【技术实现步骤摘要】
覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫及其制造方法
本专利技术涉及一种覆铜板领域，尤其涉及一种覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫及其制造方法。
技术介绍
随着时代的进步和电子技术的飞速发展，促进印制电路板
的不断进步与发展。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，现今电子工业领域不可缺少的角色。换言之，在PCB电路板的加工都离不开覆铜板。覆铜板多层板的使用比重逐年增加。在覆铜板多层板制造中的一个重要工序就是层压，其中在多层板制造中层压品质的控制中显得愈来愈重要。换言之，覆铜板多层板层压品质进一步影响印制电路板的品质。覆铜板多层板层压时，多采牛皮纸作为传热缓冲之用。是将牛皮纸放置在压合机的热板与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线，使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。但是由于压合时高温高压后牛皮纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。进一步地说，传统生产覆铜板层压中，使用牛皮纸作为垫片材料，且使用是一次性使用。牛皮纸的大量使用，不利于...
【技术保护点】
1.一覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫，其特征在于，包括：/n至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面；和/n至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶层，通过一压延擦胶制程使所述橡胶层与所述第二基材结合，并由一硫化制程结合所述面层和所述中层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫，其特征在于，包括：
至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面；和
至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶层，通过一压延擦胶制程使所述橡胶层与所述第二基材结合，并由一硫化制程结合所述面层和所述中层。
2.根据权利要求1所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述保护层包括PTFE粉末、颜料、水性特氟龙涂料、增稠剂、固化剂，其中质量份数分别如下：
PTFE粉末：30
颜料：4
水性特氟龙涂料：100
增稠剂：10
固化剂：6。
3.根据权利要求1所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述保护层包括橡胶、阻热材料、补强材料、交联剂、色料，其中质量份数分别如下：
橡胶：100
阻热材料：15-25
补强材料：15-35
交联剂：2-6
色料：1-3。
4.根据权利要求1所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述橡胶层的材料包括橡胶、阻热填料、发泡材料、交联剂、吸酸剂、流动剂，其中质量份数分别如下：
橡胶：100
补强材料：10-15
阻热填料：15-30
发泡材料：5-30
交联剂：3-6
吸酸剂：5-10
流动剂：1-3。
5.根据权利要求1所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述第一基材和所述第二基材实施为玻璃纤维网格布。
6.根据权利要求2所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述保护层的固化厚度为0.08-0.10mm。
7.根据权利要求3或4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述橡胶系选自由氟橡胶和硅橡胶所组成的群组。
8.根据权利要求3或4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述阻热填料系选自由为沉淀硫酸钡、云母和蛭石所组成的群组。
9.根据权利要求3或4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述补强材料实施为沉淀白炭黑。
10.根据权利要求3或4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述交联剂系选自由双酚AF/BPP、过氧化物BIPB、双二四、双二五以及HVA-2、TAIC所构成的群组。
11.根据权利要求3所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述色料系选自由碳黑、色母粒和二氧化钛所组成的群组。
12.根据权利要求4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述发泡材料实施为可膨胀微珠。
13.根据权利要求4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述吸酸剂系选自由氢氧化钙、氧化镁以及氧化锌所构成的群组。
14.根据权利要求4所述的阻热耐温弹性胶垫，其中所述流动剂系选自由氟蜡、芥胺、棕榈蜡以及模特丽所组成的群组。
15.根据权利要求1所述的阻热耐温弹性胶垫，其中至少一所述中层设置于两所述面层之间，以进行多层硫化组合，其中所述面层的所述保护层分别位于外侧。
16.一覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(A)通过一涂敷制程形成一面层；
技术研发人员：宋亦健，郭夕军，聂超，董海斌，何华明，
申请(专利权)人：广东硕成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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