主轴组件制造技术

本发明专利技术公开一种主轴组件，用于基板磨削设备，基板磨削设备包括工作台，主轴组件包括主轴、第一部件和第二部件，第一部件用于连接到工作台，第二部件用于可拆卸地连接到第一部件，在主轴组件安装到工作台时，第一部件和第二部件围绕主轴设置，将主轴保持在位，第一部件能确定主轴在工作台中的位姿，在第二部件从第一部件拆卸时，主轴能从第一部件沿主轴的径向移除。

【技术实现步骤摘要】
主轴组件
本专利技术涉及半导体基板磨削领域，具体而言，涉及能够方便基板磨削设备的主轴更换的超精密磨削主轴组件。本专利技术还涉及主轴安装座、基板磨削设备和主轴拆装方法。
技术介绍
IC芯片的制程包括4个阶段，分别为：1)硅片制备，加工制备单晶硅片；2)前道制程，在硅片表面印制电路以制成基板；3)基板测试；4)后道制程，进行硅片薄化、分割、封装。在IC制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度、减小芯片封装体积、改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能和减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行背面减薄，背面减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。基板减薄在微机电系统(MEMS)、LED芯片及其封装、CMOS图像传感芯片(CIS)和其它晶片级封装等半导体制造领域有广泛的应用。基板减薄加工需要在基板减薄装置上完成，基板减薄装置一般包括竖直工作台、水平工作台、主轴安装座和主轴，主轴通过主轴安装座安装到竖直工作台，通过安装到主轴的磨削工具加工安装到水平工作台上的基板。图8是现有技术中基板减薄装置1’的结构示意图，基板减薄装置1’包括竖直工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主轴组件，其特征在于，用于基板磨削设备，所述基板磨削设备包括工作台，所述主轴组件包括主轴、第一部件和第二部件，所述第一部件用于可滑动地连接到所述工作台，所述第二部件用于可拆卸地连接到所述第一部件，在所述主轴组件安装到所述工作台时，所述第一部件和第二部件围绕所述主轴设置，将所述主轴刚性地保持在位，所述第一部件能确定所述主轴在所述工作台中的位姿，在第二部件从第一部件拆卸时，主轴能从第一部件沿主轴的径向移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种主轴组件，其特征在于，用于基板磨削设备，所述基板磨削设备包括工作台，所述主轴组件包括主轴、第一部件和第二部件，所述第一部件用于可滑动地连接到所述工作台，所述第二部件用于可拆卸地连接到所述第一部件，在所述主轴组件安装到所述工作台时，所述第一部件和第二部件围绕所述主轴设置，将所述主轴刚性地保持在位，所述第一部件能确定所述主轴在所述工作台中的位姿，在第二部件从第一部件拆卸时，主轴能从第一部件沿主轴的径向移除。


2.根据权利要求1所述的主轴组件，其特征在于，
所述第一部件包括：
主体部，其沿主轴圆周的一部分围绕主轴侧部圆柱状外表面设置，所述主体部的内表面的一部分形成为与主轴侧部圆柱状外表面形状互补的圆柱状内表面，用于与主轴侧部圆柱状外表面配合，并且在沿主轴圆周的其余部分处形成止口，所述止口大小设置为能使主轴从所述止口移出；
主轴轴向定位部，其形成为垂直于主轴轴向方向的平坦表面用于与主轴的相应表面配合，以将主轴沿轴向方向定位；
翼板，从主体部外表面向外延伸，用于将第一部件安装到工作台；
其中，第一部件的翼板、圆柱状内表面和主轴轴向定位部确定安装其中的主轴在工作台上的位姿，所述第二部件在所述止口处可拆卸地连接到第一部件。


3.根据权利要求2所述的主轴组件，其特征在于，所述第一部件的主体部还包括切向延长部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，赵德文，付永旭，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12