为循环介质，是最早发展的一种修井液技术。由于该技术是直接使用大气中的空气，所以可较大地节约钻井材料费用。雾化修井液技术，是指在压缩的空气流未注入钻柱之前，向其注入少量的含有起泡剂的水。注入的这种液体与地层产出的水就会分散成不连续的(独立的)液滴的雾，这种雾流速度与气流速度相同。泡沫修井液技术，泡沫可用作循环流体，泡沫流体为气液两相构成的乳化液，它具有静液柱压力低、漏失量小、携屑能力强、对油气层损害小等特点。水基修井液技术，包括净盐水、盐水-聚合物体系等修井液技术。其中，净盐水体系具有明显缺陷：①在使用高比重盐水时，由于盐水无固相，当盐水流体静压超过地层压力后，大量盐水进入地层，可能会产生水堵，乳化物或固相颗粒堵塞。②高比重盐水一旦达到饱和状态，时，会出现沉淀，堵塞地面设备。③低温条件下，净盐水体系无腐蚀性，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、微泡修井液的材料准备：准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用；/n步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀：在带有搅拌器的配液罐中加入清水，向清水中加入纯碱、烧碱，通过搅拌使之彻底溶解于清水后，通过固液快速混合装置加入稳泡剂，待稳泡剂混合均匀后，间歇搅拌水化得到稳泡基液；/n步骤3、向步骤2得到的稳泡基液中加入发泡剂得搅拌，得到未发泡基液,所述发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂；/n步骤4、未发泡基液进行发泡得到微泡修井液，发泡过程中控制排量及气液比；/n步骤5、微泡修井液入井。/n

【技术特征摘要】
1.一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、微泡修井液的材料准备：准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用；
步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀：在带有搅拌器的配液罐中加入清水，向清水中加入纯碱、烧碱，通过搅拌使之彻底溶解于清水后，通过固液快速混合装置加入稳泡剂，待稳泡剂混合均匀后，间歇搅拌水化得到稳泡基液；
步骤3、向步骤2得到的稳泡基液中加入发泡剂得搅拌，得到未发泡基液,所述发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂；
步骤4、未发泡基液进行发泡得到微泡修井液，发泡过程中控制排量及气液比；
步骤5、微泡修井液入井。


2.根据权利要求1或2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，步骤3中，所述发泡剂包括甜菜碱型两性离子和非离子型表面活性剂。


3.根据权利要求2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，所述甜菜碱型两性离子在发泡剂中质量占比为8-28％。


4.根据权利要求2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，非离子型表面活性剂的在发泡剂中质量占比为5-15％。


5.根据权利要求1所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺，其特征在于，所述微泡修井液按重量份包括清水100份、纯碱0.12-0.13份、烧碱0.12-0.13份、稳泡剂0.10-0.15份、发泡剂1.0-1.5份、0.5-0.6份增粘剂、除氧剂0.16-0.20份、氯化钾0.23-0.27份；制备过程如下：首先在一个20方带有搅拌器的配液罐中加入100份清水，将清水界面调节至搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建国，刘耀旭，童杰，
申请(专利权)人：四川屹瓴油气工程技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51