【技术实现步骤摘要】
用于制备高分子聚合物膜的复合模板、高分子聚合物膜的制备方法及包含该膜的摩擦发电机
本专利技术涉及聚合物材料加工领域,尤其是涉及一种用于制备高分子聚合物膜的复合模板、高分子聚合物膜的制备方法及包含该膜的摩擦发电机。
技术介绍
目前,用于摩擦发电机的高分子聚合物膜(例如,聚二甲基硅氧烷膜)表面微结构一般是采用模板法制备,模板法具有广泛的可操作性。但是,目前采用模板法制备摩擦发电机的高分子聚合物膜的生产工艺主要存在如下缺陷:(1)所选用模板通常为金属、合金或有机玻璃等刚性材料,这些模板通过机加工工艺能够实现表面较大尺寸的图形结构加工(例如直径2mm,高1mm的凸点),但对于微米或纳米级别的图形结构加工较困难,因此难以制备出包含微米或纳米级别的图形结构的高分子聚合物膜;(2)硅模板可以实现微米或纳米级别图形结构加工,但加工成本高,另外硅模板本身成本也比较高;(3)采用刚性模板涂覆高分子聚合物浆料并除气固化完成后,会出现刚性模板起膜困难,尤其是大面积的高分子聚合物膜在起膜时容易撕裂。专利 ...
【技术保护点】
1.一种用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,包括层叠设置的刚性模板和柔性模板;其中,所述刚性模板一侧表面具有第一预设图形结构,所述柔性模板一侧表面具有第二预设图形结构,所述柔性模板对应所述刚性模板一侧表面第一预设图形结构的位置设有第一通孔阵列结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,包括层叠设置的刚性模板和柔性模板;其中,所述刚性模板一侧表面具有第一预设图形结构,所述柔性模板一侧表面具有第二预设图形结构,所述柔性模板对应所述刚性模板一侧表面第一预设图形结构的位置设有第一通孔阵列结构。
2.根据权利要求1所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述刚性模板一侧表面上第一预设图形结构为毫米级结构,所述柔性模板一侧表面上第二预设图形结构为微米或纳米级结构。
3.据权利要求2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述第一预设图形结构为凹孔阵列结构或凸点阵列结构,所述第一通孔阵列结构中的任一通孔与所述凹孔阵列结构中的任一凹孔对应设置,或者所述第一通孔阵列结构中的任一通孔与所述凸点阵列结构中的任一凸点对应设置,以使所述柔性模板覆盖所述刚性模板一侧表面上凹孔或凸点以外的区域。
4.据权利要求2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述第二预设图形结构为柔性模板表面天然微观结构。
5.根据权利要求1或2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述刚性模板是玻璃模板、无机硅模板、石英模板、蓝宝石模板或金属模板。
6.根据权利要求1或2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述柔性模板是纸、纺织布料、多孔聚合物薄膜、纺丝结构聚合物薄膜、表面纳米级粗糙度聚合物薄膜、无机绝缘体与聚合物复合薄膜、金属与聚合物复合薄膜、半导体或半导体氧化物与聚合物复合薄膜。
7.根据权利要求6所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述多孔聚合物薄膜是多孔聚四氟乙烯薄膜、多孔聚丙烯薄膜、多孔纤维素薄膜、多孔聚酯薄膜、多孔聚偏氟乙烯薄膜或多孔氟乙烯薄膜。
8.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述柔性模板通过双面不干胶贴合在所述刚性模板上,所述双面不干胶对应所述刚性模板一侧表面第一预设图形结构的位置设有第二通孔阵列结构。
9.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板,其特征在于,所述柔性模板的厚度范围为0-3mm,优选5-100μm。
10.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子...
【专利技术属性】
技术研发人员:王珊,刘红阁,付晓玥,
申请(专利权)人:纳智源科技唐山有限责任公司,
类型:发明
国别省市:河北;13
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