一种导热硅脂及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种导热硅脂及其制备方法，该导热硅脂包括以下重量份的组分：组分A为1～6份有机聚硅氧烷；组分B为0.1～3份乙烯基硅油；组分C为0.005～0.03份含氢硅油；0.005～0.03份催化剂；20～70份导热填料；其中，导热填料由导热陶瓷粉和辅助导热填料组成，导热填料为导热硅脂总质量的90％以上，其平均粒径为0.1～50μm。本发明专利技术通过将不同粒径规格、不同形状的导热填料进行复配，并在特殊的生产工艺下即真空、高温的条件下制备，得到具有高导热系数、具有良好的流动性和耐高温性能的导热硅脂，同时该导热硅脂的制备工艺流程简单，具有美好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂及其制备方法
本专利技术涉及导热界面材料
，具体涉及一种导热硅脂及其制备方法。
技术介绍
随着电子科技的发展以及5G通信产业的大规模应用，电子产品趋向于密集化及微型化，电路板上的电子元器件的集成度越来越高，为保证电子产品长时间的稳定、可靠地运行，电子产品对散热性能的要求越来越高，因而需要开发出各种高效的散热技术和导热界面材料。导热硅脂作为一种最常见的导热界面材料，俗称散热膏或导热泥，一般是以有机硅酮和导热性能优异的导热填料为主的材料制成的有机硅脂状复合物，可以广泛使用于功率放大器、晶体管、电子管、IGBT、CPU等电子元器件的导热以及散热中，从而保证电子器件的电器性能的稳定和可靠。目前市场上售卖的导热硅脂，其导热系数一般在6W/mK以下，导热硅脂中的导热填料主要是由铝粉、氧化铝等传统材料组成。为开发出大于6W/mK的高性能导热硅脂以满足当下和未来电子科技的发展以及5G通信产业的大规模应用需求，研究人员提出使用氮化铝、石墨烯、金刚石作为导热填料。申请号为201510919528.3，申请公布日为2016.08.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热硅脂，其特征在于，包括以下重量份的组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂，其特征在于，包括以下重量份的组分：



其中，所述导热填料由导热陶瓷粉和辅助导热填料组成，所述导热填料为导热硅脂总质量的90％以上，所述导热填料的平均粒径为0.1～50μm。


2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述导热陶瓷粉为所述导热填料总质量的80％以上。


3.根据权利要求2所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述辅助导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、铝粉、银粉、铜粉、氮化硼、氮化硅、金刚石、石墨、纳米碳管、碳纤维、富勒烯中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述导热填料的导热系数为35～429W/mK。


5.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述有机聚硅氧烷在25℃时的运动粘度为10～2000mm2/s，所述乙烯基硅油在25℃时的运动粘度为10～2000mm2/s，所述含氢硅油在25℃时的运动粘度为10～2000mm2/s。


6.根据权利要求1～5任一项所述的一种导热硅脂，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。


7.根据权利要求1～6任一项所述的一种导热硅脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，称取以下重量份的原料：1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟鸿，王飞，刘志军，刘振国，黄维，刘继锋，羊辉，
申请(专利权)人：广东乐普泰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44