【技术实现步骤摘要】
保护膜形成用复合片
本专利技术涉及一种保护膜形成用复合片。本申请基于于2019年4月26日于日本提出申请的日本特愿2019-086700主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
在半导体装置的制造过程中，有时会使用保护膜对为了获得目标物而需要进行加工的工件进行保护。例如，在应用了被称为倒装(facedown)方式的安装方法的半导体装置的制造时，将在电路面上具有凸块等电极的半导体晶圆用作工件，为了在半导体晶圆或作为其分割物的半导体芯片中抑制裂纹的产生，有时会使用保护膜对半导体晶圆或半导体芯片的与电路面为相反侧的背面进行保护。此外，在半导体装置的制造过程中，作为工件，使用后文所述的半导体装置面板，为了抑制在该面板上发生弯曲或裂纹，有时会使用保护膜对面板的任一部位进行保护。为了形成上述保护膜，例如使用一种保护膜形成用复合片，其由具备支撑片，进一步在所述支撑片的一个面上具备用于形成保护膜的保护膜形成用膜而构成。保护膜形成用膜可通过其固化而作为保护膜发挥功能，也可以未固化的状态作为保护膜发挥功能。此外，支撑片...
【技术保护点】
1.一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片、及设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用膜的波长365nm的光的透射率为0.3％以下。/n
【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0867001.一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片、及设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用膜的波长365nm的光的透射率为0.3％以下。
2.根据权利要求1所述的保护膜形成用复合片，其中，所述支撑片具备基材、及设置在所述基材的一个面上的粘着剂层，
所述粘着剂层配置在所述基材与所述保护膜形成用膜之间，
所述粘着剂层为能量射...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。