一种半导体引线框架封装用导电银胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于半导体引线框架封装用的导电银胶及其制备方法，属于导电胶技术领域。该导电银胶的原料组成为超细球形银粉60‑75份、环氧树脂10‑25份、纳米有机膨润土1‑2份、铝酸锆0.5‑1.5份、聚酰亚胺3‑5份、固化剂2‑3份、促进剂0.2‑0.5份和纳米石墨1‑5份。本发明专利技术通过有机膨润土、铝酸锆、纳米石墨、聚酰亚胺及固化剂、促进剂的加入，共同改善导电银胶的粘度及固化性能及导电性能，制成的产品粘性强，热稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架封装用导电银胶及其制备方法
本专利技术属于导电胶
，特别涉及一种用于半导体引线框架封装用的导电银胶及其制备方法。
技术介绍
导电银胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电性银胶和各向异性导电性银胶。导电银胶广泛应用于液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接，能够避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。目前，导电银胶的银含量一般比较高，虽然保证了优良的导电性能，但成本较高，若采用其他金属来替代，则可能会降低导电能力，由于电阻率较高，点胶后浆料会出现拉丝现象，造成图案边缘模糊等不良现象。另外，在环氧树脂基中加入固化剂、固化促进剂等虽然有助于增进固化速度和改善固化效果，但是，在固化过程中，固化促进剂、稀释剂等的挥发较为严重，而且挥发的气体中具有一定的有毒有害物质，既影响作业环境，又存在损及在线作业人员健康之虞；而且为保证合适的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体引线框架封装用的导电银胶，其特征在于，包括以下重量份的原料组成：/n超细球形银粉60-75份、环氧树脂10-25份、纳米有机膨润土1-2份、铝酸锆0.5-1.5份、聚酰亚胺3-5份、固化剂2-3份、促进剂0.2-0.5份、纳米石墨1-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线框架封装用的导电银胶，其特征在于，包括以下重量份的原料组成：
超细球形银粉60-75份、环氧树脂10-25份、纳米有机膨润土1-2份、铝酸锆0.5-1.5份、聚酰亚胺3-5份、固化剂2-3份、促进剂0.2-0.5份、纳米石墨1-5份。


2.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架封装用的导电银胶，其特征在于，由以下重量份的原料组成：超细球形银粉67份、环氧树脂15份、纳米有机膨润土1.5份、铝酸锆1份、聚酰亚胺4份、固化剂2.5份、促进剂0.3份、纳米石墨3份。


3.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架封装用的导电银胶，其特征在于：所述超细球形银粉的平均粒度为0.2-1μm。


4.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架封装用的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62