一种可控制厚度的超薄胶带制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，包括如下步骤：(1)取基材，在该基材上涂布胶粘剂；胶粘剂按照重量份数包括以下组分：丙烯酸酯共聚物5～15份、增粘树脂1～5份、交联剂0.1～0.2份、基础溶剂80～90份、高沸点溶剂2～10份；(2)将涂布有胶粘剂的基材送入烘干设备，经过烘干后，涂布在基材上的胶粘剂固化形成胶层，制得超薄胶带；该烘干设备包括两段加温区；第一段加温区的温度为80～85℃，第二段加温区为逐步升温区，第二段加温区沿胶带的走料方向逐步升温，第二段加温区的最前区域的温度为110℃～115℃，第二段加温区的最末区域的温度为140℃～145℃。该方法可以在保证胶带具有较好的粘结性能的基础上，控制胶带的整体厚度达到较低值，以形成超薄胶带。

【技术实现步骤摘要】
一种可控制厚度的超薄胶带制备方法
本专利技术属于胶带
，特别涉及一种可控制厚度的超薄胶带制备方法。
技术介绍
压敏胶带作为各工业行业不可或缺的重要材料，通过组合各种不同厚度的基材和表面涂布的胶层，使得不同的单、双面压敏胶产品可以行使不同的功能，如固定、包裹、表面保护等等。在高精尖的电子行业，随着电子产品，尤其是消费型电子产品比如手机、耳机、智能手表等等，其产品设计逐渐向轻量化、便携化发展，产品内部的结构设计和多余空间也日渐被压缩，各类胶带材料的尺寸，尤其是厚度也必须变得越来越薄，对性能的要求也越来越高。与此同时，随着电子产品内部元件和结构的日渐复杂，对散热以及无线可充电的需求也在增长，必须在电子产品内部增加散热和无线充电模组，这进一步增加对电子行业用超薄厚度胶带(厚度不超过5μm)的需求。具体而言，电子产品的散热模组通常由2-3层17-25μm厚度的石墨片组合，石墨片与石墨片之间再使用超薄双面胶带进行粘接固定，最后在正、反面各附上一层单面胶带作为封装。如此，整个模组需要严格控制厚度，因此，其中所使用的双面、单面胶带都需要同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)取基材，在该基材上涂布胶粘剂；其中，胶粘剂按照重量份数包括以下组分：丙烯酸酯共聚物5～15份、增粘树脂1～5份、交联剂0.1～0.2份、基础溶剂80～90份、高沸点溶剂2～10份；/n(2)将涂布有胶粘剂的基材送入烘干设备，经过烘干后，涂布在基材上的胶粘剂固化形成与基材结合的胶层，制得超薄胶带；该烘干设备包括两段加温区；第一段加温区的温度为80～85℃，第二段加温区为逐步升温区，第二段加温区沿胶带的走料方向逐步升温，第二段加温区的最前区域的温度为110℃～115℃，第二段加温区的最末区域的温度为140℃～145℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)取基材，在该基材上涂布胶粘剂；其中，胶粘剂按照重量份数包括以下组分：丙烯酸酯共聚物5～15份、增粘树脂1～5份、交联剂0.1～0.2份、基础溶剂80～90份、高沸点溶剂2～10份；
(2)将涂布有胶粘剂的基材送入烘干设备，经过烘干后，涂布在基材上的胶粘剂固化形成与基材结合的胶层，制得超薄胶带；该烘干设备包括两段加温区；第一段加温区的温度为80～85℃，第二段加温区为逐步升温区，第二段加温区沿胶带的走料方向逐步升温，第二段加温区的最前区域的温度为110℃～115℃，第二段加温区的最末区域的温度为140℃～145℃。


2.根据权利要求1所述的一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，其特征在于，所述丙烯酸酯共聚物是由一种或两种及以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨钧，汪立浩，
申请(专利权)人：苏州睿泰鑫材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32